研判2026！中國收發(fā)組件?行業(yè)政策、產業(yè)鏈圖譜、運行現(xiàn)狀、重點企業(yè)及未來發(fā)展趨勢分析：技術向高頻集成突破，衛(wèi)星互聯(lián)開辟產業(yè)新藍海[圖]

內容概要：收發(fā)組件（T/R組件）作為航空電子系統(tǒng)與通信設備的核心部件，通過有源集成電路實現(xiàn)信號收發(fā)、波束控制及自檢功能，其性能直接決定有源相控陣系統(tǒng)效能。技術演進中，氮化鎵（GaN）憑借高功率、高效率及熱穩(wěn)定性優(yōu)勢，成為新一代雷達與衛(wèi)星通信的首選，而砷化鎵（GaAs）在傳統(tǒng)軍用領域保持平衡，硅基組件則以低成本、高集成度主導消費電子市場。政策層面，國家通過“十四五”規(guī)劃、衛(wèi)星通信準入改革等系列文件，從基建目標、技術創(chuàng)新到產業(yè)布局多維度支持行業(yè)發(fā)展。市場需求方面，5G商用、云計算及工業(yè)互聯(lián)網發(fā)展推動通信基礎設施升級，拉動收發(fā)組件需求；2024年行業(yè)規(guī)模達186.4億元，預計2025年增至207.5億元，通信設備與軍工為主要下游市場，400G/800G光模塊加速產業(yè)化。競爭格局呈現(xiàn)“國企主導高端、民企差異化突圍”態(tài)勢，國博電子、中電科55所/13所依托GaN技術占據(jù)軍工與通信制高點，華為、中興通訊領跑光模塊市場，雷電微力、亞光科技等民企通過毫米波集成與高良率產品切入細分領域。未來，行業(yè)將沿高頻化、集成化技術路徑演進，國產化替代深化全鏈條布局，并拓展至衛(wèi)星互聯(lián)網、自動駕駛等新興場景，形成技術、產業(yè)與市場協(xié)同驅動的增長格局。

上市企業(yè)：國博電子（688375.SH）、雷電微力（301050.SZ）、*ST鋮昌（001270.SZ）、雷科防務（002413.SZ）、亞光科技（300123.SZ）、中國衛(wèi)通（601698.SH）、中國衛(wèi)星（600118.SH）、中國電信（601728.SH）、中國聯(lián)通（600050.SH）、海格通信（002465.SZ）、華力創(chuàng)通（300045.SZ）、中興通訊（000063.SZ）

相關企業(yè)：中電國基北方有限公司、中電國基南方集團有限公司、成都銳芯盛通電子科技有限公司、成都亞光電子股份有限公司、廣東寬普科技有限公司、無錫國芯微電子技術股份有限公司、成都華光瑞芯微電子股份有限公司、無錫華測電子系統(tǒng)有限公司、華為技術有限公司

關鍵詞：收發(fā)組件?、T/R組件、衛(wèi)星通信、現(xiàn)代射頻系統(tǒng)、收發(fā)組件行業(yè)政策、收發(fā)組件?行業(yè)產業(yè)鏈、收發(fā)組件?發(fā)展現(xiàn)狀、收發(fā)組件市場規(guī)模、收發(fā)組件?發(fā)展趨勢

一、收發(fā)組件?行業(yè)相關概述

收發(fā)組件，簡稱T/R組件，是指在航空電子系統(tǒng)中，為實現(xiàn)發(fā)射信號的放大或產生、接收信號的放大與變頻、天線波束掃描所需要的相位控制以及組件的自檢、監(jiān)測等功能，而由有源集成電路制成的接收/發(fā)射組件。它通常由雙工器、發(fā)射支路、接收支路、移相器、功率調節(jié)器等組成，其性能在很大程度上決定了有源相控陣系統(tǒng)的性能。

