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2025-2031年中國集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局預(yù)測報(bào)告
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2025-2031年中國集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局預(yù)測報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2021-10-17 05:48:54

《2025-2031年中國集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局預(yù)測報(bào)告》共十二章,包含中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析,2025-2031年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析,2025-2031年中國集成電路測試的發(fā)展策略等內(nèi)容。

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智研咨詢發(fā)布的《2025-2031年中國集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局預(yù)測報(bào)告》共十二章。首先介紹了集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、集成電路檢測技術(shù)整體運(yùn)行態(tài)勢等,接著分析了集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了集成電路檢測技術(shù)市場競爭格局。隨后,報(bào)告對(duì)集成電路檢測技術(shù)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對(duì)集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路檢測技術(shù)行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報(bào)告目錄

第一章2023年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向

第一節(jié) 2023年國際集成電路的發(fā)展綜述

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r

三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)

四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 美國

第三節(jié) 日本

第四節(jié) 印度

第五節(jié) 中國臺(tái)灣

第二章2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析

第一節(jié) 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型

三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合

四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎

第二節(jié) 2023年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況

二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵

第三節(jié) 2023年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況

一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近

二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

三、新型封裝測試技術(shù)淺析

四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

第四節(jié) 2023年中國集成電路存在的問題

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題

二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展

三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾

四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

第五節(jié) 2023年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略

三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議

四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對(duì)策

第三章2023年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)  2023年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新)

二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI(按月度更新)

三、全國居民收入情況(季度更新)

四、恩格爾系數(shù)(年度更新)

五、工業(yè)發(fā)展形勢(季度更新)

六、固定資產(chǎn)投資情況(季度更新)

七、中國匯率調(diào)整(人民幣升值)

八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口

第二節(jié) 2023年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析

一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行)

二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法

四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》

第三節(jié) 2023年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章2023年中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)

第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù)

第二節(jié) 銅互連技術(shù)

第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具

第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù)

第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)

第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)

第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測

第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類

一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試

二、晶圓測試

三、封裝測試

1、功能測試

2、直流參數(shù)測試

3、交流參數(shù)測試

4、可靠性測試

第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)

一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)

二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)

第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升

一、測試的速度越來越快

二、測試精度越來越高

第六章2020-2024年中國集成電路及微電子組件所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2020-2024年中國集成電路及微電子組件所屬行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

第二節(jié) 2020-2024年中國集成電路及微電子組件所屬行業(yè)出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2020-2024年中國集成電路及微電子組件所屬行業(yè)進(jìn)出口平均單價(jià)分析

第四節(jié) 2020-2024年中國集成電路及微電子組件所屬行業(yè)進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

第七章2020-2024年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第一節(jié) 2020-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析

第二節(jié) 2023年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析

第三節(jié) 2023年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第八章2020-2024年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第一節(jié) 2020-2024年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析

第二節(jié) 2023年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析

第三節(jié) 2023年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析

第九章2023年集成電路測試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布

第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展

一、發(fā)展歷程分析

二、測試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀

第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析

一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足

二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足

三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

第十章中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié) 日月光封裝測試(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第八節(jié) 宜碩科技(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第十一章2025-2031年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析

第一節(jié) 2025-2031年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析

一、集成電路供需預(yù)測分析

二、集成電路測試市場預(yù)測分析

三、集成電路測試競爭預(yù)測分析

第二節(jié) 2025-2031年中國集成電路測試行業(yè)投資分析

一、集成電路測試投資機(jī)會(huì)分析

二、集成電路測試投資風(fēng)險(xiǎn)分析

1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

2、政策風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 2025-2031年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析

第十二章2025-2031年中國集成電路測試的發(fā)展策略

第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)

一、企業(yè)需求低成本測試

二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢

第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)

一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求

二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行

第三節(jié) 開展對(duì)外合作,引進(jìn)先進(jìn)測試能力

一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力

二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)

第四節(jié) 政府扶持,建立社會(huì)公共檢測平臺(tái)

一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能

二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲(chǔ)備

圖表目錄

圖表 1 2020-2024年我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表 2 2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值初步核算數(shù)據(jù)

圖表 3 GDP環(huán)比增長速度

圖表 4 2023年全國居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度

圖表 5 2023年居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅

圖表 6 2023年居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅

圖表 7 2023年居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù)

圖表 8 2023年城鄉(xiāng)居民人均收入平均數(shù)與中位數(shù)比較情況(元)

圖表 9 2023年農(nóng)村居民人均純收入構(gòu)成

圖表 10 2023年城鎮(zhèn)居民人均總收入構(gòu)成

圖表 11 歷年城鄉(xiāng)居民人均收入及人均國內(nèi)生產(chǎn)總值實(shí)際增長率

圖表 12 歷年城鄉(xiāng)居民收入差距

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