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光刻膠

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電子化學(xué)品系列報(bào)告之一:光刻膠國產(chǎn)替代迎來良機(jī)

目前全球高端半導(dǎo)體光刻膠市場主要被日本和美國公司壟斷,日企全球市占率約80%,處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。面對(duì)美日連續(xù)出臺(tái)政策限制半導(dǎo)體產(chǎn)品出口,中國半導(dǎo)體斷供風(fēng)險(xiǎn)提升,國產(chǎn)化亟待提升。

電子設(shè)備行業(yè)專題研究:斷供風(fēng)險(xiǎn)加劇 高端光刻膠迎國產(chǎn)化良機(jī)

光刻膠是晶圓制造重要材料,行業(yè)壁壘高。光刻膠是晶圓制造重要材料,承擔(dān)“圖形轉(zhuǎn)移”重任。光刻膠種類繁多,專用性強(qiáng)。光刻的線寬極限和精度決定了集成電路的集成度、可靠性和成本,因此摩爾定律推動(dòng)光刻膠技術(shù)不斷加速迭代。同時(shí)光刻膠行業(yè)具備技術(shù)、客戶、設(shè)備及原料四大高壁壘。

光刻膠行業(yè):破壁引光 小流成海

光刻工藝是集成電路制造中最為關(guān)鍵的工序,是其他步驟能正常進(jìn)行的先決條件。光刻工藝占整個(gè)晶圓制造成本的35%,耗費(fèi)時(shí)間占據(jù)整個(gè)制造過程的40%~60%。根據(jù)SEMI 相關(guān)行業(yè)報(bào)告數(shù)據(jù),光刻膠全球市場空間約80 億美元,2021 至2026 年CAGR 約為6%。市場空間巨大。

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