半導體材料行業(yè)動態(tài)跟蹤：AI拉動半導體材料需求增長 25H1行業(yè)上市公司業(yè)績向好

AI 算力、智能駕駛等終端需求提升，推動全球半導體行業(yè)市場規(guī)模增長。2025年上半年，在AI 算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求的共同拉動下，全球半導體行業(yè)在2024 年復蘇的基礎上進一步增長，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。根據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2025 年1-7 月全球半導體銷售額約為4050 億美元，同比增長20.4%；其中中國大陸半導體銷售額約為1135 億美元，同比增長11.1%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計，2025 年全球半導體市場規(guī)模將達到7009 億美元，同比增長11.2%，亞太地區(qū)市場規(guī)模約為3706 億美元，同比增長9.8%。展望2026 年，WSTS 預測全球半導體市場規(guī)模將進一步增長至7607 億美元，同比增長8.5%。整體來看，AI 已成為帶動半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張與區(qū)域市場共振的關鍵力量。

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張，支撐半導體材料需求增加。在AI 高性能計算需求不斷提升的背景下，晶圓產(chǎn)能建設進入加速階段，尤其是先進制程擴張趨勢明顯。SEMI預測，2028 年全球12 英寸晶圓月產(chǎn)能將達到1110 萬片，對應2024-2028 年期間CAGR 約7%，其中7nm 及以下先進制程月產(chǎn)能將由2024 年的85 萬片擴張至2028 年的140 萬片，CAGR 約14%。晶圓產(chǎn)能的擴張直接帶動半導體材料需求提升。根據(jù)TECHCET 預測，2025 年全球半導體材料市場規(guī)模將達約700 億美元，同比增長6%，并在2029 年突破870 億美元。中國大陸市場方面，中商產(chǎn)業(yè)研究院測算，2020-2024 年期間市場規(guī)模由755.8 億元增長至1437.8 億元，CAGR 約17.4%，預計2025 年將進一步增長至1740.8 億元，同比增長21.1%。

光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分領域市場規(guī)模穩(wěn)步增長。光刻膠方面，CEMIA 預測，2025 年中國大陸集成電路、新型顯示、PCB 用光刻膠市場規(guī)模將分別達到68.02 億元、67.13 億元、43.84 億元，同比分別增長4.49%、3.09%、17.25%。濕電子化學品方面，2025 年中國大陸總需求量預計達468.5 萬噸，同比增長3.9%，其中集成電路、顯示面板領域需求分別增長23.1%、10.1%，市場規(guī)模分別達到86.0 億元和80.1 億元。電子特氣方面，智研咨詢預計2025 年全球市場規(guī)模將達64 億美元，同比增長6.7%；中國大陸市場規(guī)模將達279 億元，同比增長6.3%。整體來看，光刻膠、濕電子化學品和電子特氣三大領域均呈現(xiàn)穩(wěn)步增長格局。

25H1 半導體材料上市企業(yè)業(yè)績向好。根據(jù)Wind 半導體材料指數(shù)（8841272.WI）47 家成分股數(shù)據(jù)，2025 年上半年合計實現(xiàn)營收1101.7 億元，同比增長11.0%；歸母凈利潤39.5 億元，同比增長40.5%。單看Q2，營收589.4 億元，同比增長17.2%，環(huán)比增長15.0%；歸母凈利潤22.0 億元，同比增長78.7%，環(huán)比增長26.0%。同時，研發(fā)投入保持高強度，2025H1 研發(fā)費用總額57.0 億元，同比增長14.4%，研發(fā)費用率約為5.2%，同比提升0.2pct。資本開支方面，2025H1合計189.2 億元，同比下降5.2%，顯示行業(yè)在前期擴產(chǎn)后逐步進入新產(chǎn)能爬坡兌現(xiàn)期，業(yè)績兌現(xiàn)能力增強。

投資建議：AI 需求的快速增長驅動全球半導體行業(yè)景氣延續(xù)，半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分行業(yè)均保持增長態(tài)勢。2025H1 上市公司整體營收與利潤實現(xiàn)雙增長，Q2 單季度利潤實現(xiàn)同環(huán)比增長。綜合來看，我們認為半導體材料板塊正處于基本面改善與長期成長邏輯共振階段，建議關注在光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、CMP 等核心材料領域具備技術優(yōu)勢與客戶驗證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。

風險提示：產(chǎn)品及原材料價格波動，下游需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，客戶導入進度不及預期，產(chǎn)能建設風險。

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轉自光大證券股份有限公司 研究員：趙乃迪/周家諾