半導(dǎo)體
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2025-2031年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 》共八章，包含第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析，第三代半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析，2025-2031年第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體陶瓷封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及市場(chǎng)前景趨勢(shì)報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體陶瓷封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及市場(chǎng)前景趨勢(shì)報(bào)告》共十二章，包含2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體陶瓷封裝材料行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)分析，2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體陶瓷封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與建議分析，半導(dǎo)體陶瓷封裝材料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體引線框架行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資決策建議報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體引線框架行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資決策建議報(bào)告》共十二章，包含2022-2028年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)分析，2022-2028年中國(guó)引線框架行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與建議分析，半導(dǎo)體引線框架企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。
2022年3月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.11萬(wàn)臺(tái)和18.11億美元
2022年3月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.11萬(wàn)臺(tái)，同比下降29.6%，進(jìn)口金額為18.11億美元，同比增長(zhǎng)0.2%，2022年1-3月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.34萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為51.76億美元。
2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜：臺(tái)積電穩(wěn)居榜首，聯(lián)發(fā)科位居第四（附年榜TOP100詳單）
近日，臺(tái)媒《天下雜志》公布了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體100強(qiáng)企業(yè)，榜單以各半導(dǎo)體企業(yè)2021年的營(yíng)收總額為排序依據(jù)，《天下雜志》指出，臺(tái)積電供應(yīng)商，正逐步取代日商、美商的寡占地位，跟著臺(tái)積電一起，營(yíng)收、獲利屢創(chuàng)新高，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研年榜：2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜單TOP100》，以供參考。
2022年2月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬(wàn)臺(tái)和16.07億美元
2022年2月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)7%，進(jìn)口金額為16.07億美元，同比增長(zhǎng)0.7%，2022年1-2月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.23萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為33.64億美元。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告 》共十二章，包含半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資決策建議報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資決策建議報(bào)告 》共十四章，包含2022-2028年半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)：終端需求放緩 行業(yè)供需格局出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化
2022年一季度 由于終端消費(fèi)電子市場(chǎng)的下滑，使得上游半導(dǎo)體的訂單也有所減少，手機(jī)、PC、汽車(chē)等市場(chǎng)目前持續(xù)下滑，預(yù)計(jì)二季度下游市場(chǎng)難以反彈。產(chǎn)品分類中存儲(chǔ)器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大，不過(guò)近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展策略分析報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展策略分析報(bào)告》共十五章，包含中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及市場(chǎng)前景預(yù)判，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議等內(nèi)容。