半導體

2025-2031年中國第三代半導體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告

發(fā)布時間：2023-03-13 09:36:50

《2025-2031年中國第三代半導體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告》共七章，包含中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及深度解析，中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究，中國第三代半導體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議等內(nèi)容。

報告編號R1138544
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

為了深入解讀第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國第三代半導體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告》（以下簡稱《報告》）。這份報告不僅是對中國第三代半導體材料市場的一次全面而細致的梳理，更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏，洞察行業(yè)趨勢，為未來的決策提供有力支持。

《報告》主要研究中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，細分市場包含碳化硅、氮化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅五大部分，涉及第三代半導體材料市場規(guī)模、市場格局、集中度、區(qū)域發(fā)展格局、成本結(jié)構(gòu)等細分數(shù)據(jù)。

《報告》從國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手，全方位分析了第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應的建議和決策支持。

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。而第三代半導體材料主要是指以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的寬禁帶半導體材料，具有禁帶寬度大、臨界磁場高、電子遷移率與電子飽和遷移速率極高等性質(zhì)，適用于高壓、高頻、高溫的應用場景，如新能源車、可再生能源、5G通信等。

第三代半導體材料是繼以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導體材料之后，迅速發(fā)展起來的寬禁帶半導體材料。它是通過材料性能躍遷推動電力電子系統(tǒng)效率提升（如SiC逆變器使電動車續(xù)航增加5%-10%），是未來十年全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點，中國在該領域的產(chǎn)能擴張與關鍵技術(shù)突破正加速改寫全球產(chǎn)業(yè)格局。

目前，SiC和GaN是第三代半導體材料研發(fā)較為成熟的材料。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網(wǎng)、新能源汽車等行業(yè)。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領域的應用。

第三代半導體技代表了新一代半導體技術(shù)的發(fā)展方向。近年來，在國家政策持續(xù)支持、技術(shù)創(chuàng)新加速的推動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體向好，尤其是第三代半導體技術(shù)。隨著“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略的推進實施，綠色、低碳、清潔能源等技術(shù)將加速應用，第三代半導體材料作為實現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換技術(shù)的重要支撐獲得快速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2023年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值155億元，其中，SiC、GaN功率電子產(chǎn)值規(guī)模達85.4億元，GaN微波射頻產(chǎn)值70億元。2024年，我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值約168億元，其中，SiC、GaN功率電子產(chǎn)值規(guī)模約95億元，GaN微波射頻產(chǎn)值約73億元。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應用領域的快速發(fā)展，行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

第三代半導體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括碳化硅的原料石英礦、石油焦，氮化鎵的原料硝酸鹽、金屬鎵；行業(yè)中游為第三代半導體材料生產(chǎn)；行業(yè)下游主要應用于器件/模塊的制造，半導體產(chǎn)品終端應用于新能源車、可再生能源、5G通信等各個領域。

中國第三代半導體材料行業(yè)將在政策、技術(shù)、市場需求的三重驅(qū)動下加速發(fā)展，國內(nèi)主流半導體企業(yè)均加強在第三代半導體產(chǎn)業(yè)的布局，市場競爭愈加激烈。目前，我國第三代半導體材料行業(yè)主要企業(yè)包括三安光電、華潤微、士蘭微、賽微電子、天岳先進等企業(yè)。

智研咨詢研究團隊圍繞中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)、投資機構(gòu)提供參考。

【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第1章第三代半導體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 第三代半導體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 半導體及半導體材料界定

（1）半導體的界定

（2）半導體材料的界定及在半導體行業(yè)中的地位

（3）第一代半導體材料

（4）第二代半導體材料

1.1.2 第三代半導體材料界定

（1）定義

（2）分類

1.1.3 與第一代和第二代半導體材料對比

（1）分類

（2）性能

（3）應用領域

1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 中國第三代半導體材料行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀

（1）標準體系建設

（2）行業(yè)標準匯總

（3）重點標準解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

（1）《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

（2）《重點新材料首批次應用示范指導目錄》

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國第三代半導體材料行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

1.4 中國第三代半導體材料行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 集成電路嚴重依賴進口

1.4.2 移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.5 中國第三代半導體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術(shù)分析

1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀

1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況

（1）專利申請數(shù)分析

（2）專利申請人分析

（3）熱門專利技術(shù)分析

1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1.3 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.4 全球第三代半導體材料行業(yè)應用發(fā)展

2.2 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 重點區(qū)域第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國第三代半導體材料行業(yè)

（2）歐洲第三代半導體材料行業(yè)

（3）日本第三代半導體材料行業(yè)

2.3 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

2.3.1 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)

2.3.2 全球第三代半導體材料行業(yè)競爭格局

（1）碳化硅（SiC）市場

（2）氮化鎵（GaN）市場

2.3.3 全球第三代半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）英飛凌（Infineon）

（2）科銳Cree（Wolfspeed）

（3）羅姆（ROHM）

（4）意法半導體（ST Microelctronics）

（5）三菱電機

2.4 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測

第3章中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展特點

3.1.2 中國半導體市場規(guī)模分析

3.1.3 中國半導體競爭格局分析

（1）集成電路設計業(yè)競爭格局

（2）集成電路封測業(yè)競爭格局

3.1.4 中國半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.5 中國半導體區(qū)域分布情況

3.1.6 中國半導體行業(yè)前景分析

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場特征

3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀

3.3.1 中國第三代半導體材料行業(yè)參與者類型

（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

3.3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)供給狀況

（1）第三代半導體行業(yè)項目研發(fā)

（2）第三代半導體商業(yè)化進程

（3）第三代半導體產(chǎn)品供應情況

3.3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)需求狀況

3.3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)價格水平及走勢

3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

第4章中國第三代半導體材料行業(yè)競爭分析

4.1 第三代半導體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應商議價能力分析

4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 第三代半導體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展狀況

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 第三代半導體材料行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.4 第三代半導體材料行業(yè)市場格局及集中度分析

4.4.1 中國第三代半導體材料行業(yè)市場競爭格局

4.4.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場集中度分析

4.5 第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析

4.5.1 中國第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 中國第三代半導體材料行業(yè)重點區(qū)域市場解析

（1）北京市

（2）蘇州市

第5章中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及深度解析

5.1 第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理及成本結(jié)構(gòu)分析

5.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈梳理

5.1.2 第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈梳理

5.1.3 第三代半導體材料成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 第三代半導體材料上游供應市場分析

5.2.1 原材料-石英市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.2 原材料-石油焦市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現(xiàn)狀

（3）市場供應趨勢

5.2.4 關鍵設備市場分析

5.2.5 上游供應市場對行業(yè)的影響

5.3 第三代半導體材料中游細分產(chǎn)品市場分析

5.3.1 碳化硅（SiC）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.2 氮化鎵（GaN）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.3 氮化鋁（AIN）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.3.4 金剛石

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）制備方法

5.3.5 氧化鋅（ZnO）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.4 第三代半導體材料下游應用領域市場分析

5.4.1 第三代半導體材料下游應用概述

5.4.2 電力電子版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）電力電子器件的應用領域

5.4.3 微波射頻版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）射頻器件的應用領域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀

第6章中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.1 中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.2.1 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導體材料業(yè)務分析