集成電路刻蝕設(shè)備

2025年集成電路刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告

隨著集成電路線寬的持續(xù)減小和3D集成電路的發(fā)展，刻蝕設(shè)備已躍居集成電路采購(gòu)額最大的設(shè)備類型。 2023年全球集成電路刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約210億美元，占晶圓制造設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模的22%。在政策紅利、全球貿(mào)易摩擦、社會(huì)資本涌入等內(nèi)外部因素綜合推動(dòng)下，中國(guó)大陸集成電路制造行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)中國(guó)集成電路刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。