半導體
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半導體行業(yè)深度報告(三)：新能源打開IGBT天花板 新產能蓄力國產企業(yè)新臺階
IGBT是功率器件中的復合型器件，被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。
半導體：臺積電2Q23符合預期 看好AI驅動周期復蘇
臺積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績并召開法說會，公司二季度實現營收156.8 億美元，前期指引為152-160 億美元，符合指引；二季度實現毛利率54.1%，前期指引為52%-54%，超出指引上線；二季度實現經營利潤率42%，前期指引為39.5%-41.5%，超出指引上線
國外研發(fā)半導體和超導體混合材料
西班牙高等科學研究理事會參與的一項國際研究開發(fā)出一種半導體和超導體量子比特的混合架構材料，為首次使用量子點系統(tǒng)以可控方式實現此類設計。這項成果被認為是量子計算發(fā)展的關鍵一步，并發(fā)表在《自然-物理》雜志上。
半導體行業(yè)2023年中期策略報告：AI變革掀起科技革命 服務器領航復蘇征程
2023 年以來，一方面隨著疫情政策調整，生產生活秩序加快恢復，電子部分下游細分領域出現需求復蘇跡象，疊加部分芯片設計公司庫存改善，半導體設計公司基本面拐點逐漸臨近，市場交易逐漸圍繞疫后經濟恢復和行業(yè)拐點展開。
半導體行業(yè)月報：消費電子庫存調整延續(xù) 拖累板塊龍頭Q4業(yè)績
2023.1.20-2023.2.17，需求預期悲觀情緒轉弱，市場震蕩市場呈現震蕩走勢，近一個月滬深300 下滑2.92%，上證綜指微幅下滑0.5%；深證成指下跌1.66%，科創(chuàng)50 下跌3.65%。行業(yè)指數方面，市場受板塊內上市公司業(yè)績披露、人工智能大模型概念涉及板塊估值回落等因素影響，申萬半導體指數下跌4.36%
半導體周跟蹤：板塊上漲趨勢延續(xù) 關注半導體設計底部布局機遇
板塊延續(xù)上漲趨勢，關注設計板塊底部布局機遇本周（2023/01/02-2023/01/06）市場整體上漲，滬深300 指數上漲2.82%，上證綜指上漲1.67%，深證成指上漲3.19%，創(chuàng)業(yè)板指數上漲3.21%，SW 電子上漲2.16%，SW 半導體指數上漲1.60%。
汽車半導體行業(yè)：10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機遇
9 月新能源乘用車市場再創(chuàng)新高，比亞迪單月突破20 萬輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亞迪銷售20.1 萬輛(YoY+183%,MoM+15%)，單月銷量首次突破20 萬輛。
電子行業(yè)：國內晶圓廠逆周期擴產 持續(xù)看好半導體設備、材料板塊
事件：8 月26 日，中芯國際發(fā)布公告，與天津市西青經濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產線項目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃投資75 億美元建設產能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產線，可提供28 納米～180 納米晶圓代工服務。