收發(fā)組件分類維度多樣，按傳輸介質可分為光纖收發(fā)器與無線收發(fā)器；按工作原理有射頻收發(fā)器、以太網收發(fā)器等類別；按雙工方式可劃分為半雙工與全雙工收發(fā)器；按外形尺寸和速度包含SFP、QSFP等類型；按傳輸速率有100M、1G、10G及以上等規(guī)格；按傳輸距離則可分為短距離、中距離和長距離收發(fā)器，不同分類對應不同的技術特點與應用場景。

在T/R組件的技術演進中，半導體材料是決定其性能邊界的關鍵。氮化鎵（GaN）作為后起之秀，憑借其極高的輸出功率、卓越的功率效率和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，已成為新一代高性能有源相控陣雷達和衛(wèi)星通信載荷的首選，綜合性能全面超越傳統(tǒng)的砷化鎵（GaAs）；而GaAs作為一種成熟技術，則在傳統(tǒng)軍用射頻領域保持了性能與可靠性的良好平衡。相比之下，硅（Si/SiGe）基組件雖在射頻性能上遠遜于前兩者，但其無與倫比的集成度和極低的成本優(yōu)勢，使其在對體積和成本極為敏感的大規(guī)模消費電子及部分集成系統(tǒng)中不可替代。簡而言之，GaN主導性能巔峰，GaAs堅守成熟應用，而硅基則統(tǒng)治著對成本與規(guī)模有極致要求的大眾市場。

二、中國收發(fā)組件行業(yè)政策

收發(fā)組件（T/R組件）作為射頻系統(tǒng)與通信設備的核心部件，是支撐5G、衛(wèi)星通信、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領域發(fā)展的關鍵基礎器件。國家對通信基礎設施建設高度重視，近年來陸續(xù)出臺《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于創(chuàng)新信息通信行業(yè)管理優(yōu)化營商環(huán)境的意見》《算力互聯(lián)互通行動計劃》《關于優(yōu)化業(yè)務準入促進衛(wèi)星通信產業(yè)發(fā)展的指導意見》等政策，從基礎設施建設目標、技術創(chuàng)新扶持、行業(yè)管理優(yōu)化、算力網絡布局到衛(wèi)星通信產業(yè)準入等多維度，為收發(fā)組件行業(yè)明確發(fā)展方向、提供政策保障與資源支持，助力行業(yè)突破技術瓶頸、擴大市場應用場景。

三、中國收發(fā)組件行業(yè)產業(yè)鏈

中國收發(fā)組件行業(yè)產業(yè)鏈上游主要包括砷化鎵、氮化鎵等晶圓材料以及光芯片、光器件、封裝材料等細分領域原材料，本土廠商在25G及以下速率光芯片上已實現(xiàn)較大突破，但100G及以上高速率芯片仍依賴進口。中游為T/R芯片及組件的設計、制造、封裝與測試，市場呈現(xiàn)頭部集中、尾部分散的格局，華為、中際旭創(chuàng)、光迅科技等頭部企業(yè)占據(jù)較大市場份額，在技術研發(fā)、生產規(guī)模和市場渠道方面具有優(yōu)勢。下游包括雷達、衛(wèi)星通信、毫米波等應用領域，電信網絡是光收發(fā)接口組件最大的需求來源，數(shù)據(jù)中心市場需求也增長迅速。

中國收發(fā)組件行業(yè)下游應用市場結構呈現(xiàn)多元化特點，通信和軍工領域占據(jù)主導地位。從市場占比來看，當前通信設備領域占據(jù)絕對主導地位，份額高達58%，其增長主要得益于5G基站建設的持續(xù)推動。軍工領域位列第二，占比約27%，產品廣泛應用于雷達、電子對抗及衛(wèi)星通信等系統(tǒng)，在國防信息化進程不斷深入的背景下，該領域對收發(fā)組件的需求保持強勁增長。其余15%的市場份額分布于工業(yè)控制及其他應用領域，隨著智能制造與工業(yè)物聯(lián)網的快速發(fā)展，工業(yè)自動化市場對收發(fā)組件的需求也正穩(wěn)步提升。

