金博股份：硅片大型化趨勢明顯碳材料供不應求

半導體 2020-10-26 09:21

公司發(fā)布2020 年第三季度報告。2020 前三季度，公司實現營業(yè)收入2.88 億元，同比增長51.94%；實現歸母凈利潤1.14 億元，同比增長61.79%，毛利率為62.60%。2020 年第三季度，公司實現營業(yè)收入1.03 億元，同比增長51.81%；實現歸母凈利潤0.41 億元，同比增長70.50%；毛利率為64.32%。

業(yè)績符合申萬宏源預期，盈利能力持續(xù)提升。2020 前三季度，公司實現營業(yè)收入2.88 億元，同比增長51.94%；實現歸母凈利潤1.14 億元，同比增長61.79%，毛利率為62.60%。

2020 年第三季度，公司實現營業(yè)收入1.03 億元，同比增長51.81%；實現歸母凈利潤0.41億元，同比增長70.50%；毛利率為64.32%。公司業(yè)績增長主要系光伏及半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展，下游客戶加大對公司熱場系統(tǒng)相關產品的采購量所致。

晶硅熱場用碳基復合材料龍頭，直接受益硅片大型化。隨著光伏行業(yè)、半導體行業(yè)晶硅制造向大直徑發(fā)展的趨勢，晶硅制造熱場系統(tǒng)用先進碳基復合材料產品也向大尺寸、低成本、高純度的方向發(fā)展，熱場部件中先進碳基復合材料的滲透率持續(xù)提升。2019 年，單晶拉制爐中碳基復合材料坩堝市占率已達85%，碳基復合材料導流筒市占率已達55%。公司作為晶硅熱場用碳基復合材料龍頭，主要產品坩堝、導流筒市占率約30%，未來將直接受益于硅片大尺寸趨勢。

積極開拓半導體業(yè)務，有望成為新的盈利增長點。隨著晶圓廠產能釋放和終端需求回暖，SEMI 預計2020 年硅片出貨將重回上升軌道，并在此后兩年內持續(xù)以超過3%的速度增長。

公司具備生產半導體單晶熱場產品的技術及規(guī)?；a能力，目前公司已與神工半導體、有研半導體、寧夏銀和（Ferrotec 的子公司）建立了穩(wěn)定的合作關系，2017-2019 年公司半導體業(yè)務營業(yè)收入分別為89.97 萬元、140.89 萬元、203.08 萬元，營收占比分別為0.63%、0.78%、0.85%。