9月6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。
據華為公司介紹，這款麒麟990 5G，華為提前24個月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術專家攻克難題，是目前業(yè)內最小的5G手機芯片方案。基于業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網通5G SoC。基于巴龍5000的5G聯接，麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。
據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機將于9月發(fā)布。
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2026-2032年中國以太網交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2026-2032年中國以太網交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含2021-2025年以太網交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，以太網交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國以太網交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
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