趨勢研判！2025年中國半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程、市場現(xiàn)狀、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：本土企業(yè)積極發(fā)展，在中高端市場的國產(chǎn)替代空間將逐步釋放[圖]

內(nèi)容概要：隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)?？焖僭鲩L，為推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)做出“芯”貢獻(xiàn)。2024年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增長至147.03億元。其中，處理器IP占49.53%；接口IP占26.66%；物理IP占15.79%；數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計(jì)2025年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增長至186.34億元。其中，處理器IP約占49.34%；接口IP約占27.15%；物理IP約占15.53%；數(shù)字IP約占7.98%。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張期，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量，直接帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求攀升，進(jìn)而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來了穩(wěn)定且龐大的市場空間。

上市企業(yè)：寒武紀(jì)[688256]、芯原股份[688521]

相關(guān)企業(yè)：上海賽昉科技有限公司、中茵微電子(南京)有限公司、平頭哥半導(dǎo)體有限公司、芯耀輝科技股份有限公司

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程、半導(dǎo)體IP市場規(guī)模、半導(dǎo)體IP市場競爭格局、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢

一、半導(dǎo)體IP行業(yè)定義及分類

半導(dǎo)體IP（Intellectual Property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)），通常也稱作IP核（IP core），是指芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證過的、具有特定功能的、可以重復(fù)使用的、包含特定核心元素的（指令集、功能描述、代碼等）集成電路設(shè)計(jì)宏模塊（邏輯或功能單元）。半導(dǎo)體IP按交付方式可以分為IP軟核、IP固核、IP硬核；按產(chǎn)品類型可分為處理器IP、接口IP、其他物理IP及其他數(shù)字IP。

半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)崛起是21世紀(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟度躍升、增量需求擴(kuò)大、設(shè)計(jì)分工細(xì)化的結(jié)果。輕設(shè)計(jì)時(shí)代，設(shè)計(jì)公司通過購買成熟可靠的IP方案，就可以實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。這不僅大大降低了芯片設(shè)計(jì)的難度與成本，還以可復(fù)用的模式形成風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享的生態(tài)圈，使得用戶能專注自身優(yōu)勢價(jià)值的創(chuàng)新性，令低成本創(chuàng)新成為可能。

二、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大，2024年全球設(shè)計(jì)IP市場創(chuàng)下歷史新高，主要得益于有線接口類別和處理器類別的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增至84.81億美元。其中，處理器IP市場規(guī)模占半導(dǎo)體IP市場的比重達(dá)49.10%，接口IP占比27.89%，物理IP占比14.73%，數(shù)字IP占比8.28%。

2、中國半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)底座”，半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）構(gòu)成了芯片設(shè)計(jì)的重要基石。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模快速增長，為推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)做出“芯”貢獻(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模增長至147.03億元。其中，處理器IP占49.53%；接口IP占26.66%；物理IP占15.79%；數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計(jì)2025年我國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增長至186.34億元。其中，處理器IP約占49.34%；接口IP約占27.15%；物理IP約占15.53%；數(shù)字IP約占7.98%。

從終端需求領(lǐng)域來看，受國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)品類型的影響，半導(dǎo)體IP需求主要集中在消費(fèi)電子、通信、模擬、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。2024年消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為56.48億元，通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為44.21億元，模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為11.66億元，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為16.11億元，功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為10.13億元，多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為3.48億元，智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為4.96億元。預(yù)計(jì)2025年消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為70.42億元，通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為56.541億元，模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為14.03億元，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為19.66億元，功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為13.30億元，多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為4.55億元，智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場規(guī)模為7.84億元。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報(bào)告》

三、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程

半導(dǎo)體IP處于半導(dǎo)體上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，由于性能高、設(shè)計(jì)復(fù)雜、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，已經(jīng)逐漸成為芯片設(shè)計(jì)的核心產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。20世紀(jì)50年代，中國開始接觸半導(dǎo)體技術(shù)，當(dāng)時(shí)國內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，但仍積極進(jìn)行研究和探索。近年來，中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)在政策支持下逐步發(fā)展，已經(jīng)從早期萌芽與技術(shù)引入階段、初步發(fā)展與本土探索階段正進(jìn)入快速成長與產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張階段。

四、半導(dǎo)體IP行業(yè)競爭格局

1、全球半導(dǎo)體IP市場競爭格局

目前，全球半導(dǎo)體IP市場呈現(xiàn)高度集中化趨勢，全球半導(dǎo)體IP市場主要企業(yè)有ARM （Softbank）、Synopsys、Cadence、Alphawave、Rambus、lmagination Technologies、eMemory Technology、verisilicon、ceva、SST等。其中，ARM的主要目標(biāo)市場是移動(dòng)計(jì)算，而排名第二、第三和第四的IP公司（Synopsys、Cadence、Alphawave）則專注于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用。HPC領(lǐng)域的IP主要基于PCIe和CXL等互連協(xié)議、以太網(wǎng)和SerDes（串行器/解串器）、芯片到芯片（UCIe）互連，以及包括高帶寬內(nèi)存（HBM）的DDR內(nèi)存控制器。值得注意的是，這些廠商還提供先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的解決方案，以滿足AI超大規(guī)模開發(fā)者的特殊需求。Synopsys覆蓋了主流市場，獲得了更大的營收。

2024年全球設(shè)計(jì)IP市場Top 10廠商合計(jì)營收70.89億美元，同比增長22.8%，市場份額從2023年的81.76%提升至83.49%。其中，ARM、Synopsys兩家企業(yè)合計(jì)占據(jù)65.96%的市場份額,前四大供應(yīng)商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合并占據(jù)75%的市場份額，而2023年為72.03%。

2、中國半導(dǎo)體IP市場競爭格局

半導(dǎo)體IP作為集成電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)要素，正逐漸成為全球科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。ARM、Synopsys、Cadence等國際巨頭在高端核心IP領(lǐng)域主導(dǎo)地位顯著。本土企業(yè)積極發(fā)展，在RISC-V和AIIP等新興領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，如平頭哥的RISC-V處理器IP、寒武紀(jì)的AINPUIP等。

得益于國家政策支持和市場需求驅(qū)動(dòng)，我國半導(dǎo)體IP行業(yè)近年來發(fā)展迅速。我國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)正從技術(shù)跟隨向局部創(chuàng)新跨越，為實(shí)現(xiàn)自主可控和全球競爭力提升積蓄力量。目前，我國半導(dǎo)體IP本土企業(yè)有芯耀輝、中茵微、賽昉科技、芯原、寒武紀(jì)、芯來科技、納能微、銳成芯微等。雖然國內(nèi)企業(yè)在高端處理器IP、先進(jìn)制程IP的性能優(yōu)化和兼容性上仍有明顯差距，多數(shù)產(chǎn)品集中在中低端場景，在高端芯片設(shè)計(jì)中的滲透率較低。隨著國內(nèi)對芯片自主可控需求的持續(xù)升級(jí)，下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對本土IP的采購意愿不斷增強(qiáng)，中高端市場的國產(chǎn)替代空間將逐步釋放，為本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和市場突破創(chuàng)造條件。

五、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張期，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量，直接帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求攀升，進(jìn)而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來了穩(wěn)定且龐大的市場空間。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體IP行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。