中國半導(dǎo)體設(shè)備進口替代空間廣闊，自主發(fā)展正當(dāng)時【圖】

    據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷售額高達4122億美元，其中集成電路銷售額3432億美元，占比84%，剩余的16%分別由光電器件(8%)、分立器件(5%)、傳感器(3%)構(gòu)成。集成電路是半導(dǎo)體最主要、也是技術(shù)難度最高的產(chǎn)品。

2012-2018年全球半導(dǎo)體銷售額圖

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2017年全球半導(dǎo)體構(gòu)成圖

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2017年集成電路構(gòu)成占比圖

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    21世紀之后，隨著PC和智能手機的普及，以及人工智能和區(qū)塊鏈技術(shù)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)上升。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額4122億美元，其中集成電路銷售額3432億美元。大陸作為全球最大的電子制造中心，半導(dǎo)體銷售額全球占比約30%，2017Q4全球占比32%。2017年大陸地區(qū)集成電路銷售額達到1030億美元，市場需求龐大。

2017年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布圖

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2018Q3SW電子細分板塊的商譽規(guī)模圖

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2018Q3SW電子細分板塊的商譽占比圖

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    2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5411億元人民幣，同比增長24.80%。按照國際通行準則，僅設(shè)計業(yè)的產(chǎn)值才可以計入集成電路產(chǎn)品的銷售，2017年中國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為2074億元，按照匯率折算，合計美元302億美元。302億美元的供給量無法滿足1030億美元的需求量，中國集成電路自制率僅為29%。

2010-2017年中國集成電路及設(shè)計業(yè)產(chǎn)值及增速圖

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    2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566億美元，2018年將達到627億美元，同比增長10.8%。2017年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約82.3億美元，全球占比14.5%。2018年達到118.1億美元，同比增長43.5%，2017年設(shè)備市場全球排名第三。預(yù)計2019年有望上升到第二的位置，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場空間巨大、成長迅速。

2016-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測圖

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2016-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測圖

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2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場國家分布預(yù)測圖

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    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達到566億美元，其中晶圓加工設(shè)備/封測設(shè)備/檢測設(shè)備/其他前段設(shè)備分別為455億美元/39 億美元/47億美元/25億美元。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，晶圓加工設(shè)備中，光刻機、刻蝕機、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、量測設(shè)備、離子注入機、CMP設(shè)備、擴散設(shè)備占比分別為30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%。各細分市場空間均較大，按照2017年全球晶圓加工設(shè)備455億美元來計算，最小的細分市場空間亦超過20億美元。

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成圖

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晶圓加工設(shè)備投資占比拆分圖

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    2017國際巨頭應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子、ASML研發(fā)投入分別為17.7億/11.9億/8.7億/14.7億美元，收入占比分別為12%/11%/9%/14%。國內(nèi)龍頭北方華創(chuàng)由于體量尚小，研發(fā)投入1.1億美元，收入占比33%。國際巨頭研發(fā)投入遠高于國內(nèi)企業(yè)。國內(nèi)企業(yè)還需要借助政策優(yōu)勢，繼續(xù)加大研發(fā)投入，突破核心技術(shù)。

2017年各龍頭研發(fā)費用及占比圖

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    目前集成電路測量設(shè)備全球主要的供應(yīng)商是科磊半導(dǎo)體，占據(jù)全球超過52%的市場份額，其次是應(yīng)用材料(12%)和日本日立(11%)，市場格局集中度較高，科磊半導(dǎo)體在測量設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢突出。國產(chǎn)企業(yè)主要代表是上海睿勵科學(xué)儀器公司，睿勵科學(xué)目前具備12英寸全自動光學(xué)膜厚測量系統(tǒng)、12英寸全自動光學(xué)關(guān)鍵尺寸和形貌測量系統(tǒng)、自動宏觀缺陷檢測系統(tǒng)等測量設(shè)備，國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，其300mm硅片光學(xué)測量設(shè)備(TFX3000)于2014年獲得三星數(shù)臺訂單，并于2018年獲得三星的重復(fù)訂單。

全球質(zhì)量測量設(shè)備市場競爭格局圖

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    截止2018年3季度，A股半導(dǎo)體企業(yè)的商譽總和約為215億，在2010年至2018年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷兩輪大的并購潮，第一次發(fā)生在2012年，商譽規(guī)模增同比激增了20倍，第二次行業(yè)大規(guī)模并購發(fā)生在2015-2016期間，整個行業(yè)的商譽在2015年和2016年先后大幅上漲了374%和576%。

2010-2018Q3A股半導(dǎo)體企業(yè)商譽規(guī)模圖

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    隨著行業(yè)商譽的累積，行業(yè)內(nèi)公司發(fā)生商譽減值的數(shù)量也在增長，以2017年作為觀測窗口，2017年A股半導(dǎo)體行業(yè)一共有5家企業(yè)發(fā)生商譽減值，其中商譽減值規(guī)模最大的是臺基股份，減值規(guī)模接近4000萬，占當(dāng)年凈利潤的比例高達75%，減值風(fēng)險最高。

2017年發(fā)生商譽減值的5家公司及占凈利潤比例圖

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    雖然政府監(jiān)管層面開始放松對于行業(yè)并購重組的限制并且出現(xiàn)積極鼓勵行業(yè)并購的信號，但是國際環(huán)境對我國半導(dǎo)體企業(yè)出海并購并不樂觀。中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下美國政府美國開始警惕中國海外投資的步伐，而且歐盟也開始釋放同樣的信號，歐盟計劃首次草擬條例，要在全歐盟范圍內(nèi)阻止可能威脅到國家安全的外國投資項目。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過外延式并購?fù)瓿闪顺跗诘募夹g(shù)積累，在中國集成電路發(fā)展的下半場很難再通過海外并購的發(fā)展模式實現(xiàn)進一步的突破，自主發(fā)展將成為下一個階段發(fā)展的核心。由于中國是全球電子產(chǎn)品制造基地也是全球最大的電子產(chǎn)品消費市場，巨大的下游需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動力，而且中國在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展相對均衡，具備完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，疊加在國家大基金入主核心半導(dǎo)體公司之后積極引導(dǎo)各個環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢，我們認為下個階段中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展將成為主旋律。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》