半導(dǎo)體
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2023-2029年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報(bào)告》共十一章，包含2022年半導(dǎo)體制冷晶棒產(chǎn)業(yè)用戶度分析，半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)企業(yè)分析，2023-2029年半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)周跟蹤：多利好政策發(fā)布提振市場 持續(xù)關(guān)注半年報(bào)業(yè)績
市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.10%
2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十一章，包含全球及中國CMP設(shè)備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報(bào)告》共八章，包含中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方檢測行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方檢測行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告》共八章，包含中國半導(dǎo)體第三方檢測產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導(dǎo)體第三方檢測行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體第三方檢測行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國功率IC行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國功率IC行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告 》共八章，包含中國功率IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國功率IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國功率IC行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體：臺(tái)積電2Q23符合預(yù)期 看好AI驅(qū)動(dòng)周期復(fù)蘇
臺(tái)積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績并召開法說會(huì)，公司二季度實(shí)現(xiàn)營收156.8 億美元，前期指引為152-160 億美元，符合指引；二季度實(shí)現(xiàn)毛利率54.1%，前期指引為52%-54%，超出指引上線；二季度實(shí)現(xiàn)經(jīng)營利潤率42%，前期指引為39.5%-41.5%，超出指引上線
2023-2029年中國半導(dǎo)體測試板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體測試板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報(bào)告》共十一章，包含半導(dǎo)體測試板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導(dǎo)體測試板行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導(dǎo)體測試板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十一章，包含全球及中國CMP材料企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
![2023年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀：需求持續(xù)增長，行業(yè)進(jìn)入快速擴(kuò)張期[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀：需求持續(xù)增長，行業(yè)進(jìn)入快速擴(kuò)張期[圖]
2022年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復(fù)合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元，其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。