中國作為世界工廠對半導體產(chǎn)品需求巨大。我國的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模宏大,2018年我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達到20.9萬億元,產(chǎn)量已經(jīng)達到全球第一。電視機、電腦、手機、平板等電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地位于大陸。同時,隨著大陸終端品牌廠商的崛起,大陸自有品牌廠商對半導體產(chǎn)品的需求量大增。根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示,2018年全球前十大半導體芯片采購商,大陸企業(yè)占4席,成為僅次于美國的全球第二大半導體客戶。
2018年全球前十大芯片采購商
公司 | 2018年IC采購額(百 萬美元) | 2018年市占率 | 同比增速 |
三星電子 | 43421 | 9.1% | 7.5% |
蘋果 | 41883 | 8.8% | 7.9% |
華為 | 21131 | 4.4% | 45.2% |
戴爾 | 19799 | 4.2% | 26.9% |
聯(lián)想 | 17658 | 3.7% | 16.4% |
步步高電子 | 13720 | 2.9% | 17.5% |
惠普公司 | 11584 | 2.4% | 9.0% |
金士頓 | 7843 | 1.6% | 48.7% |
惠普企業(yè) | 7372 | 1.5% | 12.7% |
小米 | 7103 | 1.5% | 62.8% |
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我國半導體芯片自給率較低,IC產(chǎn)業(yè)進出口逆差巨大。我國集成電路市場需求近全球33%,但本土企業(yè)產(chǎn)值卻不達7%,自給率尚不足22%,2018年我國IC進出口逆差達2274億美元,市場空間巨大。
2013-2018年我國IC進出口額
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一、政策
國家政策持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家大力支持集成電路的國產(chǎn)化發(fā)展:一方面出臺政策對半導體公司稅收進行減免,另一方面成立國家集成電路基金對企業(yè)投資。自2014年以來集成電路產(chǎn)業(yè)政策密集發(fā)布。今年5月22日,財政部發(fā)布集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告。公告指出,依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。
2019-2019年國家級集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總
時間 | 政策名稱 |
2018年3月 | 關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知 |
2018年4月 | 2018工業(yè)通信業(yè)標準化工作要點 |
2018年7月 | 擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020) |
2019年5月 | 關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告 |
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大基金二期規(guī)模有望超一期,有望拉動7千億投資。2014年6月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立,使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國內各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。大基金一期規(guī)模1387億元,于2018年基本投資完畢,撬動5145億元社會資金,帶動作用明顯。二期規(guī)模預計將超過大基金一期,據(jù)《中國證券報》報道二期擬募資規(guī)模在1500-2000億元,若按照1:3.5的撬動比,可帶動5250-7000億元地方及社會資金,總計約7000-9000億元。
二、存儲
存儲器市場空間廣闊。根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體銷售額接近4800億美元,其中存儲器銷售額達1650億美元,市場比重超過30%,在所有半導體品類中名列第一。
2013-2019年存儲器市場儲存占比
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從市場規(guī)模來看,當下最主流的存儲器是DRAM(2017年市場規(guī)模到達722億美元)以及NANDFlash,這兩者占據(jù)了所有半導體存儲器規(guī)模的95%左右。其中,DRAM屬易失性存儲器:在外部電源切斷后,存儲器內的數(shù)據(jù)也隨之消失,主要用于各類PC、服務器、工作站、智能手機的內部存儲單元;Flash屬于非易失性存儲器:能夠保持所存儲的內容,主要應用于存儲卡、U盤、SSD固態(tài)硬盤、移動終端的內部嵌入式存儲器等。
2018年DRAM市場前三份額的公司分別為韓國三星43.90%、海力士29.5%和美國鎂光22.1%,三家合計市場份額達95%。前三分別為三星35%、日本東芝19%和閃迪15%。
Dram全球市場份額分布
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FlashMemory全球市場份額分布
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中國作為全球電子產(chǎn)品的制造基地,長期以來都是存儲器產(chǎn)品最大的需求市場。存儲器是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領域不可或缺的關鍵元件,因此存儲器的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、“制造2025”等系列政策的落實和大基金為首資本的大力投入,為國內存儲器產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展打下了良好的基礎。
三、封測
我國IC設計企業(yè)不斷發(fā)展壯大。從企業(yè)數(shù)量上來看,我國IC設計企業(yè)從2014年的681家增長至2018年的1698家,5年增長2.5倍,達到歷史新高度。從規(guī)模上來看,我國IC設計業(yè)產(chǎn)值已從2004年的82億元增長至2017年的2046億元,年復合增長率近30%,2017年我國IC設計產(chǎn)業(yè)以占全球11%的市場份額,并且又不斷提升趨勢。
我國IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
