半導(dǎo)體CMP設(shè)備

研判2025！中國(guó)半導(dǎo)體CMP設(shè)備?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、進(jìn)出口情況、重點(diǎn)企業(yè)及發(fā)展趨勢(shì)分析：國(guó)產(chǎn)替代加速突破，中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)邁向高端化[圖]

半導(dǎo)體CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備是一種用于晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝設(shè)備，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)超高精度拋光（粗糙度