2017年全年半導體銷售額為 4122 億美元, 同比增長 21.6%,創(chuàng)造半導體歷史上的年度新高。據(jù)預測 2018年全球半導體市場規(guī) 模將達到 4512 億美金,同比增長 9.5%。 可以看出,半導體行業(yè)雖然并不是始終增長,但是在過去 10年內(nèi)遵循一個螺旋式上升的 過程,放緩或衰落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復蘇。這背后是科技革命帶來的成長,我 們認為,伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及智能化,未來半導體行業(yè)仍將保持 旺盛的生命力,盤旋向上。目前,半導體行業(yè)處于一個上升期的起點。
2008-2018年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模及增速
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2006-2017年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模及增速
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相關(guān)報告:智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預測報告》
半導體行業(yè)雖然有科技革命驅(qū)動,但也與全球經(jīng)濟的景氣度密切相關(guān),過去十年半導體市 場的波動性較大。2008年經(jīng)濟危機發(fā)生后,2009年全球 GDP 下降 2.2%,半導體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值下降 10.7%;而隨著經(jīng)濟復蘇信號的出現(xiàn),2010年全球 GDP 增長 4%,半導體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增加 31.8%。半導體行業(yè)整體增速與全球 GDP 增速正相關(guān),但波動更劇烈。因此,我們認為,關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)也要關(guān)注全球經(jīng)濟形勢, 在目前歐美國家經(jīng)濟回暖的趨勢下,未來全球半導體產(chǎn)業(yè)也會繼續(xù)保持成長。
集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。2017年的這四類集成電路芯片的市場規(guī)模分別為 1022 億美元、1240 億美元、 639 億美元和 530 億美元,在整個集成電路市場的比例為 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。
2017年邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片的銷售額較 2016年分別增長 12%、62%、6%、11%。存儲芯片的增速十分亮眼,我們認為,供不應求的 供需關(guān)系和全球壟斷的市場格局是推動存儲芯片屢創(chuàng)新高的原因。預計 2018年存 儲器芯片市場的規(guī)模將增長 11.6%,模擬芯片和邏輯芯片的市場規(guī)模也將分別增長 8.1% 和 9.3%,處理器芯片的市場規(guī)模將增長 7.1%。 在 2018年,存儲器芯片市場不如 2017年強勁,但供給仍然偏緊。會帶動半導體市場繼續(xù)成長。
2017年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
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2017年集成電路市場分產(chǎn)品增速
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集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。引進一條 12 英寸線,需要 20 億美金至 30 億美金的投資。從工業(yè)上講,集成電路的集成度不斷提高,現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展到過億門電路 數(shù)量級。一款芯片的設計和研發(fā)需要花費 1~2年甚至更長的時間,企業(yè)需要為此投入大量 的人力、物力、財力。
2017年全球半導體資本支出為 970 億美金,創(chuàng)過去 5年新高。 Gartner 預計,18、19年全球半導體資本支出將分別增長 9.0%和 5.0%,資本支出金額分 別為 1,057.3 億美元和 1,110 億美元。全球半導體的資本支出仍將不斷增長,這也是行業(yè) 進入門檻高的體現(xiàn),民間資本往往并不青睞于投資這樣的領(lǐng)域,需要政府牽頭帶動。
2014-2020年全球半導體資本支出
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2008-2018年全球半導體資本支出占營收比重
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2017年全球半導體行業(yè)資本支出營收占比為 23.5%,較 2016年的 19.2%提升 1.8%,整體行業(yè)的資本支出在提高。從 2008年到 2016年,除了 09年金融 危機時,行業(yè)的資本支出相較營收收入比例有所下調(diào),行業(yè)的資本投入占收入的比例在 20% 附近波動。我們認為,這個比例說明企業(yè)會根據(jù)銷售額來制定資本支出計劃,未來行業(yè)的 銷售額仍將繼續(xù)成長,說明行業(yè)的資本支出仍然將不斷成長。而小的企業(yè)因為投入少,會 漸漸被淘汰,大的企業(yè)會越來越有優(yōu)勢,行業(yè)集中度會不斷提高。


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



