半導(dǎo)體
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2022-2028年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件行業(yè)運行動態(tài)及投資前景趨勢報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件行業(yè)運行動態(tài)及投資前景趨勢報告》共十章,包含2017-2021年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析,2022-2028年中國半導(dǎo)體開關(guān)元件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析,半導(dǎo)體開關(guān)元件行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導(dǎo)體片材行業(yè)市場深度評估及投資前景預(yù)測報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體片材行業(yè)市場深度評估及投資前景預(yù)測報告》共十二章,包含2017-2021年半導(dǎo)體片材行業(yè)各區(qū)域市場概況,半導(dǎo)體片材行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2022-2028年中國半導(dǎo)體片材行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導(dǎo)體晶圓制造材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資規(guī)模預(yù)測報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體晶圓制造材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資規(guī)模預(yù)測報告》共十二章,包含半導(dǎo)體晶圓制造材料行業(yè)投資與趨勢預(yù)測分析,半導(dǎo)體晶圓制造材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析,半導(dǎo)體晶圓制造材料企業(yè)管理策略建議等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導(dǎo)體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資發(fā)展研究報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資發(fā)展研究報告》共十章,包含2017-2021年中國半導(dǎo)體紅外光敏器件行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析,2022-2028年中國半導(dǎo)體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析,半導(dǎo)體紅外光敏器件行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國半導(dǎo)體變流器行業(yè)投資機會預(yù)測及投資機會預(yù)測報告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體變流器行業(yè)投資機會預(yù)測及投資機會預(yù)測報告》共十二章,包含2016-2020年半導(dǎo)體變流器行業(yè)各區(qū)域市場概況,半導(dǎo)體變流器行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2021-2027年中國半導(dǎo)體變流器行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2022-2028年中國電子半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資前景展望報告
《2022-2028年中國電子半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資前景展望報告》共十四章,包含2022-2028年電子半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機會與風(fēng)險,電子半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
2021年6月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為1萬噸和52萬噸
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2021年6月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為1萬噸,同比下降18.8%,進(jìn)口金額為25.6億美元,同比增長36.9%,2021年6月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為52萬噸,同比增長31.2%,出口金額為38.53億美元,同比增長46.3%;2021年1-6月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為5萬噸,進(jìn)口金額為141.08億美元,出口數(shù)量為287萬噸,出口金額為210.57億美元。
2022-2028年中國半導(dǎo)體視覺檢測行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資前景分析報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體視覺檢測行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資前景分析報告》共十章,包含國內(nèi)半導(dǎo)體視覺檢測重點生產(chǎn)企業(yè)分析,中國半導(dǎo)體視覺檢測前景及發(fā)展預(yù)測,中國半導(dǎo)體視覺檢測市場投資可行性分析及投資建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè):中報業(yè)績高成長 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向上
自2020 年下半年以來,半導(dǎo)體供需持續(xù)緊張,帶動板塊整體業(yè)績向好。從8 月份開始,陸續(xù)有公司披露中報,基于行業(yè)高景氣度和2020年上半年低基數(shù)情況,預(yù)計半導(dǎo)體、元件、面板顯示板塊多數(shù)公司業(yè)績向好,部分公司受益于漲價和國產(chǎn)替代加速業(yè)績同比大幅度增長。
2020年全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]
2020年,全球半導(dǎo)體資本開支1069億美元,較上年增加75億美元,同比增長7.55%;2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金,其中,80%投在3nm/5nm/7nm等先進(jìn)制程,10%投在先進(jìn)封裝,10%投在成熟制程。