2018年以來(lái)，在存儲(chǔ)芯片、AI產(chǎn)業(yè)、汽車電子、挖礦潮的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)維持高景氣，進(jìn)一步成長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1489.7億美元，同比增長(zhǎng)20.9%。據(jù)預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到4634.12億美元，同比增長(zhǎng)12.4%，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將維持增長(zhǎng)，有望達(dá)到4837.19億美元，同比增長(zhǎng)4.4%。
2018年與2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)
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繼2017年取得22.1%的高速增長(zhǎng)后，2018年1-4月，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)18.9%，達(dá)到480.2億美元，與全球同步，繼續(xù)保持高度景氣。2018年1-4月，中國(guó)市場(chǎng)占全球比例由2017年的31.9%進(jìn)一步提升至32.2%，繼續(xù)保持全球最大半導(dǎo)體銷售單一市場(chǎng)地位。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)具有較強(qiáng)的周期性，且與半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性一致。2017年，在存儲(chǔ)器需求的拉動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上行，晶圓廠和封測(cè)廠的業(yè)績(jī)也好于以往。由于存儲(chǔ)器和其他集成電路的需求缺口較大，晶圓廠和封測(cè)廠紛紛加大資金投入，購(gòu)買新的設(shè)備，建設(shè)新的產(chǎn)線，擴(kuò)充產(chǎn)能，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比增長(zhǎng)約43%，達(dá)到570億美元。
半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模（億美元）和增速，中國(guó)與世界同步高增長(zhǎng)
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中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體銷售單一市場(chǎng)，占比近三分之一
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2018年，全球Fab廠的半導(dǎo)體設(shè)備支出繼續(xù)隨著下游的高景氣而增長(zhǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)，2018年與2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將分別增長(zhǎng)14%和9%，分別達(dá)到約650億美元和708億美元，創(chuàng)下連續(xù)4年增長(zhǎng)的歷史紀(jì)錄。
2018年與2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)14%和9%
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2017年中國(guó)大陸有26座晶圓廠開(kāi)工建設(shè)，2018年有10座，2019年有3座。通常，晶圓廠開(kāi)建后1年至1.5年為設(shè)備的搬入裝機(jī)期，因此中國(guó)大陸新建的晶圓廠將在2018和2019年陸續(xù)開(kāi)始設(shè)備的搬入和裝機(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2018年與2019年迎來(lái)爆發(fā)。
2017年中國(guó)有26座晶圓廠開(kāi)工，2018年10座，2019年3座（包括分立器件晶圓廠）
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自2013年開(kāi)始，中國(guó)大陸集成電路年進(jìn)口額就已經(jīng)超過(guò)了2000億美元，到2017年達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的2601億美元。集成電路是中國(guó)大陸第一大單一進(jìn)口商品。而中國(guó)的集成電路出口額，在2013年達(dá)到高點(diǎn)877億美元后，近年反倒有所下降，2017年，約為669億美元。貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，到2017年達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1932億美元。進(jìn)入2018年集成電路貿(mào)易逆差加速拉大，1-5月，集成電路貿(mào)易逆差同比增長(zhǎng)39.1%，達(dá)到904億美元，預(yù)計(jì)2018年全年貿(mào)易逆差將再創(chuàng)新高，中國(guó)集成電路自給率不足的問(wèn)題日益凸顯。
中國(guó)集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差逐年拉大，2017年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的近2000億美元
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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