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研判2026!中國光通信芯片行業(yè)壁壘、產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)量、需求量、市場規(guī)模、競爭格局及研發(fā)趨勢:市場將保持快速增長,國產(chǎn)化率水平提高[圖]

內(nèi)容概要:光通信芯片是指能夠?qū)崿F(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換并應(yīng)用于光通信信號(hào)傳輸?shù)漠a(chǎn)生、調(diào)制、放大和探測等功能的芯片。光通信芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的源頭,決定著光通信系統(tǒng)的傳輸速度。受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、消費(fèi)電子及5G部署等領(lǐng)域驅(qū)動(dòng),我國光通信芯片市場需求量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢,?數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容與云計(jì)算發(fā)展推動(dòng)高速率光芯片需求。國內(nèi)光通信芯片行業(yè)入局企業(yè)數(shù)量增多,光通信芯片國產(chǎn)化率水平不斷提高,市場供給持續(xù)增加。2024年我國光通信芯片產(chǎn)量增長至8.67億顆,需求量增長至11.98億顆,市場規(guī)模151.6億元,其中,高速率光通信芯片50.6億元,普通光通信芯片101億元。2025年我國光通信芯片產(chǎn)量約為9.04億顆,需求量約12.49億顆,市場規(guī)模約160.2億元,其中,高速率光通信規(guī)模59.6億元,普通光通信芯片100.6億元。預(yù)計(jì)2026年我國光通信芯片市場將保持快速增長。


上市企業(yè):華工科技[000988]、仕佳光子[688313]、光迅科技[002281]、光庫科技[300620]、源杰科技[688498]、長光華芯[688048]、敏芯股份[688286]


相關(guān)企業(yè):海思技術(shù)有限公司、中國電信股份有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信股份有限公司、中國移動(dòng)有限公司、萬國數(shù)據(jù)控股有限公司、北京世紀(jì)互聯(lián)寬帶數(shù)據(jù)中心有限公司、科華數(shù)據(jù)股份有限公司、深圳科士達(dá)科技股份有限公司、北京光環(huán)新網(wǎng)科技股份有限公司、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社、東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社、TheLindeGroup、cabot、陶氏化學(xué)公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、有研新材料股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、杭州長川科技股份有限公司、拓荊科技股份有限公司、芯原微電子(上海)股份有限公司


關(guān)鍵詞:光通信芯片行業(yè)壁壘、光通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、光通信芯片產(chǎn)量、光通信芯片需求量、光通信芯片市場規(guī)模、光通信芯片市場競爭格局、光通信芯片行業(yè)研發(fā)趨勢


一、光通信芯片行業(yè)定義及分類


光通信,即光纖通信,是以光纖作為傳輸介質(zhì),以光波作為信息載體進(jìn)行信息傳輸?shù)耐ㄐ欧绞?。光通信芯片是指能夠?qū)崿F(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換并應(yīng)用于光通信信號(hào)傳輸?shù)漠a(chǎn)生、調(diào)制、放大和探測等功能的芯片。光通信芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片,主要有PIN和APD兩類。

光通信芯片的分類及相關(guān)介紹


二、光通信芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、全球光通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀


移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、5G、AIGC(人工智能生成內(nèi)容)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)快速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)流量傳輸需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。光通信芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的源頭,決定著光通信系統(tǒng)的傳輸速度,下游需求驅(qū)動(dòng)光通信芯片向更高速率、更大容量、更遠(yuǎn)傳輸距離持續(xù)迭代。2022年以來,全球AI的算力需求爆發(fā)推動(dòng)光通信芯片邁入100G、200G超高速率時(shí)代。歐美主導(dǎo)高端市場。2024年全球光通信芯片市場規(guī)模增至54.3億美元,其中,北美光通信芯片市場規(guī)模13.17億美元,占全球24.25%;歐洲光通信芯片市場規(guī)模8.29億美,占全球15.27%;亞太光通信芯片市場規(guī)模30.48億美元,占全球56.13%。2025年全球光通信芯片市場規(guī)模約為58.4億美元。

全球光通信芯片市場規(guī)模及區(qū)域分布


2、中國光通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀


受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、消費(fèi)電子及5G部署等領(lǐng)域驅(qū)動(dòng),我國光通信芯片市場需求量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢,?數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容與云計(jì)算發(fā)展推動(dòng)高速率光芯片需求。2024年我國光通信芯片市場需求量增長至11.98億顆,其中,高速率光通信芯片約1.68億顆,占13.98%;普通光通信芯片約10.31億顆,占86.02%。光通信芯片市場規(guī)模151.6億元,其中,高速率光通信芯片規(guī)模50.6億元,占33.38%;普通光通信芯片規(guī)模101億元,占66.62%。2025年,我國光通信芯片市場需求量約12.49億顆,其中,高速率光通信芯片約1.90億顆,約占15.20%;普通光通信芯片約10.59億顆,約占84.80%。光通信芯片市場規(guī)模160.2億元,其中,高速率光通信芯片規(guī)模59.6億元,占37.20%;普通光通信芯片規(guī)模100.6億元,占62.80%。預(yù)計(jì)2026年我國光通信芯片市場需求還將快速增長。

