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AI算力

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AI算力系列之CPO:光電融合漸成熟 規(guī)模化應(yīng)用加速

CPO技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,硅光路線成為其主要技術(shù)路徑:CPO技術(shù)將ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上協(xié)同封裝,從而降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實(shí)現(xiàn)高度集成,可用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)。硅光技術(shù)因其集成度高、CMOS工藝兼容有望實(shí)現(xiàn)低成本的特性成為CPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要路徑。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)熱潮涌動(dòng) 算力中心建設(shè)如火如荼

伴隨著AI(人工智能)技術(shù)的不斷進(jìn)步與算力需求的激增,數(shù)字中心、智算中心等為AI提供算力服務(wù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施正加速落地。據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),今年上半年,已交付的智算中心的總規(guī)模已超去年全年的70%。

頭條 2024-09-27

AI算力行業(yè)月度跟蹤:OPENAI O1開創(chuàng)AI算力新紀(jì)元 BLACKWELL產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大

9 月12 日,OpenAI 發(fā)布“草莓”模型的部分預(yù)覽版OpenAI-o1,可以進(jìn)行通用復(fù)雜推理,編碼、數(shù)學(xué)、科學(xué)遠(yuǎn)超GPT-4o。

AI算力“賣水人”專題系列(2):芯片散熱:從風(fēng)冷到液冷 AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新

核心要點(diǎn):AI算力發(fā)展與政策PUE等驅(qū)動(dòng)下,芯片級(jí)散熱將從熱管/VC轉(zhuǎn)向更高效的3DVC與液冷,芯片級(jí)散熱有望打開成長(zhǎng)空間。

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