摘要：經過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數據中心、物聯網等下游市場需求的涌現與政府良好的產業(yè)政策，中國大陸集成電路設計服務產業(yè)發(fā)展迅速。未來，隨著本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數據顯示，2021年我國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模為，到2022年行業(yè)市場規(guī)模約為5146.8億元，同比增長13.9%。

一、定義

集成電路設計是指將電路功能集成在一個芯片上的過程，包括電路功能設計、結構設計、電路設計及仿真、版圖設計、繪制和驗證、設計數據校驗、流片方案設計等流程的集成電路設計過程。集成電路設計主要根據終端市場的需求設計開發(fā)各類集成電路芯片產品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經營模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中，IDM模式是指企業(yè)獨立完成集成電路生產全部過程的經營模式，Fabless模式是指集成電路設計公司僅主要從事設計環(huán)節(jié)，將制造、封測的生產環(huán)節(jié)委托給代工廠的經營模式。

二、行業(yè)政策

集成電路是信息技術產業(yè)高速發(fā)展的基礎和源動力，已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的各個領域。加快發(fā)展集成電路產業(yè)，是推動信息技術產業(yè)轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。國家將集成電路產業(yè)確定為重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略新興產業(yè)之一，并出臺一系列政策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。同時，為了響應國家號召，各省市積極推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，也相繼發(fā)布一系列相關政策，具體內容如下：

三、行業(yè)風險

1、技術風險

集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產品才能維持并提升企業(yè)的競爭力。如果未來行業(yè)內企業(yè)技術迭代創(chuàng)新和產品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。

2、行業(yè)周期性及政策變化波動風險

半導體產業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現了較強的周期性特征，與宏觀經濟及下游應用市場需求波動有較大關聯，同時國家政策對行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來，受世界經濟呈現衰退態(tài)勢、消費電子周期需求下行、新冠疫情反復及國際局勢緊張等多重影響，半導體行業(yè)進入新一輪下行周期。如果未來集成電路設計行業(yè)的產業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或在半導體行業(yè)下行周期出現持續(xù)時間較長、波動較大的情況，則可能將對行業(yè)內企業(yè)的經營造成不利影響。

3、市場競爭風險

集成電路設計領域整體有較高的技術壁壘，需要長時間的技術積累，而我國大陸企業(yè)在該領域起步相對較晚，目前市場競爭格局仍主要由境外公司所主導，各類產品目前國產化率尚處于較低水平，行業(yè)內企業(yè)相較于海外領先競爭對手，在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網絡、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時，隨著中國半導體產業(yè)整體設計能力的進步，也會面臨本土芯片設計公司在細分產品市場的競爭。而在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若行業(yè)內企業(yè)不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據客戶需求及時進行技術升級、提高產品性能與服務質量，競爭決策失誤、市場拓展不力，則企業(yè)的市場地位與經營等可能受到不利影響。

4、貿易摩擦變動風險

目前，大部分國內集成電路設計行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。由于近年來國際關系日益緊張，未來如果全球貿易摩擦加劇，相關國家或地區(qū)采取限制性的貿易政策，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產品降價或者承擔相關關稅等措施，境外供應商可能會被限制或禁止向行業(yè)內相關企業(yè)供貨，將會對行業(yè)內企業(yè)的正常生產經營產生不利影響。

四、產業(yè)鏈

從產業(yè)鏈方面來看，而集成電路設計位于整個集成電路產業(yè)鏈中游部分，上游主要包括EDA、IP、材料和設備等供應商，其中EDA作為集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一，銜接集成電路設計、制造和封測，對集成電路行業(yè)生產效率、產品技術水平有重要影響；下游主要包括晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)及終端系統(tǒng)廠商。

集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈

EDA軟件

Cadence

Synopsys

北京華大九天科技股份有限公司

Ansys

Keysight

Siemens EDA

硅片

信越化學

盛高集團

環(huán)球晶圓股份有限公司

德國世創(chuàng)

上游

美國高通

博通公司

英偉達

聯發(fā)科技股份有限公司

中游

晶圓制造

封裝測試

下游

物聯網

工業(yè)控制

消費電子

網絡通信

終端

五、行業(yè)現狀

經過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數據中心、物聯網等下游市場需求的涌現與政府良好的產業(yè)政策，中國大陸集成電路設計服務產業(yè)發(fā)展迅速。未來，隨著本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數據顯示，2021年我國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模為4519億元，到2022年行業(yè)市場規(guī)模約為5146.8億元，同比增長13.9%。

