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2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報告
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2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報告

發(fā)布時間:2024-11-01 09:44:51

《2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報告》共十章,包括內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)相關(guān)概述、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)運行環(huán)境(PEST)分析、全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)運營態(tài)勢、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)經(jīng)營情況分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭格局分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)投資機(jī)會、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測。

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智研咨詢專家團(tuán)隊傾力打造的《2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報告》(以下簡稱《報告》)正式揭曉,是企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)未來的市場動向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并對?nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。

本報告分為內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概述、全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場運行形勢分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)項目投資建議等主要篇章,共計10章。

報告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價值信息!

內(nèi)存內(nèi)處理(PIM,也稱為存內(nèi)計算)是指將處理器與RAM(隨機(jī)存取存儲器)集成在單個芯片上。集成后的芯片也被稱為PIM芯片。PIM允許在計算機(jī)、服務(wù)器或類似設(shè)備的內(nèi)存中執(zhí)行計算和處理,該架構(gòu)通過在內(nèi)存模塊內(nèi)執(zhí)行任務(wù)來加速任務(wù)的整體處理。

存內(nèi)計算的提出可以追溯到上世紀(jì)70年代,1969年,William等首次提出存儲和邏輯整合的想法,將存儲和邏輯運算電路集成為小的元胞,然后迭代成一個二維陣列,再通過編程的方法可以實現(xiàn)所需的復(fù)雜邏輯行為,這種存內(nèi)邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計在設(shè)計、制造、測試等方面具有許多優(yōu)勢。次年,Harlod等提出存內(nèi)邏輯處理器的概念,存內(nèi)邏輯陣列不但可以作為CPU與存儲之間的高速緩沖,還具有處理數(shù)據(jù)的能力。1975年,Elmasry等提出了一種利用雙極型晶體管構(gòu)成的兩級存內(nèi)邏輯,該結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)存儲和組合邏輯功能。1982年,Odaka等提出了一種存內(nèi)邏輯計算超大規(guī)模專用集成電路(VLSI),集成了6144位存儲和770個邏輯門電路,提高了處理器效率。21世紀(jì)之前對于存內(nèi)計算的研究還處于起步階段,21世紀(jì)以來,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,具有高能效比的存內(nèi)計算架構(gòu)迎來了發(fā)展浪潮,此后,存內(nèi)計算在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算等領(lǐng)域逐漸受到關(guān)注。2018年,IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)開始設(shè)立一個獨立的議程來討論存內(nèi)計算相關(guān)的設(shè)計。三星、臺積電、海力士、英特爾、IBM等半導(dǎo)體巨頭也都投入到了存內(nèi)計算架構(gòu)的研發(fā)之中。存內(nèi)計算的出現(xiàn)使計算平臺的算力功耗比、面積功耗比等進(jìn)入了一個新的階段。

存內(nèi)計算的提出可以追溯到上世紀(jì)70年代,1969年,William等首次提出存儲和邏輯整合的想法,將存儲和邏輯運算電路集成為小的元胞,然后迭代成一個二維陣列,再通過編程的方法可以實現(xiàn)所需的復(fù)雜邏輯行為,這種存內(nèi)邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計在設(shè)計、制造、測試等方面具有許多優(yōu)勢。次年,Harlod等提出存內(nèi)邏輯處理器的概念,存內(nèi)邏輯陣列不但可以作為CPU與存儲之間的高速緩沖,還具有處理數(shù)據(jù)的能力。1975年,Elmasry等提出了一種利用雙極型晶體管構(gòu)成的兩級存內(nèi)邏輯,該結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)存儲和組合邏輯功能。1982年,Odaka等提出了一種存內(nèi)邏輯計算超大規(guī)模專用集成電路(VLSI),集成了6144位存儲和770個邏輯門電路,提高了處理器效率。21世紀(jì)之前對于存內(nèi)計算的研究還處于起步階段,21世紀(jì)以來,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,具有高能效比的存內(nèi)計算架構(gòu)迎來了發(fā)展浪潮,此后,存內(nèi)計算在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算等領(lǐng)域逐漸受到關(guān)注。2018年,IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)開始設(shè)立一個獨立的議程來討論存內(nèi)計算相關(guān)的設(shè)計。三星、臺積電、海力士、英特爾、IBM等半導(dǎo)體巨頭也都投入到了存內(nèi)計算架構(gòu)的研發(fā)之中。存內(nèi)計算的出現(xiàn)使計算平臺的算力功耗比、面積功耗比等進(jìn)入了一個新的階段。

