IC載板主要功能是作為IC的載體,并以IC載板內(nèi)部線路連接晶片與PCB之間的訊號(hào)。IC載板能夠保護(hù)電路,固定線路并導(dǎo)散余熱,是封裝過(guò)程中的關(guān)鍵零件,占封裝成本的40-50%。隨著晶圓制造技術(shù)的演進(jìn),對(duì)于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號(hào)干擾等性能提出了更高的需求,使得對(duì)高性能IC載板的需求也逐漸增加。
目前全球IC載板市場(chǎng)已達(dá)83.11億美元,對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)用IC載板占據(jù)市場(chǎng)約為13%的份額,即市場(chǎng)規(guī)模約為11億美元。
全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
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2018年全球IC載板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
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2017年,全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2017年全球IC載板市場(chǎng)空間約67億美元,其中前十大IC載板企業(yè)合計(jì)市占率超過(guò)80%,行業(yè)市占率十分集中,內(nèi)資企業(yè)在IC載板的競(jìng)爭(zhēng)中罕見(jiàn)身影。21世紀(jì)初,隨著封裝基板的快速發(fā)展,有機(jī)封裝基板迎來(lái)更大的普及,生產(chǎn)成本大幅下降,韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本逐漸形成“三足鼎立”的局面,占據(jù)了全球IC載板絕大多數(shù)市場(chǎng)。
從全球IC載板地區(qū)產(chǎn)值占比變化印證行業(yè)轉(zhuǎn)移。2012年,韓國(guó)占據(jù)IC載板市場(chǎng)16.3%,產(chǎn)值達(dá)13.5億美元,排名第三,主要受益于韓國(guó)在三星、LG等品牌大局推進(jìn)國(guó)際銷(xiāo)量,帶動(dòng)了韓國(guó)地區(qū)對(duì)IC需求的增加。中國(guó)臺(tái)灣較2011年增長(zhǎng)3%,產(chǎn)值達(dá)20.9億美元,占全球市場(chǎng)的25.1%,位居第二。2016年,韓國(guó)因終端電子產(chǎn)品出貨萎縮,造成韓國(guó)IC產(chǎn)值大幅下滑。至2017年,日本、韓國(guó)、以及中國(guó)臺(tái)灣分別占據(jù)全球IC載板市場(chǎng)23.73%、21.98%、以及37.16%。
2017年全球IC載板市場(chǎng)格局
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IC載板供應(yīng),日本占有最大利潤(rùn)全球IC載板廠商集中于日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū),占據(jù)了全球IC載板市場(chǎng)95%以上的份額。日本企業(yè)是IC載板的開(kāi)創(chuàng)者,技術(shù)實(shí)力最強(qiáng),掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板;韓國(guó)和臺(tái)灣IC載板企業(yè)則緊密與本地產(chǎn)業(yè)鏈配合,韓國(guó)擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能,臺(tái)灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能。中國(guó)大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產(chǎn)能力,其他都是日本、韓國(guó)的IC載板廠在中國(guó)設(shè)立的生產(chǎn)基地。國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)需求量大,未來(lái)智能,高科技產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)的需求,隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展,加上中國(guó)政府對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng),IC載板國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間非常大。
隨著5G技術(shù)的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實(shí)踐,5G和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期,持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),進(jìn)而拉動(dòng)對(duì)上游IC載板等材料的需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年我國(guó)的IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到412.35億元左右。
中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億元)
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》


2025-2031年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共十二章,包含2025-2031年IC載板行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè),2025-2031年IC載板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范,研究結(jié)論及發(fā)展建議等內(nèi)容。



