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半導體行業(yè)月報:谷歌發(fā)布新模型 關注谷歌產(chǎn)業(yè)鏈方向

11 月半導體行業(yè)表現(xiàn)相對較弱。2025 年11 月國內半導體行業(yè)(中信)下跌5.10%,同期滬深300 下跌2.46%,其中集成電路下跌5.95%,分立器件下跌7.68%,半導體材料下跌4.45%,半導體設備下跌0.80%;半導體行業(yè)(中信)年初至今上漲38.02%。2025 年11 月費城半導體指數(shù)下跌2.82%,同期納斯達克100 下跌1.64%,費城半導體指數(shù)年初至今上漲41.07%。


全球半導體銷售額繼續(xù)同比增長,存儲器價格加速上漲。2025 年10 月全球半導體銷售額同比增長27.2%,連續(xù)24 個月實現(xiàn)同比增長,環(huán)比增長4.7%;根據(jù)WSTS 的預測,預計2025 年全球半導體銷售額將同比增長11.2%。下游需求呈現(xiàn)結構分化趨勢, AI算力硬件基礎設施需求持續(xù)旺盛, 25Q3 北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜資本支出同比增長67%,環(huán)比增長9%;25Q3國內三大互聯(lián)網(wǎng)廠商阿里巴巴、百度、騰訊資本開支合計同比增長32%。25Q3 中芯國際、華虹、聯(lián)電產(chǎn)能利用率環(huán)比繼續(xù)提升,華虹持續(xù)滿產(chǎn)。2025 年11 月DRAM 與NAND Flash 現(xiàn)貨價格加速上漲,DRAM 指數(shù)環(huán)比上漲約52%,NAND 指數(shù)環(huán)比上漲約61%,TrendForce 上調25Q4 DRAM 價格預測。根據(jù)SEAJ 的數(shù)據(jù),全球半導體設備銷售額25Q3 同比增長11%,中國半導體設備銷售額25Q3 同比增長13%,2025 年10 月日本半導體設備銷售額同比增長7.3%,環(huán)比增長4.6%。全球硅片出貨量25Q3 同比增長3.1%,環(huán)比下降2.5%,SEMI 預計2025 年全球硅片出貨量增長5.4%,2026 年將繼續(xù)增長5.2%。綜上所述,我們認為目前半導體行業(yè)仍處于上行周期,AI 為推動半導體行業(yè)成長的重要動力。


投資建議。日前谷歌發(fā)布新一代大模型Gemini 3,在推理能力、多模態(tài)理解、編程能力及智能體等方面實現(xiàn)行業(yè)領先,或將重構全球大模型競爭格局。SemiAnalysis 指出,Gemini 3 主要在谷歌自研 TPU 上完成訓練,體現(xiàn)了谷歌TPU 系統(tǒng)處理“前沿模型訓練”這一最高難度任務的能力;谷歌TPU 采用光互連(ICI)技術,利用自研的光路交換機(OCS)和3D Torus 拓撲結構,構建ICI 片間互連網(wǎng)絡,這一架構允許單個TPUv7 集群擴展至9216 顆芯片;OCS 允許通過軟件定義網(wǎng)絡,動態(tài)重構拓撲結構,意味著如果某部分芯片故障,網(wǎng)絡可以毫秒級繞過故障點,重新切片成完整的3D 環(huán)面,極大提升集群的可用性;光信號在OCS 中無需進行光電轉換,直接物理反射,大幅降低了功耗和延遲。根據(jù)谷歌公布的數(shù)據(jù),Gemini 用戶數(shù)量持續(xù)增長,已從 2025 年7 月的4.5 億月活躍用戶迅速增長至 2025 年10 月6.5 億月活躍用戶。谷歌建立算力(TPU、OCS)、大模型(Gemini)、應用(搜索、廣告、視頻)一體化布局模式,在AI 領域擁有強大的競爭優(yōu)勢,未來發(fā)展空間廣闊,看好谷歌AI 產(chǎn)業(yè)鏈投資機會,建議關注光芯片、OCS、PCB、銅連接等領域。


風險提示:下游需求不及預期,市場競爭加劇風險,國內廠商研發(fā)進展不及預期,國產(chǎn)化進度不及預期,國際地緣政治沖突加劇風險。


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轉自中原證券股份有限公司 研究員:鄒臣

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2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
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《2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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