為了解決馮·諾依曼瓶頸帶來的功耗和算力問題,存內(nèi)計算的概念被提了出來。與馮·諾依曼架構(gòu)中分離的處理器和存儲器不同的是,存內(nèi)計算將數(shù)據(jù)的存儲和計算融為一體,使得存儲陣列不僅具有常規(guī)的數(shù)據(jù)存儲能力,同時又具有陣列運算的功能。由于存內(nèi)計算無需將數(shù)據(jù)從存儲器中讀出,因此不存在中央處理器與存儲器之間的吞吐率瓶頸,同時,因為省去了存儲的讀寫過程,存內(nèi)計算平臺的功耗和時效都遠(yuǎn)優(yōu)于馮·諾依曼架構(gòu)的計算平臺。在機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、實時數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用中,存內(nèi)計算可以實現(xiàn)對大容量數(shù)據(jù)的更高效處理,這在數(shù)據(jù)集變得越來越大且越來越復(fù)雜的情況下變得越來越重要。其次,存內(nèi)計算可以幫助克服傳統(tǒng)基于磁盤的存儲系統(tǒng)的性能限制,降低處理大型數(shù)據(jù)集的數(shù)據(jù)搬運量。通過消除這種瓶頸,存內(nèi)計算可以釋放處理器的計算潛力,加速計算平臺技術(shù)的進(jìn)步。除了消除計算瓶頸外,存內(nèi)計算還在降低計算系統(tǒng)的能耗方面發(fā)揮著重要的作用,通過減少訪問存儲器需求,存內(nèi)計算可以幫助降低計算系統(tǒng)的能耗,從而達(dá)到更加節(jié)能的目的。

為了解決馮·諾依曼瓶頸帶來的功耗和算力問題,存內(nèi)計算的概念被提了出來。與馮·諾依曼架構(gòu)中分離的處理器和存儲器不同的是,存內(nèi)計算將數(shù)據(jù)的存儲和計算融為一體,使得存儲陣列不僅具有常規(guī)的數(shù)據(jù)存儲能力,同時又具有陣列運算的功能。由于存內(nèi)計算無需將數(shù)據(jù)從存儲器中讀出,因此不存在中央處理器與存儲器之間的吞吐率瓶頸,同時,因為省去了存儲的讀寫過程,存內(nèi)計算平臺的功耗和時效都遠(yuǎn)優(yōu)于馮·諾依曼架構(gòu)的計算平臺。在機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、實時數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用中,存內(nèi)計算可以實現(xiàn)對大容量數(shù)據(jù)的更高效處理,這在數(shù)據(jù)集變得越來越大且越來越復(fù)雜的情況下變得越來越重要。其次,存內(nèi)計算可以幫助克服傳統(tǒng)基于磁盤的存儲系統(tǒng)的性能限制,降低處理大型數(shù)據(jù)集的數(shù)據(jù)搬運量。通過消除這種瓶頸,存內(nèi)計算可以釋放處理器的計算潛力,加速計算平臺技術(shù)的進(jìn)步。除了消除計算瓶頸外,存內(nèi)計算還在降低計算系統(tǒng)的能耗方面發(fā)揮著重要的作用,通過減少訪問存儲器需求,存內(nèi)計算可以幫助降低計算系統(tǒng)的能耗,從而達(dá)到更加節(jié)能的目的。

