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2022-2028年中國光子芯片技術行業(yè)市場全景調研及投資規(guī)劃分析報告
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2022-2028年中國光子芯片技術行業(yè)市場全景調研及投資規(guī)劃分析報告

發(fā)布時間:2022-08-09 11:41:07

《2022-2028年中國光子芯片技術行業(yè)市場全景調研及投資規(guī)劃分析報告》共五章,包含中國光子芯片技術應用方案及前景,國內外光子芯片重點研制機構,中國光子芯片技術前景及發(fā)展建議等內容。

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內容概況

智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國光子芯片技術行業(yè)市場全景調研及投資規(guī)劃分析報告》共五章。首先介紹了光子芯片技術行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、光子芯片技術整體運行態(tài)勢等,接著分析了光子芯片技術行業(yè)市場運行的現狀,然后介紹了光子芯片技術市場競爭格局。隨后,報告對光子芯片技術做了重點企業(yè)經營狀況分析,最后分析了光子芯片技術行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對光子芯片技術產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資光子芯片技術行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據,企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。

報告目錄

第一章中國光子芯片技術發(fā)展及應用概述

第一節(jié) 重點國家及地區(qū)光子芯片技術發(fā)展概況

一、美國

二、日本

三、歐洲

四、中國

第二節(jié) 光子芯片關鍵技術

一、硅基納米光波導

二、硅基光源技術

三、光子晶體

四、光電集成技術

五、先進共晶封裝技術

第三節(jié) 光子芯片應用趨勢

一、光傳輸與光互聯

二、光學生化傳感器

三、軍事領域

第二章中國光子芯片分領域技術研發(fā)狀況

第一節(jié) 硅基光子集成及器件相關技術

一、光子集成主要材料及制作工藝

二、SOI材料及其性能優(yōu)勢

三、基于硅基的光子集成器件技術

四、硅基集成光柵器件

五、基于硅基器件的全光信號處理技術

六、光子集成芯片設計技術

第二節(jié) 納米光子器件及相關技術

一、納米光子學及器件特性

二、金屬納米結構的電磁增強性質

三、光子晶體的制備及應用

四、硅基納米光波導器件技術

五、石墨烯-硅混合納米光子集成波導及器件

第三節(jié) 硅基光電子及器件相關技術

一、硅基光電子發(fā)展現狀

二、硅基光電子關鍵技術

三、集成光電子器件微納加工工藝

四、硅基微納光電子器件應用及性能優(yōu)化

第四節(jié) 光子芯片封裝技術

一、SOI光波導耦合技術

二、量產共晶焊自動化技術

三、IBM低成本和可擴展的光子器件封裝技術

第三章中國光子芯片技術應用方案及前景

第一節(jié) 光子集成技術的應用前景

一、大容量、高帶寬光傳輸

二、低成本、小型化、高可靠性光接入

三、高密度、高帶寬光互聯

第二節(jié) 硅光子技術在雷達領域應用

一、光控相控陣雷達

二、太赫茲雷達

第三節(jié) 軍事領域應用

一、光子集成芯片戰(zhàn)術導航系統(tǒng)

二、DARPA通用微型光學系統(tǒng)激光器計劃

第四節(jié) 量子集成光學芯片

一、集成量子芯片研究進展

二、微納光子學走入量子模擬

第五節(jié) 其他領域

一、數據中心領域

二、通信領域

三、高性能計算和人工智能領域

第四章國內外光子芯片重點研制機構

第一節(jié) 美國英特爾公司

第二節(jié) 美國國際商業(yè)機器公司

第三節(jié) 美國思科公司

第四節(jié) 美國英偉達公司

第五節(jié) 美國麻省理工學院

一、Lightelligence

二、Lightmatter

第六節(jié) 比利時微電子研究中心

第七節(jié) 日本東京大學及PECST項目

第八節(jié) 中國科學院

一、中國科學院半導體研究所

二、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所

三、中國科學院西安光學精密機械研究所

第九節(jié) 中國電子科技集團公司

一、第三十八研究所光電集成研究中心

二、第二十三研究所上海信及光子集成技術有限公司

第十節(jié) 華為公司

第五章中國光子芯片技術前景及發(fā)展建議

第一節(jié) 中國光子芯片產業(yè)發(fā)展現狀

一、企業(yè)群體薄弱,核心技術缺失,產品結構不合理

二、技術、人才、政策、資金、環(huán)境多層面原因

三、繼續(xù)向光子集成方向發(fā)展

第二節(jié) 中國光子芯片產業(yè)發(fā)展前景

一、數據中心內部光進銅退需求迫切

二、硅光子行業(yè)爆發(fā)將即

三、市場空間不斷增長

第三節(jié) 中國光子芯片產業(yè)發(fā)展機遇及發(fā)展建議

一、中國光子芯片產業(yè)迎來發(fā)展機遇

二、對中國光子芯片企業(yè)的發(fā)展建議(ZY ZS)

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關行業(yè)數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法,部分文字和數據采集于公開信息,并且結合智研咨詢監(jiān)測產品數據,通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數據主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數據獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。

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