半導(dǎo)體系列跟蹤：存儲/模擬/SOC業(yè)績驅(qū)動股價 算力板塊持續(xù)堅(jiān)挺

過去兩周費(fèi)半指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底上揚(yáng)，申萬半導(dǎo)體指數(shù)企穩(wěn)復(fù)蘇。（1）半導(dǎo)體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底后一路上揚(yáng)，4.26 日收盤費(fèi)半已重新突破4700 點(diǎn)。過去兩周（0422-0430）申萬半導(dǎo)體指數(shù)從3000 點(diǎn)左右逐步增長到3300 點(diǎn)左右。（2）A 股半導(dǎo)體細(xì)分板塊表現(xiàn)：上周模擬芯片設(shè)計(jì)板塊漲勢較好，4.30日相較于4.19 日收盤價上漲+12%；半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、封測、設(shè)備漲幅次之，漲幅均高于5%。

23Q4 以來，歷經(jīng)兩輪估值峰谷后，各細(xì)分板塊再次來到估值低位。（1）從成交額來看，過去兩周（0422-0430）A 股半導(dǎo)體板塊成交額整體增長，4.29 日已突破400 億大關(guān)，占A 股總成交額比重達(dá)4%，總體趨勢趨穩(wěn)。（2）根據(jù)PE 估值來看，過去兩周（0422-0430）A 股半導(dǎo)體板塊PE（對應(yīng)次年）倍數(shù)有所下滑，4.30 日收盤半導(dǎo)體材料、設(shè)備、封測、設(shè)計(jì)板塊PE（對應(yīng)次年）分別為35、33、21、38 倍。

云服務(wù)廠商集中披露24Q1 CapEx 情況，從云廠商指引看算力需求持續(xù)樂觀。各云服務(wù)廠商預(yù)期CapEx 投入較為強(qiáng)勁，給出同環(huán)比持續(xù)擴(kuò)張指引，展現(xiàn)出AI 端應(yīng)用火爆需求。亞馬遜4.30 日最新業(yè)績交流表示，24Q1CapEx 為140 億美元，預(yù)計(jì)這將是今年較低的季度（基于客戶強(qiáng)烈的需求信號）。預(yù)計(jì)24 年CapEx 將同比大幅增長，大部分用以支持基礎(chǔ)設(shè)施（包括生成式AI）。谷歌24Q1 CapEx 為120 億美元，絕大多數(shù)都是用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，展望24 年剩余季度環(huán)比將持平或繼續(xù)提升。微軟24Q1（FY24Q3） 包括融資租賃在內(nèi)的CapEx 為140 億美元，以支持云需求和AI 基礎(chǔ)設(shè)施需求。近期公司的可用容量供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)CapEx 環(huán)比大幅增加，F(xiàn)Y2025 CapEx 仍將同比提升。Meta 24Q1 包括融資租賃在內(nèi)的CapEx為67 億美元，由服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動。公司上調(diào)2024年全年CapEx 達(dá)350-400 億美元（此前指引：300-370 億美元），預(yù)計(jì)25年CapEx 將繼續(xù)增加。我們持續(xù)看好算力鏈作為AI 發(fā)展底層硬科技，未來增長動力十足。

半導(dǎo)體板塊跟蹤：

數(shù)字：CPU/GPU——近日算力京津冀蒙催化自主可控浪潮，主要利好包括：1）政府對采購自主可控GPU 芯片按比例給予補(bǔ)貼，2）算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)目標(biāo)清晰，到25 年北京市智算供給規(guī)模達(dá)到45EFLOPS，到27 年力爭自主可控算力滿足大模型訓(xùn)練需求，海光/龍芯/寒武紀(jì)過去兩周漲幅+5.0%/+11.5%/21.2%。其他數(shù)字IC——過去兩周國芯科技+34.2%，公司4.23日收盤后發(fā)布公告，汽車電子智能加速度傳感器芯片產(chǎn)品內(nèi)測成功，與安全氣囊主控MCU、點(diǎn)火驅(qū)動芯片共同形成國產(chǎn)安全氣囊的完整解決方案。

上周SoC 板塊普遍漲幅較大，各公司展現(xiàn)同比強(qiáng)勁業(yè)績。

存儲：存儲模組——過去兩周江波龍/德明利/佰維存儲漲跌幅分別為-2.7%/-10.7%/+15.9%。模組廠業(yè)績自23Q4 顯著改善，24Q1 業(yè)績持續(xù)上揚(yáng)。