雷達是維護國家安全與推動經濟發(fā)展的關鍵戰(zhàn)略基礎設施。當前，我國雷達產業(yè)已成長為一支技術密集、實力雄厚的產業(yè)力量，深度服務于國防現(xiàn)代化和國民經濟主戰(zhàn)場。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國雷達行業(yè)整體市場規(guī)模達715.3億元，同比增長13.88%。其中，軍用雷達市場規(guī)模為340.1億元，同比增長13.56%；民用雷達市場規(guī)模達375.2億元，同比增長14.18%，均呈現(xiàn)穩(wěn)健的高速增長態(tài)勢。作為有源相控陣雷達的核心部件，T/R組件成本可占雷達總成本的28%–40%，直接受益于雷達系統(tǒng)的持續(xù)升級與列裝進程。在強軍目標引領下，國防預算穩(wěn)步提升，裝備現(xiàn)代化步伐加快，進一步為雷達產業(yè)鏈帶來強勁發(fā)展動力。

在衛(wèi)星互聯(lián)網領域，國家政策持續(xù)加碼，將其納入“新基建”重點方向，并推動準入管理改革，為低軌衛(wèi)星星座的大規(guī)模建設掃除制度障礙。在系統(tǒng)建設層面，我國正積極部署多個低軌寬帶星座工程。例如，“千帆星座”（G60星鏈）“GW星座”“鴻鵠-3”星座等，全國遠期規(guī)劃衛(wèi)星總數(shù)預計突破3.8萬顆。產業(yè)規(guī)模方面，2020年至2024年，中國衛(wèi)星互聯(lián)網產業(yè)規(guī)模從265.59億元穩(wěn)步增長至353.3億元，年均復合增長率達7.4%，預計2025年將進一步攀升至376億元，展現(xiàn)出顯著的增長韌性與市場前景。這一系列發(fā)展為T/R組件開辟出廣闊的星載應用新藍海，成為其未來增長的重要引擎。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告》

四、中國收發(fā)組件?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來，隨著社會信息化進程的加速推進，人們對高速率、高可靠性的通信網絡需求持續(xù)攀升。5G技術的規(guī)模化商用、云計算與大數(shù)據(jù)的深度融合、人工智能的廣泛滲透，共同驅動了通信基礎設施向智能化、高性能方向迭代升級，進而顯著拉動了作為核心元器件的收發(fā)組件的市場需求。與此同時，智能制造與工業(yè)互聯(lián)網的蓬勃發(fā)展，促使工業(yè)場景對具備高穩(wěn)定性、低時延特性的收發(fā)組件需求持續(xù)釋放，形成消費端與產業(yè)端需求共振的格局。

數(shù)據(jù)顯示，中國收發(fā)組件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健擴張態(tài)勢。2024年行業(yè)規(guī)模達186.4億元人民幣，同比增長11.3%；預計2025年將進一步增長至207.5億元，增速維持在11.3%左右，展現(xiàn)出良好的持續(xù)成長性。從應用結構看，通信設備制造與數(shù)據(jù)中心仍是收發(fā)組件的主要下游市場。在技術演進方面，10Gbps及以上高速率光模塊需求顯著提升，400G光模塊已進入批量部署階段，800G產品也正加速產業(yè)化布局，成為推動行業(yè)向更高速、更高效方向發(fā)展的核心驅動力。

五、中國收發(fā)組件行業(yè)競爭格局

中國收發(fā)組件行業(yè)企業(yè)競爭格局呈現(xiàn)“龍頭引領、技術分化、場景深耕”的特征：以國博電子、中電科55所/13所為代表的國企依托完整產業(yè)鏈與三代半導體技術（如GaN功率密度達10W/mm2、效率超60%），主導軍工與高端通信市場；華為、中興通訊憑借光模塊全球領先市占率及5G基站集成優(yōu)勢占據(jù)通信設備核心賽道；雷電微力、亞光科技等民企通過差異化突圍，前者聚焦毫米波微系統(tǒng)集成（體積縮小50%）切入車載雷達與衛(wèi)星通信，后者以高良率T/R組件和5G芯片認證綁定華為；無錫華測則以400G光模塊及自動化生產能力搶占數(shù)據(jù)中心市場。整體呈現(xiàn)國企技術壁壘高、民企場景靈活的互補競爭態(tài)勢。

