陶瓷電路板

趨勢(shì)研判！2026年中國陶瓷電路板行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來趨勢(shì)：政策與需求雙輪驅(qū)動(dòng)，陶瓷電路板市場規(guī)模增至32.9億元[圖]

陶瓷電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，通過燒結(jié)、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領(lǐng)域。根據(jù)陶瓷電路板的三維結(jié)構(gòu)，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板。