江波龍公告24Q1 業(yè)績，營收為44.5 億元，同比+200%，環(huán)比+25.6%；凈利潤為3.8 億元，同比237%，環(huán)比+740%。各模組廠Q1 業(yè)務(wù)均表現(xiàn)優(yōu)異，我們預(yù)計(jì)其Q2 營收有望持續(xù)上揚(yáng)。存儲芯片——過去兩周兆易創(chuàng)新/東芯股份/普冉股份周漲幅為+6.3%/+20.2%/+21.0%。繼美國存儲大廠西部數(shù)據(jù)宣布漲價后，機(jī)械硬盤大廠希捷科技也宣布跟進(jìn)漲價，表示將對新訂單和超出先前承諾數(shù)量的需求立即漲價。因此，我們認(rèn)為本輪漲價周期后續(xù)將 逐漸傳導(dǎo)至利基存儲，國產(chǎn)廠商有望深度受益。

模擬：過去兩周模擬板塊受業(yè)績催化影響，普遍有所上漲。其中，晶豐明源漲幅達(dá)26.1%，南芯科技漲幅達(dá)21.4%，圣邦漲幅達(dá)23.6%。近日德州儀器公告24Q1 業(yè)績，Q1 營收為36.6 億美元，同比下降16.4%，為2020年以來的最低水平；凈利潤為11.1 億美元，同比下降35%。但公司表示，其客戶在用完庫存的零部件后，已經(jīng)開始恢復(fù)訂購芯片。同時，公司在中國區(qū)域面臨“非常有能力的本土競爭對手”。我們認(rèn)為目前模擬行業(yè)庫存去化基本完成，各公司24 年?duì)I收、毛利率有望逐季上漲，23 年年報(bào)與24 一季報(bào)公告驅(qū)動行業(yè)股價逐漸走強(qiáng)。

射頻：過去兩周射頻板塊慧智微+8.6%，康希通信+6.7%，我們總結(jié)射頻公司24Q1 業(yè)績情況，合計(jì)營收環(huán)比-38%，合計(jì)庫存環(huán)比+21%，下游景氣度有待進(jìn)一步觀察。

功率：過去兩周東尼電子+17.3%。消費(fèi)電子復(fù)蘇預(yù)計(jì)先行帶動功率公司的部分業(yè)務(wù)改善。隨著后續(xù)工控、光儲等業(yè)務(wù)去庫存結(jié)束，下游客戶有望重啟拉貨。我們看好功率板塊的觸底機(jī)會。

設(shè)備：過去兩周晶升股份+26.6%，耐科裝備+21.2%，華峰測控+19.9%。

我們總結(jié)設(shè)備公司業(yè)績，23Q4、24Q1 板塊營收分別同比增長33%、34%，繼續(xù)保持穩(wěn)健增長。在存貨方面，設(shè)備主要公司合計(jì)存貨在24Q1 達(dá)到432億，同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)較好增長。由于半導(dǎo)體設(shè)備公司大多采用訂單式生產(chǎn)方式，預(yù)計(jì)存貨的增長將預(yù)示后續(xù)設(shè)備公司產(chǎn)品出貨量的提升。

制造：過去兩周華虹公司+4.9%，晶合集成+4.1%。我們認(rèn)為晶圓制造環(huán)節(jié)待下游IC 設(shè)計(jì)庫存去化之后預(yù)計(jì)將迎來稼動率的修復(fù)。

封測：過去兩周氣派科技+20.7%，頎中科技+16.1%，甬矽電子+14.8%。

我們總結(jié)封測公司業(yè)績，長電科技預(yù)計(jì)24Q1 是全年盈利的低點(diǎn)，全年力爭實(shí)現(xiàn)逐季度的業(yè)績成長。通富微電2024 年全年?duì)I收目標(biāo)為252.8 億元，同比增長13.5%。封測板塊今年迎來觸底修復(fù)。

建議關(guān)注：

-算力鏈：寒武紀(jì)、海光信息、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、通富微電等；- 存儲：江波龍、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、聚辰股份等；- 復(fù)蘇鏈：晶晨股份、納芯微、韋爾股份、帝奧微、樂鑫科技、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)等；

- 自主可控：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、龍芯中科等。

 風(fēng)險(xiǎn)提示

技術(shù)發(fā)展及落地不及預(yù)期；下游終端出貨不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；電子行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期。

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轉(zhuǎn)自華福證券有限責(zé)任公司 研究員：任志強(qiáng)