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2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共九章，包含RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析，RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析，2025-2031年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控
當(dāng)前，人工智能與機(jī)器人應(yīng)用場景“多點(diǎn)開花”。圍繞打造應(yīng)用場景，廣東將建立省級(jí)跨部門協(xié)調(diào)機(jī)制，壓實(shí)“管行業(yè)管人工智能應(yīng)用”責(zé)任，實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應(yīng)用。組織開展“機(jī)器人+”行動(dòng)，圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務(wù)、特種作業(yè)等領(lǐng)域，深入挖掘開放應(yīng)用場景。鼓勵(lì)各地市挖掘開放各類應(yīng)用場景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告》共十三章，包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告》共九章，包含中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析，中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章，包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險(xiǎn)及對策，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析，RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
《2025-2031年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十二章，包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策，顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》共十三章，包含電容屏觸控芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
《2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十章，包含2024年中國WI-FI芯片行業(yè)競爭格局分析，Wi-Fi芯片企業(yè)競爭分析，2025-2031年中國WI-FI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
新材料周報(bào)：2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導(dǎo)體、AI、量子領(lǐng)域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收報(bào)3520.68 點(diǎn)，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長陽科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。