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2026-2032年中國(guó)NB-IOT芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2026-2032年中國(guó)NB-IOT芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十一章,包含2021-2025年NB-IOT芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,NB-IOT芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析,2026-2032年中國(guó)NB-IOT芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

研判2025!全球及中國(guó)NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量及企業(yè)格局分析:中國(guó)市場(chǎng)出貨量接近6千萬(wàn)顆,國(guó)產(chǎn)企業(yè)已構(gòu)建起較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)[圖]

全球NB-IoT芯片出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng),由2020年的44.6百萬(wàn)顆增長(zhǎng)至2024年的68.6百萬(wàn)顆,期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率11.4%,主要受智能表、地下傳感器及農(nóng)村部署需求推動(dòng)。2025年全球NB-IoT芯片出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)至74.5百萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)8.6%。

智研觀點(diǎn) 2025-12-26

2026-2032年中國(guó)AC-DC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及未來前景研判報(bào)告

《2026-2032年中國(guó)AC-DC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及未來前景研判報(bào)告 》共十二章,包含AC-DC芯片行業(yè)投資與趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析,AC-DC芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析,AC-DC芯片企業(yè)管理策略建議等內(nèi)容。

2026-2032年中國(guó)DC-DC芯片行業(yè)市場(chǎng)分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2026-2032年中國(guó)DC-DC芯片行業(yè)市場(chǎng)分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十章,包含2021-2025年中國(guó)DC-DC芯片行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析,2026-2032年中國(guó)DC-DC芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析,DC-DC芯片行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內(nèi)容。

2026-2032年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)市場(chǎng)分析研究及投資前景研判報(bào)告

《2026-2032年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)市場(chǎng)分析研究及投資前景研判報(bào)告》共十章,包含2025年中國(guó)WI-FI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析,Wi-Fi芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析,2026-2032年中國(guó)WI-FI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共八章,包含中國(guó)NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國(guó)NB-LOT芯片行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共九章,包含RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,2025-2031年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

芯片行業(yè)周刊:廣東加碼布局人工智能,加速實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控

當(dāng)前,人工智能與機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景“多點(diǎn)開花”。圍繞打造應(yīng)用場(chǎng)景,廣東將建立省級(jí)跨部門協(xié)調(diào)機(jī)制,壓實(shí)“管行業(yè)管人工智能應(yīng)用”責(zé)任,實(shí)施“人工智能+”行動(dòng),在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應(yīng)用。組織開展“機(jī)器人+”行動(dòng),圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務(wù)、特種作業(yè)等領(lǐng)域,深入挖掘開放應(yīng)用場(chǎng)景。鼓勵(lì)各地市挖掘開放各類應(yīng)用場(chǎng)景,招引企業(yè)打造一批典型案例。

周刊 2025-03-20

2025-2031年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及未來前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及未來前景研判報(bào)告》共十三章,包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析,光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望,光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》共九章,包含中國(guó)5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析,中國(guó)5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析,5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析等內(nèi)容。

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