半導(dǎo)體器件
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2024年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.69萬臺(tái)和182.42億美元
2024年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降27%，進(jìn)口金額為29.48億美元，同比增長9.6%，2024年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.69萬臺(tái)，進(jìn)口金額為182.42億美元。
2024年5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和21.66億美元
2024年5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比增長42.4%，進(jìn)口金額為21.66億美元，同比增長58.4%，2024年1-5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.49萬臺(tái)，進(jìn)口金額為126.47億美元。
2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為639億個(gè)和529億個(gè)
2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為639億個(gè)，同比增長23.7%，進(jìn)口金額為19.77億美元，同比下降21.6%，2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為529億個(gè)，同比下降6%，出口金額為45.83億美元，同比下降26.7%
2022年12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和11.55億美元
2022年12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降20%，進(jìn)口金額為11.55億美元，同比下降40.4%。
2022年8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.23萬臺(tái)和17.53億美元
2022年8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.23萬臺(tái)，同比增長97.7%，進(jìn)口金額為17.53億美元，同比增長14.3%，2022年1-8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.23萬臺(tái)，進(jìn)口金額為131.24億美元。
2022年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.32萬臺(tái)和14.83億美元
2022年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.32萬臺(tái)，同比增長115.3%，進(jìn)口金額為14.83億美元，同比下降12.6%，2022年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.01萬臺(tái)，進(jìn)口金額為113.68億美元。
2022年6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.12萬臺(tái)和14.21億美元
2022年6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.12萬臺(tái)，同比下降27.1%，進(jìn)口金額為14.21億美元，同比下降34%，2022年1-6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.68萬臺(tái)，進(jìn)口金額為98.81億美元。
2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置(84862090)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.42萬臺(tái)，進(jìn)口金額為169439.66萬美元；2019年1-12月其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置出口數(shù)量為7.41萬臺(tái)，出口金額為16508.54萬美元。
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置(84862022)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進(jìn)口數(shù)量為646臺(tái)，進(jìn)口金額為54782.14萬美元；2019年1-12月制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口數(shù)量為496臺(tái)，出口金額為3325.37萬美元。
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置(84862021)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口數(shù)量為1109臺(tái)，進(jìn)口金額為193319.64萬美元；2019年1-12月制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口數(shù)量為7286臺(tái)，出口金額為17537.54萬美元。
