全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值上升期,市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求進(jìn)一步擴(kuò)大,集成電路領(lǐng)域人才的需求也呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。
近日發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)》(下稱《報(bào)告》)顯示,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期,行業(yè)從業(yè)人員增多。不過(guò),根據(jù)2023年全行業(yè)人才需求預(yù)測(cè),仍存在超20萬(wàn)的缺口。
仍有20多萬(wàn)缺口
《報(bào)告》顯示,2020年我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬(wàn)人,同比增長(zhǎng)5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看,2020年設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬(wàn)人、18.12萬(wàn)人和16.02萬(wàn)人。
2020年我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右。也就是說(shuō),集成電路行業(yè)人才或存在20多萬(wàn)的缺口。
根據(jù)《報(bào)告》,我國(guó)集成電路行業(yè)整體主動(dòng)離職率進(jìn)一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09個(gè)百分點(diǎn);從行業(yè)薪酬整體看,設(shè)計(jì)業(yè)崗位薪酬最高,研發(fā)類崗位漲幅最為突出;2020年,我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模約21萬(wàn)人,其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)周玉梅在解讀《報(bào)告》時(shí)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模均呈擴(kuò)張趨勢(shì),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模加大,逐步形成“前中端重,后端輕”人員結(jié)構(gòu)。
在人才工作的長(zhǎng)期性特征下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗(yàn)型人才仍然供不應(yīng)求,滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢(shì)以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在。
一位從事半導(dǎo)體行業(yè)近20年的人士表示,集成電路人才存在市場(chǎng)缺口大、缺乏相關(guān)專業(yè)大學(xué)畢業(yè)生等問(wèn)題。例如,高校缺少針對(duì)性的專業(yè)學(xué)科,除了幾所重點(diǎn)高校,幾乎沒(méi)有大學(xué)有集成電路學(xué)科,而集成電路的極致專業(yè)性,使得企業(yè)無(wú)人可用,一般的計(jì)算機(jī)等學(xué)科不具備相關(guān)能力。因此,芯片公司往往都會(huì)提前一年去大學(xué)搶人。
伴隨著人才缺口,半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)的市場(chǎng)需求仍在擴(kuò)大。
前程無(wú)憂此前發(fā)布的《2021年第一季度“芯力量”(集成電路/半導(dǎo)體)市場(chǎng)供需報(bào)告》顯示,集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3%和22.2%,并呈現(xiàn)出進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5%,在各行業(yè)中位列第四,兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%,在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。該報(bào)告指出,中國(guó)的集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷至少十年期的增長(zhǎng)周期,此間的企業(yè)用人缺口從技術(shù)研發(fā)、測(cè)試品控到市場(chǎng)營(yíng)銷和企業(yè)管理的各個(gè)方面。
日前公布的2021年三季度CIER(中國(guó)就業(yè)市場(chǎng)景氣指數(shù))也顯示,在2021年三季度景氣指數(shù)較高和較低的行業(yè)排名中,電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路排在第八位。
上榜最缺工100個(gè)職業(yè)
在今年一季度人社部公布的“‘最缺工’的100個(gè)職業(yè)排行”中,半導(dǎo)體相關(guān)的崗位上榜。
中國(guó)就業(yè)培訓(xùn)技術(shù)指導(dǎo)中心主任吳禮舵在人社部2021年一季度例行新聞發(fā)布會(huì)上分析稱:“制造業(yè)招聘崗位需求保持著旺盛的勢(shì)頭。特別是和汽車生產(chǎn)、芯片制造有關(guān)的職業(yè)排位顯著上升,比如汽車生產(chǎn)線操作工首次進(jìn)入了前十,汽車零部件再制造工、電池制造工、印制電路制作工、半導(dǎo)體芯片制造工等職業(yè)新進(jìn)排行,這一點(diǎn)也和我們國(guó)家一季度工業(yè)生產(chǎn)的穩(wěn)步回升、制造業(yè)增勢(shì)良好的態(tài)勢(shì)基本吻合。”
10月27日,人社部發(fā)布的三季度全國(guó)招聘大于求職“最缺工”的100個(gè)職業(yè)排行中,集成電路/半導(dǎo)體相關(guān)崗位也位列其中。比如,電子元器件工程技術(shù)人員排在第47位,上期(第二季度)排在第62位;半導(dǎo)體芯片制造工在第82位,上期首次進(jìn)入排行榜單;電子材料工程技術(shù)人員在第89位,上期列第71位;上期新進(jìn)榜單的印制電路制作工排在第99位。
由于行業(yè)特殊性,集成電路技術(shù)門檻較高,橫跨物理、化學(xué)、材料、化工等多學(xué)科,且從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)離不開(kāi)實(shí)踐積累。
中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明認(rèn)為,國(guó)內(nèi)高校集成電路專業(yè)要加強(qiáng)產(chǎn)教融合,這個(gè)專業(yè)的學(xué)生至少要會(huì)做晶體管才是合格的。吳漢明曾在接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)表示,以集成電路教育為例,要全國(guó)一盤棋,加強(qiáng)芯片制造的一些基本教材編制,制造相關(guān)的教學(xué)工作也要開(kāi)展。
2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在“人才政策”部分,該政策稱,進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè),加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作,緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式,努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才;支持示范性微電子學(xué)院和特色化示范性軟件學(xué)院與國(guó)際知名大學(xué)、跨國(guó)公司合作,引進(jìn)國(guó)外師資和優(yōu)質(zhì)資源,聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才;加強(qiáng)行業(yè)自律,引導(dǎo)集成電路和軟件人才合理有序流動(dòng),避免惡性競(jìng)爭(zhēng),等等。
目前,各地都加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的布局。不過(guò),在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時(shí),還需要加大人才的引進(jìn)培育力度和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請(qǐng)、保護(hù),集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè),對(duì)人才的需求和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用不可或缺,隨著各地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,在人才和知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面也需要跟上。


2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



