集成電路
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2025年1月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為417億個和257億個
2025年1月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為417億個，同比下降4.4%，進(jìn)口金額為303.37億美元，同比增長1.2%，2025年1月中國集成電路出口數(shù)量為257億個，同比增長15.1%，出口金額為128.47億美元，同比增長4%。
2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共十二章，包含高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，2025-2031年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析，2025-2031年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國集成電路設(shè)計行業(yè)市場全景調(diào)查及投資機(jī)會研判報告
《2025-2031年中國集成電路設(shè)計行業(yè)市場全景調(diào)查及投資機(jī)會研判報告》共十一章，包含中國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及前景預(yù)測，中國集成電路設(shè)計行業(yè)投資特性及投資機(jī)會分析，中國集成電路設(shè)計行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2024年1-12月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為5492億個和2981億個
2024年12月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為478億個，同比增長13%，進(jìn)口金額為365.52億美元，同比增長9.8%，2024年12月中國集成電路出口數(shù)量為264億個，同比增長13.9%，出口金額為148億美元，同比增長5.5%；2024年1-12月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為5492億個，進(jìn)口金額為3856.45億美元，出口數(shù)量為2981億個，出口金額為1594.99億美元。
2024年1-12月中國集成電路產(chǎn)量為4514.2億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比50.9%)
2024年12月中國集成電路產(chǎn)量為428億塊，同比增長12.5%；2024年1-12月中國集成電路累計產(chǎn)量為4514.2億塊，累計增長22.2%。
2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報告》共十三章，包含2020-2024年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析，中國模擬集成電路典型企業(yè)競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析，2025-2031年中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
![趨勢研判！2025年中國集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析：國內(nèi)市場景氣度高，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
趨勢研判！2025年中國集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析：國內(nèi)市場景氣度高，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]
集成電路設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。集成電路設(shè)備主要用于晶圓制造和晶圓封測兩個環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，包括晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，后道工藝設(shè)備則主要分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道工藝設(shè)備大致可分為11類，共50多種機(jī)型，其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測設(shè)備等。
2025-2031年中國集成電路封裝行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國集成電路封裝行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共七章，包含集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析，中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析，中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議等內(nèi)容。
集成電路行業(yè)快報：DEEPSEEK下載量火爆 端側(cè)爆發(fā)有望再加速
1、據(jù)雷鋒網(wǎng)消息，1 月20 號，DeepSeek 團(tuán)隊推出了全新開源模型DeepSeek-R1，一夜之間模型就在Github 上收獲了4k+star，引爆大模型領(lǐng)域。
2024年1-11月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為5015億個和2717億個
2024年11月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為458億個，同比增長12.7%，進(jìn)口金額為338.64億美元，同比增長3.8%，2024年11月中國集成電路出口數(shù)量為257億個，同比增長12.5%，出口金額為137.55億美元，同比增長11.1%；2024年1-11月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為5015億個，進(jìn)口金額為3492.37億美元，出口數(shù)量為2717億個，出口金額為1447.44億美元。