2018-2025年中國光通信芯片市場需求規(guī)模及細(xì)分結(jié)構(gòu)


隨著國內(nèi)光通信芯片行業(yè)入局企業(yè)數(shù)量增多,部分光模塊企業(yè)通過自研或收購切入芯片領(lǐng)域,企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平的提升,光通信芯片行業(yè)國產(chǎn)化率水平不斷提高,光通信芯片市場供給持續(xù)增加,2024年我國光通信芯片行業(yè)產(chǎn)量從2018年的5.17億顆增長至8.67億顆,2025年我國光通信芯片行業(yè)產(chǎn)量約為9.04億顆。

2018-2025年中國光通信芯片行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國光通信芯片行業(yè)市場全景分析及投資潛力研判報(bào)告


三、光通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


光通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈以“上游材料設(shè)備—中游芯片與模塊—下游應(yīng)用市場”為核心架構(gòu),上游決定基礎(chǔ)性能與成本,中游是技術(shù)與產(chǎn)能競爭焦點(diǎn),下游需求驅(qū)動(dòng)全鏈升級(jí),當(dāng)前呈現(xiàn)“上游高端材料設(shè)備與中游高速芯片海外壟斷、下游應(yīng)用與中低端器件國產(chǎn)主導(dǎo)”的格局,國產(chǎn)化與高速率升級(jí)是核心演進(jìn)主線。

光通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


半導(dǎo)體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備,在半導(dǎo)體制造的工藝流程中,半導(dǎo)體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色,同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要的一環(huán)。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國和日本,中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市占率有待提高,目前國產(chǎn)化率不到60%,國產(chǎn)設(shè)備上升空間仍較大。

2018-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備分地區(qū)規(guī)模(十億美元)


四、光通信芯片行業(yè)壁壘


光通信芯片作為5G通信、數(shù)據(jù)中心建設(shè)的核心底層器件,行業(yè)存在高額資金投入、核心技術(shù)積累、品牌認(rèn)知度等較高進(jìn)入壁壘,其技術(shù)壁壘與市場競爭力高度依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與法律風(fēng)險(xiǎn)防控能力。

光通信芯片行業(yè)壁壘


五、光通信芯片行業(yè)競爭格局


1、主要企業(yè)


近三年來,得益于國內(nèi)光模塊廠商全球份額的增加以及光芯片技術(shù)的不斷成熟,中國光通信芯片市場規(guī)模占全球市場份額持續(xù)提升。目前,中國在全球光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈中處于重要地位,是制造中心和國產(chǎn)替代的重要力量。國內(nèi)已有多家企業(yè)在光通信芯片領(lǐng)域取得進(jìn)展,如華為海思、光迅科技、華工科技技術(shù)與產(chǎn)能領(lǐng)先,占據(jù)國內(nèi)市場前三。源杰科技、敏芯半導(dǎo)體等在高速光通信芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

國內(nèi)光通信芯片行業(yè)主要企業(yè)介紹


2、代表企業(yè)


1)、武漢光迅科技股份有限公司


光迅科技是光電子行業(yè)先行者,專注于光通信領(lǐng)域40余年,產(chǎn)品涵蓋全系列光通信模塊、無源光器件和模塊、光波導(dǎo)集成器件、光纖放大器,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、無線通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。光迅科技具備光電子芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品的戰(zhàn)略研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)能力,連續(xù)十七年入選“中國光器件與輔助設(shè)備及原材料最具競爭力企業(yè)10強(qiáng)(第1名)”“全球光器件最具競爭力企業(yè)10強(qiáng)(第4名)”。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示,2025年前三季度光迅科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入85.32億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤7.19億元。

2022-2025年前三季度光迅科技經(jīng)營現(xiàn)狀


2)、華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司


華工科技成立于武漢“中國光谷”的國家級(jí)創(chuàng)新型企業(yè),是集“研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)”為一體的高科技企業(yè)集團(tuán)。華工科技擁有光通信行業(yè)領(lǐng)先的一站式垂直集成解決方案,具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的戰(zhàn)略研發(fā)和規(guī)?;慨a(chǎn)能力。產(chǎn)品包括有源光器件、家庭終端、網(wǎng)絡(luò)終端、智能車載光等,廣泛應(yīng)用于全球無線通信和AI算力等重要領(lǐng)域,在全球光模塊廠商排名中位列全球第八。


