模擬芯片行業(yè)深度報(bào)告：模擬芯片周期波動(dòng)小 長(zhǎng)坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道

模擬芯片以成熟制程為主,行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴先進(jìn)制程,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),價(jià)格波動(dòng)小,對(duì)穩(wěn)定性和成本要求高,主要依賴于工程師的經(jīng)驗(yàn)積累,對(duì)技術(shù)人員Know-how 能力要求較高,受海外國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制影響相對(duì)較小。同時(shí),模擬芯片細(xì)分種類繁多,且各產(chǎn)品功能差異較大,下游覆蓋的行業(yè)和應(yīng)用較為廣闊,涉及人類生產(chǎn)生活的方方面面,下游應(yīng)用較為分散,不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響,因此其產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)相對(duì)較小,弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng),呈現(xiàn)出長(zhǎng)生命周期、品類繁多和周期性弱的特征,是一個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的賽道。

模擬芯片市場(chǎng)韌性強(qiáng),下游核心應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)。從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看,全球模擬芯片市場(chǎng)銷售額的整體增速不及集成電路,但模擬芯片行業(yè)的市場(chǎng)波動(dòng)幅度較小,且在集成電路市場(chǎng)景氣度下行的環(huán)境中所受影響相對(duì)較小。根據(jù)WSTS 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2023 年模擬芯片市場(chǎng)將逆勢(shì)保持增長(zhǎng),在全球半導(dǎo)體銷售額整體回落的背景下,模擬芯片市場(chǎng)銷售額有望增長(zhǎng)1.56%達(dá)到909.52 億美元。此外,通信、工控、汽車和消費(fèi)電子是模擬芯片核心應(yīng)用,從下游市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展來(lái)看,通信和工控行業(yè)合計(jì)占據(jù)模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)57%的份額,市場(chǎng)韌性較高,行業(yè)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。電動(dòng)化和智能化為汽車行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),行業(yè)確定性高,驅(qū)動(dòng)模擬芯片增量需求。同時(shí),消費(fèi)電子需求疲軟超預(yù)期,但行業(yè)景氣周期有望于2023 年上半年見底,待供應(yīng)鏈拉貨周期開啟后,對(duì)模擬芯片的需求有望回暖。

模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。模擬芯片種類繁多,且細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)跨度大,彼此之間技術(shù)差異顯著,行業(yè)壁壘高,所以全球模擬芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)分散的格局,尚未出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況,行業(yè)集中度較低。其中,由于歐美和日本等發(fā)達(dá)國(guó)家模擬芯片產(chǎn)業(yè)起步較早,在經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)和客戶資源等方面擁有深厚的積累,占據(jù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)是模擬芯片全球最大應(yīng)用市場(chǎng),市場(chǎng)份額高達(dá)36%,但由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭公司所壟斷,海外廠商占據(jù)了超八成的市場(chǎng)份額,國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái),國(guó)內(nèi)政府加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度,國(guó)產(chǎn)廠商不斷進(jìn)行技術(shù)突破,并持續(xù)擴(kuò)大品類,且伴隨著下游終端廠商基于供應(yīng)鏈安全的考量,加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的支持,國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商的市場(chǎng)份額已較2017 年翻倍增長(zhǎng),未來(lái)有望在模擬芯片各細(xì)分領(lǐng)域加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

投資建議:受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,以及疫情政策轉(zhuǎn)向后的下游行業(yè)景氣度觸底回升,國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)需求有望于2023年二季度回暖,資本積累雄厚、研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)的細(xì)分行業(yè)龍頭公司有望率先受益,建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)電源管理芯片龍頭廠商圣邦股份、信號(hào)鏈芯片龍頭廠商思瑞浦。

風(fēng)險(xiǎn)因素:新冠疫情反復(fù),模擬芯片下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,行業(yè)利潤(rùn)率下滑;國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)研發(fā),及下游客戶導(dǎo)入不及預(yù)期;中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇,美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)等。

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