北京時(shí)間7月2日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布的報(bào)告顯示，5月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降近15%，連續(xù)第五個(gè)月下滑。過(guò)去一年來(lái)，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)庫(kù)存問(wèn)題。
去年第三季度，全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄高位，在接下來(lái)的兩個(gè)季度里持續(xù)下跌。
SIA的報(bào)告顯示，5月全球芯片銷(xiāo)售額下降14.6%，至331億美元。這預(yù)示著第二季度的芯片銷(xiāo)售額可能連續(xù)第三個(gè)季度下滑。
SIA總裁兼CEO約翰-紐弗（John Neuffer）表示：“5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額遠(yuǎn)低于去年同期，并連續(xù)第五個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。按月計(jì)算，全球銷(xiāo)售額略有增長(zhǎng)，而美洲的銷(xiāo)售額七個(gè)月來(lái)首次增長(zhǎng)，盡管與去年同期相比大幅下降。”
智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況，以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析，2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
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