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半導體行業(yè)發(fā)展趨勢：中國大陸趕超式發(fā)展，國產替代迎來成長機遇[圖]

半導體王密 2019-04-10 06:17 來源：智研咨詢

全球半導體行業(yè)成長動能不減，中國大陸趕超式發(fā)展。國產替代大風起，國內半導體產業(yè)迎來穿越周期的成長機遇。面對國內市場巨大的供需不匹配，國產替代空間大。

半導體處于整個電子信息產業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用于PC，手機及平板電腦，消費電子，工業(yè)和汽車等終端市場。根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體銷售額已達4122億美元，較1987年增長50倍，年復合增速達15%。

2002-2017年全球半導體銷售額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2017年，中國大陸半導體銷售額255億美元，占全球比重6.19%，較1999年成長超過600倍。近5年中國大陸半導體銷售額增速均超過20%，遠高于全球半導體行業(yè)增速。

1999-2017年中國大陸本土半導體銷售額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

中國大陸本土&全球半導體銷售額增速對比

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短期庫存修正，長期增量市場帶動產業(yè)成長。2018年，預計存儲芯片銷售額將超過1700億美金，占全球半導體市場比重超過1/3，隨著三星、海力士、美光等存儲芯片廠商產能大幅擴充，存儲芯片供需反轉，價格走低，拖累全球半導體產業(yè)增長。

全球半導體存貨周轉天數(shù)不斷提升，達到8年來最高水平。隨著虛擬貨幣需求疲軟，疊加貿易戰(zhàn)影響下下游需求不確定性增強，半導體市場去庫存是大概率事件。

一、手機

智能手機時代，一方面，手機微創(chuàng)新持續(xù)提升存量市場下半導體需求；另一方面，汽車電子、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)漸行漸近，帶動行業(yè)成長。

2007-2017年全球智能手機用半導體市場規(guī)模

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二、汽車半導體

當今汽車已成為新型電子技術的應用載體，半導體在汽車中得到了越來越多的應用。汽車半導體所涉及到的技術包括功率IC、IGBT、CMOS等，用以應用于車載娛樂系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)、視頻顯示系統(tǒng)、電視系統(tǒng)、電動馬達控制、燈光控制、電動車和混合動力汽車的電源管理系統(tǒng)等多處車載功能模塊或器件，在汽車中得到了越來越多的應用。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)內燃機汽車單車半導體搭載量約為338美元，而混合動力汽車則會帶來372美元的增量達到710美元，而電動車的單車半導體搭載量則達到了704美元。未來伴隨電動車的放量增長，將有力帶動汽車半導體在汽車領域的滲透。

三、5G帶動射頻芯片

在手機無線網(wǎng)絡中，系統(tǒng)中的無線射頻模組必定含有兩個關鍵的射頻芯片：以HBT設計的射頻功率放大器（RFPA）和以pHEMT設計的射頻開關器。傳統(tǒng)2G手機中，一般需要2個功率放大器（PA）；另外2G手機只有一個頻段，噪聲要求低，使用1個射頻開關器。到了3G時代，一部手機平均使用4顆PA，3.5G平均使用6顆PA。使用2個射頻開關器。4G時代，平均使用7顆PA，4個射頻開關器。下一代5G技術，其傳輸速度將是現(xiàn)行4GLTE的100倍，頻段大幅增加，雖然射頻芯片的數(shù)量與頻段數(shù)量并不是簡單的線性關系，但通信頻段增加勢必帶來射頻芯片價值的大幅增加。

四、物聯(lián)網(wǎng)

隨著車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能城市等逐漸走向現(xiàn)實，未來將是一個無線連接一切的世界，聯(lián)網(wǎng)設備會大幅增加。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備共64億部，而到2020年物聯(lián)網(wǎng)終端設備將達到208億部，年復合增長率高達34.26%。而MCU、藍牙、WiFi、sensor等芯片作為物聯(lián)網(wǎng)終端必不可少的一部分，將會很大程度受益于萬物互聯(lián)。

五、發(fā)展趨勢

隨著美國、西歐乃至日本等傳統(tǒng)半導體強國再次將半導體產業(yè)的發(fā)展列為了重點發(fā)展的對象，中國大陸的發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。而且摩爾定律的趨緩對研發(fā)投入和資本支出提出了更高的要求，先進半導體技術的壁壘越來越高，超越的難度越來越大。

目前中國本土半導體銷售額占全球市場份額不到7%，隨著下游家電、PC、手機等產業(yè)崛起，2017年國內市場半導體銷售額達1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

2009-2017年中國大陸本土半導體產品銷售額全球占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

1、制造環(huán)節(jié)

在8寸和12寸晶圓的產能和廠線上，中國大陸企業(yè)占比較低。以12寸晶圓廠線為例，根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，截至2018年1月1日，中國大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。但從2017年開始，國際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠，未來中國大陸在IC制造的產能/廠線比例有望得到提升。

2、封測環(huán)節(jié)

大陸封測行業(yè)技術能力已接近世界一流水平。中國封測企業(yè)在經過近十年的成長學習后，技術上已經具備國際先進水平，F(xiàn)an-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術均有儲備。大陸封測廠商1）受益于全球產能轉移，2）大陸IC設計行業(yè)快速發(fā)展，3）外延并購，長電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業(yè)增速遠高于海外競爭對手。

2010-2017年中國集成電路制造產業(yè)銷售額及同比增速