芯片
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芯片行業(yè)周刊：國(guó)內(nèi)芯片生態(tài)建設(shè)日益完善，國(guó)外企業(yè)亦加速布局市場(chǎng)
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至2807.1億元，較2018年增長(zhǎng)了27.95%。在此背景下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備，海外芯企動(dòng)態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2190.24億元，同比增長(zhǎng)7.61%，較2019年增長(zhǎng)了126.17%。
2024-2030年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章，包含系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：各國(guó)加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到56.1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)率約為11.75%；國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國(guó)民經(jīng)濟(jì)的比重，達(dá)到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為拉動(dòng)我國(guó)GDP增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)。
芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁，國(guó)內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制
芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個(gè)學(xué)科，行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此，芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。
2024-2030年中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告》共八章，包含中國(guó)NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析，中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動(dòng)，助力芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲(chǔ)存的核心功能，因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年，我國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達(dá)36.7%，較上年提升1.3個(gè)百分點(diǎn)。但與美國(guó)超過(guò)50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國(guó)內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)化率仍有待進(jìn)一步提升。
芯片行業(yè)周刊：聚焦芯片關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
近年來(lái)，廣東省積極推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”工程，加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，廣東省芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)41.09%至117.95億塊。
2024-2030年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十三章，包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