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根據(jù)調查數(shù)據(jù)預測,2017~2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中,7座是研發(fā)用的晶圓廠,而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看,中國大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營運,占新增晶圓廠的比重高達42%。而美國新增晶圓廠有10座,臺灣有9座,均未達到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。
2017-2020全球新增晶圓廠集中在中國(座)
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IC封測產(chǎn)業(yè)作為IC制造中最成熟的環(huán)節(jié),國產(chǎn)替代機會到來。我國IC產(chǎn)業(yè)雖不斷發(fā)展,但設計和制造環(huán)節(jié)仍差距明顯,但封測環(huán)節(jié)已具備全球領先水平,位居全球前列。首先我國IC封測產(chǎn)業(yè)已具備較大規(guī)模,龍頭企業(yè)已居第三,國內前三強市占率超20%。IC封測企業(yè)通過收購后,已獲得最先進的技術和客戶資源。在先進的SiP、BP、FC、Fanout封裝技術方面,國內企業(yè)已具備實力和國際巨頭均分訂單。
四、化合物
寬帶隙半導體是半導體材料的一個子類,它們具有比傳統(tǒng)半導體材料Si更大的能帶隙,通常在2到4個電子伏特(eV)之間。目前在理論有可能用于功率轉換的寬帶隙材料包括碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN)。相比于傳統(tǒng)的Si器件,SiC/GaN材料具有更優(yōu)異的電子特性,由此保證更高的擊穿電壓和更高的操作溫度。理論上,寬帶隙材料將使設計出的功率器件更高效,更微型化,重量更輕,甚至包括成本更低。
第三代半導體材料電子性能對比
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考慮到未來電子產(chǎn)品,尤其是電動汽車、車用充電樁、5G射頻等新興應用領域,對于尺寸小型化、功率密度和高效率具有較大需求,預計到2025年寬帶隙器件將增長至功率器件市場的12%,市場規(guī)模達50億美元。
五、模擬
模擬電路應用廣泛,價格穩(wěn)定,市場波動小。模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬或連續(xù)信號的集成電路?;诮K端應用范圍寬廣的特性,模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響,因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大,市場波動幅度相對較小。某種意義上來說,模擬芯片是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,基本代表了整個市場的發(fā)展狀況。2017年,模擬芯片市場全年實現(xiàn)銷售收入545億美元,同比增長14.3%。
模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中增長最為強勁。預測,模擬電路市場將以6.6%的年復合增長率快速增長,2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元,預計到2022年,全球模擬芯片市場規(guī)??蛇_到748億美元。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示,在集成電路市場的四大產(chǎn)品類別:模擬、邏輯、存儲和微元件中,未來五年模擬市場增速最高達到6.6%,而微元件市場僅為3.9%,整體集成電路市場年復合增長率為5.1%。
未來五年集成電路各類產(chǎn)品增速
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2018年,汽車專用模擬市場預計將增長15%,成為增長最快的模擬類產(chǎn)品,這個增速在WSTS統(tǒng)計的33種集成電路產(chǎn)品分類中高居第三。自動駕駛、電動汽車市場增長以及越來越多的電子系統(tǒng)集成進汽車中驅動了汽車模擬器件的需求穩(wěn)健增長。通信和消費應用仍然是信號轉換模擬電路最大的應用市場。未來五年,預計有三年信號轉換器件(模數(shù)轉換器、混合信號器件等)市場將繼續(xù)以兩位數(shù)的速度快速增長。至于電源管理芯片市場部分,2018年的成長速度會稍微減緩,從2017年的12%降到8%。
六、分立器件
半導體分立器件屬于半導體行業(yè)三大分支之一,以其為主導的電力電子技術,主要用以實現(xiàn)電能的處理與變換(或稱功率半導體器件)。分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品,是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。
半導體行業(yè)市場結構
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各類型分立器件市場份額
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預計未來包括電動汽車、新能源在內的新興應用將持續(xù)拉動功率器件的需求。汽車是功率器件的主要下游應用之一,電動化趨勢下,汽車將新增大量與電池能源轉換相關的功率半導體器件。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)單臺燃油車的半導體用量為338美元,新能源電動汽車的半導體用量將達704美元,增幅達到108%。其中,功率器件在單臺車的半導體用量占比將從傳統(tǒng)燃油車的21%提升至新能源電動車的55%,即功率器件單車價值量有望從71美元提升至387美元,超過傳統(tǒng)燃油車用量的5倍。
分立器件應用領域分布
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當前國內分立器件廠商在部分中低端產(chǎn)品上已具備競爭實力,二極管相關器件的出口額近三年超過進口額,有望較先實現(xiàn)進口替代。同時,“中國制造2025”明確提出將先進軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、高檔數(shù)控機床和機器人等列為突破發(fā)展的十大重點領域。功率半導體在以上重點領域具有關鍵性作用,亟需自主可控,戰(zhàn)略地位突出。在政策和大基金為首的資本扶持下,國內功率半導體的國產(chǎn)化進程有望加速發(fā)展。
全球功率半導體廠商市場份額
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相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體行業(yè)市場深度評估及市場前景預測報告》


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



