中國半導體發(fā)展趨勢分析：電動化、智能化成為半導體行業(yè)主要推動力[圖]

    半導體目前形成深化的專業(yè)分工、細分領(lǐng)域高度集中的特點，因此半導體受全球經(jīng)濟影響波動較大，且相關(guān)性越來越強。預計未來幾年，全球經(jīng)濟仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在3%左右，因此預計半導體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。

2014-2021年全球半導體營收預測及年增長率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    一、晶圓情況

    臺灣貢獻了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺積電一家在2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場的56.1%，聯(lián)華電子市占率為8.9%，兩者加起來總共占據(jù)了65%的市場規(guī)模。

    中芯國際是我國最大的晶圓代工廠，占據(jù)了我國超過晶圓代工市場的58%。華虹半導體是全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠，主要面向1微米到90納米的可定制服務(wù)。

2018年上半年全球晶圓代工市場格局

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    無論從總體表面面積還是實際晶圓出貨量來看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當長的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預計仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計算，年均復合增長率預計為1.1%。不過，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

2013-2018年晶圓廠個數(shù)情況

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    在未來15-20年內(nèi)，300mm晶圓廠在半導體制造業(yè)內(nèi)保持主流地位，因此，300mm硅片在未來至少25年內(nèi)將保持發(fā)展的態(tài)勢，相對來說，450mm晶圓廠數(shù)目在未來15年內(nèi)將有小幅上漲，預計到2030年將有超過35座450mm晶圓廠。從下游應用端來看，300mm和450mm晶圓主要用來制造ASIC和存儲芯片。

    從半導體產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，半導體材料和設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)上游，是整個半導體行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，中游為半導體的制造，其中集成電路的制造最為復雜，又可以分為設(shè)計-制造-封測三個環(huán)節(jié)，而集成電路制造的資金和技術(shù)壁壘是最高的。下游為半導體各類細分市場的應用，比如PC、通信、消費電子、汽車、工業(yè)應用等
隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進的8吋晶圓代工產(chǎn)能滿載到2018年年底，且訂單能見度更已看到2019年上半年。

    二、電子方面情況

    2017年全球手機和個人電腦IC銷售額占IC市場總收入的45%，但是2016-2021年均復合增長率分別為高個位數(shù)和低個位數(shù)。相較之下，汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模雖小，但是增長勢頭強勁，預計2016-2021年均復合增長率將超過13%。

 2017Q1-2018Q2智能手機全球市場季度出貨量

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    三、汽車方面

    預計到2022年該數(shù)字預計將達到460美元。多年來，博世、恩智浦、安森美半導體、瑞薩、意法半導體、德州儀器和其它有自家晶圓廠的IDM廠商主導著汽車行業(yè)。通常，汽車芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。

汽車半導體細分領(lǐng)域占比

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2012-2018年中國汽車半導體市場銷售額

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2014-2020年中國智能汽車市場規(guī)模及預測

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國汽車半導體市場運行態(tài)勢及戰(zhàn)略咨詢研究報告》