2025-2031年中國玻璃纖維電子布行業(yè)市場全景評估及產業(yè)趨勢研判報告

報告導讀：

玻璃纖維電子布（Glass Fiber Electronic Cloth），又稱電子布、電子級玻璃纖維布，是一種以玻璃纖維為基材，經特殊織造工藝制成的高性能織物，是電子信息產業(yè)中關鍵的基礎材料之一。電子布作為生產覆銅板必不可少的材料，也是生產印制電路板的專用基本材料，近年來也朝著越來越薄的方向不斷發(fā)展。根據電子布的厚度不同，可分為厚型電子布、薄型電子布、超薄型電子布和極薄型電子布。中國玻璃纖維電子布的需求量與中國作為全球PCB制造中心的地位直接相關，且受下游應用（消費電子、通信、汽車電子、AI算力等）的強勁驅動，市場規(guī)模持續(xù)增長。特別是AI算力等高端市場需求持續(xù)旺盛，玻璃纖維電子布行業(yè)市場空間將進一步放量。根據測算，2024年中國玻璃纖維電子布市場規(guī)模已從2020年的185.2億元增長至286.5億元。未來3-5年，隨著國產替代加速和技術突破，中國企業(yè)有望在高端市場（如 Q 布、低介電布）實現從 “跟跑” 到 “并跑” 的轉變，而全球電子布行業(yè)將進入性能競爭、成本競爭、生態(tài)競爭的新階段。

基于此，依托智研咨詢旗下玻璃纖維電子布行業(yè)研究團隊深厚的市場洞察力，并結合多年調研數據與一線實戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2025-2031年中國玻璃纖維電子布行業(yè)市場全景評估及產業(yè)趨勢研判報告》。本報告立足玻璃纖維電子布新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運營方法（如何投）及實踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機遇，推動玻璃纖維電子布行業(yè)發(fā)展。

觀點搶先知：

產品分類：隨著科技的進步，終端電子設備日漸趨向"厚度薄、重量輕、長度短、體積小"，作為確定的持續(xù)發(fā)展方向，終端電子設備內部電子組件也越來越"薄、輕、短、小"。電子布作為生產覆銅板必不可少的材料，也是生產印制電路板的專用基本材料，近年來也朝著越來越薄的方向不斷發(fā)展。根據電子布的厚度不同，可分為厚型電子布、薄型電子布、超薄型電子布和極薄型電子布（以下分別簡稱為"厚布、薄布、超薄布、極薄布"）。

產業(yè)關聯：電子布主要作為增強材料應用在覆銅板（CCL）中，最后以印制電路板（PCB）的形式應用在各類電子產品中。玻纖在電子產業(yè)鏈處于“電子紗→電子布→覆銅板→印制電路板”價值鏈上游。電子級玻璃纖維布技術要求高，且資金壁壘明顯，在全產業(yè)鏈中價值創(chuàng)造能力較高，其使基板具備優(yōu)異的電氣特性及機械強度等性能。

技術迭代路徑：電子布的技術迭代路徑呈現出性能升級、材料創(chuàng)新、工藝突破與應用拓展并行的特點，其核心驅動力來自 5G 通信、AI 算力、新能源汽車等高端領域對高頻高速信號傳輸的極致需求。電子布技術迭代呈現性能階梯式躍升、材料多元化創(chuàng)新、工藝智能化升級的特征，其核心目標是滿足 5G/6G、AI、新能源汽車等高端領域對高頻高速、輕薄化、高可靠性的需求。

市場規(guī)模：中國玻璃纖維電子布的需求量與中國作為全球PCB制造中心的地位直接相關，且受下游應用（消費電子、通信、汽車電子、AI算力等）的強勁驅動，市場規(guī)模持續(xù)增長。特別是AI算力等高端市場需求持續(xù)旺盛，玻璃纖維電子布行業(yè)市場空間將進一步放量。根據測算，2024年中國玻璃纖維電子布市場規(guī)模已從2020年的185.2億元增長至286.5億元。

海外主要競爭者：在全球市場上，電子級玻璃纖維布的主要供應商包括中國巨石股份有限公司、美國歐文斯科寧（Owens Corning，OC）、日本電氣硝子（NEG）、美國佳斯邁威（JM）、泰山玻璃纖維有限公司、臺玻集團、Nittobo、重慶國際復合材料股份有限公司和南亞塑膠等。這些企業(yè)在全球電子級玻璃纖維布市場中占據重要位置，為電子行業(yè)提供關鍵的基礎材料。

產能布局情況：在市場需求驅動下，國內相關企業(yè)加快電子布相關產能布局，搶占市場份額。從各廠商產線動態(tài)看，2024年末中國巨石電子布產能達10億米，中材科技預計2026年擴產至3500萬米/年， 宏和科技擬定增9.9億元擴產1254噸高性能紗線、降本增效。隨著終端電子設備的“輕、薄、短、小”化，電子布也將繼續(xù)朝著薄型化、輕型化、高質量的方向發(fā)展，高端超薄布和極薄布的市場占比將持續(xù)提升。

發(fā)展趨勢：1、市場規(guī)模持續(xù)擴張，高端化驅動增長。AI服務器、交換機等硬件升級推動PCB向高層數、高頻高速化發(fā)展。例如，英偉達GB200服務器單臺PCB面積達2.5㎡，使用mSAP工藝需要2116型電子布，直接拉動高端電子布需求，驅動中國玻璃纖維電子布市場規(guī)模持續(xù)增長。2、技術迭代加速，國產化替代突破。在當下科技浪潮中，電子布領域正經歷著深刻變革，技術迭代加速與國產化替代突破成為兩大顯著趨勢。從技術迭代來看，電子布性能不斷升級。為滿足 AI 服務器、高頻通信等領域對 PCB 的嚴苛要求，低介電常數（Low-Dk）電子布從基礎絕緣邁向高頻信號保真領域。過去，高端電子布市場被日企等壟斷，三代布技術壁壘極高，全球僅少數企業(yè)突破。如今，國內企業(yè)紛紛發(fā)力，2025 年國產高端電子布市占率有望大幅提升。

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