六、中國收發(fā)組件?行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國收發(fā)組件行業(yè)未來將呈現(xiàn)技術突破、產業(yè)協(xié)同與市場拓展三重驅動的發(fā)展格局。在技術層面，高頻化與集成化成為主流趨勢，組件工作頻段持續(xù)向毫米波與太赫茲領域延伸，系統(tǒng)級封裝與可重構架構推動產品向小型化、低功耗方向演進，同時硅光技術與共封裝光學等新興路線加速產業(yè)化進程。產業(yè)層面，國產化替代向全鏈條深化，上游材料與中游組件企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，形成以氮化鎵等先進材料為核心的自主供應鏈體系，構建起“龍頭引領、專業(yè)分工”的產業(yè)生態(tài)。市場層面，應用場景從傳統(tǒng)通信向低軌衛(wèi)星互聯(lián)網、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網等新興領域快速拓展，推動組件需求多元化發(fā)展，具備核心技術與全產業(yè)鏈布局的企業(yè)將持續(xù)強化競爭優(yōu)勢，并在全球市場中提升話語權和影響力。具體發(fā)展趨勢如下：

1、技術演進：高頻集成與新興路線雙線突破

技術迭代將成為行業(yè)發(fā)展核心驅動力，高頻化與集成化成為明確方向。為適配6G預研、太空通信等前沿需求，組件工作頻段將向更高區(qū)間拓展，毫米波與太赫茲技術的應用場景持續(xù)拓寬。集成技術層面，多芯片封裝（MCM）、系統(tǒng)級封裝（SiP）逐步成為主流方案，通過柔性可重構架構開發(fā)與原子鐘同步技術集成，實現(xiàn)產品小型化、低功耗升級。同時，硅光技術憑借高集成度優(yōu)勢滲透率快速提升，共封裝光學（CPO）技術因能效優(yōu)化成為研發(fā)重點，頭部企業(yè)已在高端光引擎量產領域取得突破，推動技術路線向高效協(xié)同方向演進。

2、產業(yè)升級：國產化深化與產業(yè)鏈協(xié)同強化

國產化替代將從核心環(huán)節(jié)向全鏈條延伸，產業(yè)鏈韌性持續(xù)增強。國內企業(yè)聚焦高端光芯片、射頻芯片等關鍵器件攻關，通過加大研發(fā)投入與產學研合作，逐步降低核心元器件進口依賴。上游化合物半導體材料企業(yè)與中游組件廠商合作深化，推動氮化鎵（GaAs）、砷化鎵（GaN）等材料規(guī)模化應用，完善從晶圓制造到封裝測試的本土供應鏈。頭部企業(yè)通過全球化產能布局，在規(guī)避貿易壁壘的同時提升全球交付能力，而中小企業(yè)則向細分領域聚焦，形成“龍頭引領、分工協(xié)作”的產業(yè)生態(tài)，進一步夯實供應鏈自主可控基礎。

3、市場拓展：應用拓展與競爭格局優(yōu)化并行

市場需求結構與競爭格局將迎來深度調整。應用場景從傳統(tǒng)通信、軍工領域向多元化拓展，低軌衛(wèi)星互聯(lián)網、自動駕駛毫米波雷達、工業(yè)物聯(lián)網等新興領域成為增長新引擎，推動組件向差異化方向發(fā)展。民用市場占比持續(xù)提升，與軍用市場形成互補支撐格局。競爭層面，具備核心芯片自研能力與全產業(yè)鏈布局的企業(yè)優(yōu)勢進一步凸顯，市場集中度穩(wěn)步提升。同時，中國企業(yè)在高端產品領域打破國際壟斷，通過深度綁定全球頭部客戶拓展海外市場，在全球產業(yè)分工中的地位持續(xù)提升。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。