半導(dǎo)體作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全、推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步等方面發(fā)揮著重要的作用。半導(dǎo)體按制造技術(shù)可分為集成電路及分立器件，其中，集成電路是半導(dǎo)體最重要的組成部件。
半導(dǎo)體按制造技術(shù)分類
資料來(lái)源：智研咨詢整理
根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線、封裝測(cè)試生產(chǎn)線，集成電路經(jīng)營(yíng)模式分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指垂直整合模式，該模式下企業(yè)自主完成集成電路設(shè)計(jì)制造、晶圓制造、封裝測(cè)試的所有環(huán)節(jié)，是集成電路行業(yè)發(fā)展較早期常見的模式，目前僅大型企業(yè)采用這種模式；Fabless模式指無(wú)晶圓廠模式，企業(yè)主要從事芯片的設(shè)計(jì)與制造，而將晶圓制造與封裝測(cè)試委外，目前全球大部分集成電路企業(yè)采取此模式。
智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資前景評(píng)估報(bào)告》顯示，集成電路設(shè)備2018年市場(chǎng)規(guī)模為307.87億元，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近1倍，集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率在曲折中前進(jìn)，集成電路國(guó)產(chǎn)化率已由2011年的3.53%到2018年年的14.65%。
2011-2018年集成電路設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
資料來(lái)源：智研咨詢整理
集成電路測(cè)試貫穿集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。集成電路的設(shè)計(jì)流程需要進(jìn)行芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證。在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，晶圓制造及封裝測(cè)試同樣離不開測(cè)試，即晶圓檢測(cè)與成品測(cè)試。
隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)分工愈加精細(xì)化，電子元器件和機(jī)械加工業(yè)為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提供原材料，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)商生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)最終銷售給集成電路設(shè)計(jì)公司、晶圓制造廠商及封裝測(cè)試企業(yè)。
半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
資料來(lái)源：智研咨詢整理
2018年我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備主要以測(cè)試機(jī)為主，測(cè)試機(jī)占據(jù)了我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備63.1%的市場(chǎng)份額，分選機(jī)、探針臺(tái)分別占比17.4%、15%。
2018年我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
資料來(lái)源：智研咨詢整理
目前國(guó)內(nèi)已有優(yōu)秀企業(yè)突破國(guó)外測(cè)試機(jī)廠商的壟斷，在模擬、數(shù)模結(jié)合測(cè)試機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化水平有所提高。國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)有華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技。
從經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)上看，兩家公司的營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)水平相當(dāng)，華峰測(cè)控的毛利率水平卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于長(zhǎng)川科技，且2018年毛利率呈上升趨勢(shì)，毛利率為82.15%，長(zhǎng)川科技的毛利率僅57.1%，且比2017年下降了1.5個(gè)百分點(diǎn)。
華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)比較
公司 | 總資產(chǎn)：億元 | 營(yíng)業(yè)收入：億元 | 凈利潤(rùn)：億元 | 毛利率 | ||||
2018年 | 2017年 | 2018年 | 2017年 | 2018年 | 2017年 | 2018年 | 2017年 | |
華峰測(cè)控 | 2.86 | 2.09 | 2.18 | 1.49 | 0.91 | 0.53 | 82.55% | 82.15% |
長(zhǎng)川科技 | 6.78 | 5.4 | 2.16 | 1.8 | 0.36 | 0.5 | 55.6% | 57.1% |
資料來(lái)源：智研咨詢整理
智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章，包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
公眾號(hào)
小程序
微信咨詢