六、發(fā)展因素

1、機遇

（1）終端應用市場快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長

集成電路行業(yè)是現代信息化社會的基礎行業(yè)之一，幾乎涉及國民經濟各大領域，而集成電路產業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產業(yè)需求緊密相關。隨著新興應用場景的不斷涌現與場景需求的差異化、個性化發(fā)展趨勢，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢逐漸受到市場青睞。在此趨勢下，標準化通用芯片產品難以滿足場景差異化需求，故越來越多的系統(tǒng)廠商開始通過自建芯片設計團隊或采購一站式芯片定制服務的方式以實現差異化競爭，這種趨勢為集成電路設計企業(yè)的發(fā)展擴展了市場空間。

（2）國內芯片設計企業(yè)不斷增多，芯片設計服務需求進一步涌現

近年來，在下游需求維持高景氣度、產業(yè)政策大力支持、產業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國成為全球集成電路市場規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流，促使國內的芯片設計公司數量快速增加。芯片設計公司數量的增長及市場競爭的加劇使得市場對設計服務的需求不斷提升。同時，隨著工藝制程的逐步演進，芯片設計難度加大、樣片流片費用上升、設計周期變長等因素導致芯片開發(fā)成本不斷提升，使得芯片設計公司的設計風險及成本大幅增加。在產品設計開發(fā)過程中，芯片設計公司需在保障產品功能完整性、交付時間、性能要求等條件下不斷提高產品流片成功率，這對其芯片設計能力、產品實現能力、系統(tǒng)評估及優(yōu)化能力、設計與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少，為了應對激烈的市場競爭與較高的設計風險，越來越多的芯片設計公司尋求專業(yè)的一站式芯片定制服務。

（3）系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設計服務企業(yè)提供增量市場

隨著市場競爭的加劇，同時面對使用者個性化需求的興起，電子模組及設備廠商開始面對功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標準化的芯片產品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對產品差異化競爭與供應鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對于芯片定制服務的需求日漸迫切。越來越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè)，以應對產業(yè)升級、競爭加劇及核心技術國產化的挑戰(zhàn)，這種趨勢為集成電路設計產業(yè)的發(fā)展擴展了市場空間。

2、挑戰(zhàn)

（1）專業(yè)人才和高端技術的缺乏

集成電路設計業(yè)作為產業(yè)價值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)，技術含量較高，對創(chuàng)新型人才的數量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來，在龐大的市場規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國已經積累了一批中高端人才，且從業(yè)人員數量持續(xù)增長，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大。同時我國集成電路行業(yè)起步較晚，在產品研發(fā)、技術創(chuàng)新方面較國外知名企業(yè)仍然存在一定的差距。未來一段時間，高端人才和技術的匱乏仍然是制約集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。

（2）國際競爭力尚需進一步提升

在產業(yè)政策的大力支持下，近年來我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，目前已經取得了長足的發(fā)展和進步。但與世界領先的集成電路設計服務廠商相比，國內廠商在經營規(guī)模、客戶資源、先進工藝設計服務經驗等方面仍存在一定差距。

七、競爭格局

目前，全球集成電路設計服務市場集中度較高，前五大廠商占據了約全球50%以上的市場份額。同時，由于終端應用市場的定制需求較為多元，存在較大的長尾市場，因此市場中存在著較多規(guī)模較小的設計服務企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展，芯片設計難度及設計風險不斷提升，小型芯片設計服務企業(yè)技術能力難以滿足市場需求，頭部廠商市場份額有望進一步擴大。

八、發(fā)展趨勢

隨著下游應用場景的增多及對芯片產品差異化需求的涌現，集成電路設計產業(yè)被要求在不斷提升產品性價比、縮短上市周期的同時快速滿足差異化需求，SoC芯片技術應運而生。相比傳統(tǒng)芯片設計，SoC旨在提高模塊復用性，降低風險和成本，提高質量。大型SoC設計開發(fā)對技術提出高要求，部分企業(yè)已布局相關技術。同時，隨著芯片工藝及IP選型難度、設計難度及流片風險不斷提升，導致產品設計時間及開發(fā)成本顯著增加，促使行業(yè)分工愈發(fā)細化，設計公司與系統(tǒng)廠商集中核心優(yōu)勢，將部分環(huán)節(jié)交給設計服務公司，以縮短周期、提高成功率。