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半導(dǎo)體材料

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2025-2031年中國半導(dǎo)體CMP材料及設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢研判報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體CMP材料及設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢研判報(bào)告 》共十一章,包含中國CMP企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究,中國半導(dǎo)體CMP材料及設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國半導(dǎo)體CMP材料及設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國超寬禁帶半導(dǎo)體材料(第四代)行業(yè)市場全景評估及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國超寬禁帶半導(dǎo)體材料(第四代)行業(yè)市場全景評估及發(fā)展前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國超寬禁帶半導(dǎo)體材料企業(yè)案例解析,中國超寬禁帶半導(dǎo)體材料政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國超寬禁帶半?dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會及建議等內(nèi)容。

2025年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)整體發(fā)展形勢及未來趨勢研判:行業(yè)正迎來發(fā)展機(jī)遇,龍頭企業(yè)競爭力增強(qiáng),國產(chǎn)化率提升[圖]

近年來,,第三代半導(dǎo)體材料作為實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換技術(shù)的重要支撐獲得快速發(fā)展。2024年,我國第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻兩個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值約168億元,其中,SiC、GaN功率電子產(chǎn)值規(guī)模約95億元,GaN微波射頻產(chǎn)值約73億元。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

智研觀點(diǎn) 2025-02-27

2025-2031年中國超禁帶半導(dǎo)體材料(下一代半導(dǎo)體)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國超禁帶半導(dǎo)體材料(下一代半導(dǎo)體)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》共十一章,包含全球及中國超禁帶半導(dǎo)體材料企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)布局研究,中國超禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國超禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國電子半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國電子半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年電子半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn),電子半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

2025年半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、融資情況及發(fā)展趨勢分析:半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢,國內(nèi)企業(yè)正在逐漸成長起來 [圖]

熱沉材料是指能夠有效吸收并轉(zhuǎn)化熱能為其他形式能量的材料。半導(dǎo)體熱沉基座通過提供機(jī)械支撐、電氣連接和熱管理,在電子元件的性能和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

智研觀點(diǎn) 2024-11-25

趨勢研判!2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策、銷售額、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國成為全球增速最快的市場[圖]

半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過程,半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。

智研觀點(diǎn) 2024-10-12

2024-2030年中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告

《2024-2030年中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共十一章,包含全球及中國金剛石半導(dǎo)體材料企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)布局研究,中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。

半導(dǎo)體材料-產(chǎn)業(yè)百科

數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模保持逐年上漲趨勢,從2018年的585.74億元逐步增長至2022年914.4億元。2023年隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速,市場規(guī)模增長至1024.34億元左右

2024-2030年中國先進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2024-2030年中國先進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十四章,包含2024-2030年先進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn),先進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

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