內(nèi)存內(nèi)處理這一創(chuàng)新技術(shù)自問世以來,便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前,三星、SK海力士、阿里巴巴達(dá)摩院等科技巨頭紛紛投入研發(fā),將內(nèi)存內(nèi)處理技術(shù)作為未來的增長引擎。據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù),2023年全球存內(nèi)計算市場規(guī)模約為180.4億美元,預(yù)計到2028年規(guī)模將增長至387.6億美元,期間年復(fù)合增長率為17%。內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片性能優(yōu)勢明顯,以三星HBM-PIM為例,與配備傳統(tǒng)的HBM的GPU相比,生成式AI運行在基于三星的HBM-PIM的系統(tǒng)上,能效平均高出了約2倍,性能加速了2倍以上。

內(nèi)存內(nèi)處理這一創(chuàng)新技術(shù)自問世以來,便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前,三星、SK海力士、阿里巴巴達(dá)摩院等科技巨頭紛紛投入研發(fā),將內(nèi)存內(nèi)處理技術(shù)作為未來的增長引擎。據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù),2023年全球存內(nèi)計算市場規(guī)模約為180.4億美元,預(yù)計到2028年規(guī)模將增長至387.6億美元,期間年復(fù)合增長率為17%。內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片性能優(yōu)勢明顯,以三星HBM-PIM為例,與配備傳統(tǒng)的HBM的GPU相比,生成式AI運行在基于三星的HBM-PIM的系統(tǒng)上,能效平均高出了約2倍,性能加速了2倍以上。

作為一個見證了中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片概述

一、定義

二、架構(gòu)

第二節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片發(fā)展優(yōu)勢

第二章全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場運行形勢分析

第一節(jié) 全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展走勢

一、全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場容量

二、全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)情況

三、全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第三節(jié) 全球內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)重點區(qū)域分析

一、北美

二、亞洲

三、歐盟

第三章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

二、國際貿(mào)易環(huán)境

第二節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、相關(guān)行業(yè)政策分析

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

第三節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第四章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展特點

第二節(jié) 中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場容量

二、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

第三節(jié) 中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

第五章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析

第一節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價能力

5、客戶議價能力

二、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)

第二節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)SWOT分析

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(S)

二、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢(W)

三、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)會(O)

四、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的威脅(T)

第三節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭概況

1、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭格局

2、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭特點

3、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片市場進(jìn)入及競爭對手

二、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭力分析

1、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭力剖析

2、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

3、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片企業(yè)競爭能力提升途徑

三、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片市場競爭策略分析

第六章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片上游行業(yè)分析

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游供給對內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片下游行業(yè)分析

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、下游需求對內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)的影響

第七章全球及中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 三星電子

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第二節(jié) SK海力士

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第三節(jié) 蘋芯科技

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第四節(jié) 后摩智能

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第五節(jié) 知存科技

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第八章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第一節(jié) 中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片發(fā)展趨勢預(yù)測

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

二、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片競爭格局預(yù)測

三、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢展望

第二節(jié) 中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片市場前景預(yù)測

第九章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險分析

第一節(jié) 影響內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展主要因素分析

一、影響內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的不利因素

二、影響內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的有利因素

三、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

四、中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)市場風(fēng)險分析

二、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)政策風(fēng)險分析

三、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險分析

四、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)競爭風(fēng)險分析

五、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)管理風(fēng)險分析

六、內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)其他風(fēng)險分析

第十章中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)項目投資建議

第一節(jié) 企業(yè)投資運作模式分析

第二節(jié) 外銷與內(nèi)銷優(yōu)勢分析

第三節(jié) 項目投資建議

一、技術(shù)應(yīng)用注意事項

二、項目投資注意事項

三、品牌策劃注意事項

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免責(zé)條款:

◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。

◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷,過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。

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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫

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