智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

芯片

5471

0

3

芯片行業(yè)周刊:政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備,海外芯企動態(tài)頻繁

數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)2190.24億元,同比增長7.61%,較2019年增長了126.17%。

周刊 2024-06-11

2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章,包含系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。

芯片行業(yè)周刊:各國加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善

根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2023年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到56.1萬億元,同比增長率約為11.75%;國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè),占國民經(jīng)濟(jì)的比重,達(dá)到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。

周刊 2024-06-03

芯片行業(yè)周刊:產(chǎn)業(yè)上下游動態(tài)頻繁,國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制

芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個學(xué)科,行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此,芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例,據(jù)了解,該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。

周刊 2024-05-27

2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告》共八章,包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

芯片行業(yè)周刊:工信部開展5G輕量化貫通行動,助力芯片市場蓬勃發(fā)展

芯片是集成電路的載體,經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲存的核心功能,因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。

周刊 2024-04-24

芯片行業(yè)周刊:行業(yè)政策體系不斷完善,企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù),2022年,我國發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達(dá)36.7%,較上年提升1.3個百分點(diǎn)。但與美國超過50%的專利轉(zhuǎn)化率相比,國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)市場化率仍有待進(jìn)一步提升。

周刊 2024-04-18

芯片行業(yè)周刊:聚焦芯片關(guān)鍵領(lǐng)域,推動芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

近年來,廣東省積極推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”工程,加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府?dāng)?shù)據(jù)顯示,2024年1-2月,廣東省芯片產(chǎn)量同比增長41.09%至117.95億塊。

周刊 2024-04-03

2024-2030年中國光分路器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2024-2030年中國光分路器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十三章,包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析,光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)展望,光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。

芯片-產(chǎn)業(yè)百科

近年來,由于智能手機(jī)、個人電腦和服務(wù)器的需求上升,疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展,全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上漲的趨勢。2022年全球芯片市場規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。

在線咨詢
微信客服
微信掃碼咨詢客服
電話客服

咨詢熱線

400-600-8596
010-60343812
返回頂部
在線咨詢
研究報(bào)告
可研報(bào)告
專精特新
商業(yè)計(jì)劃書
定制服務(wù)
返回頂部