2016年,華工科技豪擲10億元成立研究院,開啟了“激光芯片、光芯片、傳感器”的底層突圍。2025年三季度以“產(chǎn)能釋放”為核心戰(zhàn)略,位于武漢的硅光芯片產(chǎn)線經(jīng)半年擴(kuò)產(chǎn),月產(chǎn)能從5萬片提升至8萬片,800GLPO光模塊配套芯片于10月啟動(dòng)海外交付,交付周期從12周縮短至8周。光迅科技通過“產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合”強(qiáng)化交付能力,其參股的CPO封裝測試企業(yè)ficonTEC,已實(shí)現(xiàn)光芯片測試、貼裝環(huán)節(jié)自主可控。


華工科技公司的營業(yè)收入主要來源于下屬子公司光電器件產(chǎn)業(yè)、激光全息膜產(chǎn)業(yè)、激光加工裝備及智能制造產(chǎn)業(yè)、敏感元器件產(chǎn)業(yè)。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年華工科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入76.29億元,其中,光電器件系列產(chǎn)品營業(yè)收入37.44億元,占總營收的49.08%。

2022-2025年上半年華工科技光電器件系列產(chǎn)品營業(yè)收入情況


六、光通信芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢


1綠色通信


綠色通信是未來光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題,社會(huì)每天都經(jīng)歷著發(fā)展和變化,信息消費(fèi)意識(shí)也越來越超前,對(duì)光通信的需求越來越大。未來,光通信芯片研發(fā)必將會(huì)遵循綠色通信的基本原則,與環(huán)境和諧共處。


2硅光子技術(shù)


硅光子技術(shù)主要是通過激光束代替原先的電子信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,與其他的傳輸技術(shù)相比最大的優(yōu)勢是傳輸速率較快,是未來光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢之一。


3、PIC光集成技術(shù)


光集成技術(shù)是電子集成技術(shù)的一種延伸和創(chuàng)新,隨著光集成技術(shù)的逐漸成熟勢必會(huì)掀起光信息領(lǐng)域的一次技術(shù)革新。

未來光通信芯片的器件的主要發(fā)展方向還是向PIC光集成技術(shù)轉(zhuǎn)變。


隨著科技的不斷進(jìn)步,人們對(duì)通信的需求也越來越高,PIC光集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,光集成技術(shù)所應(yīng)用的材料包括半導(dǎo)體、SiO2材料、氮化硅以及高分子集合物等材料都各具自身的優(yōu)勢和用途,未來光器件的發(fā)展方向也是朝著混合集成材料和器件的趨勢轉(zhuǎn)變。PIC光集成技術(shù)是光器件發(fā)展的必然趨勢。


4、全光網(wǎng)絡(luò)


全光網(wǎng)絡(luò)是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前期目標(biāo)和首要任務(wù),將數(shù)據(jù)通過光的形式編碼可以讓信息傳播速度更快。全光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高將會(huì)得到大范圍的應(yīng)用,給人們生活帶來更多便利,采用全光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在我國的光通信領(lǐng)域必將呈現(xiàn)出新的風(fēng)貌。


5、光孤子通信


光孤子通信是通過非線性效應(yīng)達(dá)到光脈沖展寬相保持在平衡狀態(tài)下的目的,在一定條件下,光孤子通信可以讓傳輸?shù)乃俣群腿萘坎皇艿焦饫w色散的影響,主要是因?yàn)槠渚哂谐笕萘康倪\(yùn)輸體系,所以光孤子通信也被人們認(rèn)為是一種最有發(fā)展空間的信息傳輸途徑。


6、大容量傳輸


大容量傳輸就是要實(shí)現(xiàn)通過一條光通信線路盡可能傳輸較多的信息,并且提高信息傳播的速度是關(guān)鍵。大容量傳輸是未來對(duì)光通信芯片的現(xiàn)實(shí)要求,也是光通信芯片主要的發(fā)展趨勢。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國光通信芯片行業(yè)市場全景分析及投資潛力研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY315
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2026-2032年中國光通信芯片行業(yè)市場全景分析及投資潛力研判報(bào)告
2026-2032年中國光通信芯片行業(yè)市場全景分析及投資潛力研判報(bào)告

《2026-2032年中國光通信芯片行業(yè)市場全景分析及投資潛力研判報(bào)告》共十二章,包含光通信芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,光通信芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,光通信芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。

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