SIP

研判2025！中國(guó)SIP行業(yè)生產(chǎn)工藝、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)前景展望：SIP封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，引領(lǐng)電子封裝新革命[圖]

SIP是System in Package的縮寫(xiě)，中文名為系統(tǒng)級(jí)封裝，為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。按照芯片組裝方式的不同，SIP可以分為2D、2.5D、3D結(jié)構(gòu)。