半導(dǎo)體材料
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美科研人員發(fā)現(xiàn)性能遠(yuǎn)優(yōu)于硅的半導(dǎo)體材料
由硅制成的半導(dǎo)體材料已成為許多現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)，包括微電子計算機(jī)芯片和太陽能電池。然而，硅導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)致計算機(jī)中頻現(xiàn)過熱問題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非理想首選。
![2022年全球及中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析預(yù)測[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2022年全球及中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析預(yù)測[圖]
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長，對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收突破600億美元，達(dá)到643億美元，較2020年增長15.9%，創(chuàng)歷史新高。
2022-2028年中國2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度評估及投資機(jī)會預(yù)測報告
《2022-2028年中國2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度評估及投資機(jī)會預(yù)測報告》共十四章，包含2022-2028年2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險，2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報告》共八章，包含中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體材料行業(yè)：產(chǎn)業(yè)利好政策大力推進(jìn) 持續(xù)看好半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率提升
事件：1 月19 日，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布了《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡稱“《政策》”）。根據(jù)政府網(wǎng)站信息，該《政策》于2021 年12 月21 日印發(fā)，并于2022年1 月1 日開始實施。
研究團(tuán)隊成功開發(fā)高耐久柔性突觸半導(dǎo)體材料
據(jù)韓國成均館大學(xué)消息稱，該校電子電氣工學(xué)系研究團(tuán)隊成功開發(fā)了高耐久性柔性突觸半導(dǎo)體元件。研究成果刊登在國際學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)觀察》上。
研究人員創(chuàng)造一種讓復(fù)雜半導(dǎo)體材料自行組裝的方法
據(jù)韓國媒體“亞洲經(jīng)濟(jì)”消息，科學(xué)技術(shù)研究院（KIST）量子信息研究團(tuán)隊開發(fā)出了高精確度實時測量物體位置、溫度、時間等多種物理量的量子傳感器。
![全球及中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)未來發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域分析：5G建設(shè)推動GaN射頻高速增長[圖]](http://img.chyxx.com/2021/09/F3291ZU431_m.png?x-oss-process=style/w320)
全球及中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)未來發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域分析：5G建設(shè)推動GaN射頻高速增長[圖]
到2024年，預(yù)計全球GaN射頻市場規(guī)模將達(dá)20億美元，其中國防軍工領(lǐng)域仍為最大細(xì)分領(lǐng)域，無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到7.5億美元。
半導(dǎo)體材料：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與政策呵護(hù)雙重動力 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速
半導(dǎo)體材料賽道規(guī)模龐大，行業(yè)維持高景氣度。2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達(dá)到539 億美元，近5 年CAGR 為6%，相較于2000 年市場規(guī)模翻了一倍，預(yù)計2021 年銷售額將達(dá)到565 億美元。根據(jù)2010-2019年CAGR 數(shù)據(jù)，晶圓制造材料中增速最快為超凈高純試劑（8.9%），后依次為光刻膠配套試劑（6%），拋光材料（5.1%），光刻膠（4.3%），ESG（4.1%），掩膜版（2.7%），靶材（2%）和硅片（1.7%）等。