PCB下游應用不斷拓展 基站PCB有望在5G時代實現(xiàn)量價齊升【圖】

    全球PCB產(chǎn)業(yè)已步入平穩(wěn)增長期，尋求新的增長點是行業(yè)發(fā)展趨勢。在PCB下游應用領域中，智能手機和汽車將成為行業(yè)增長的主要驅動力。從2005年開始，中國大陸產(chǎn)值超越日本，成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，到2017年大陸產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例已達到51%。大陸巨大的市場縱深、充足的勞動力資源、低廉的成本和較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套是本土PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。未來，全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)向大陸轉移，16-21年大陸產(chǎn)值增速有望達到3.4%，繼續(xù)領跑全球市場，而日本和歐洲產(chǎn)值將呈現(xiàn)負增長態(tài)勢，北美產(chǎn)值幾乎零增長。此外，目前大陸PCB產(chǎn)品以層數(shù)較少的多層板為主，高端產(chǎn)品如HDI板和柔性板等產(chǎn)品占比較小，本土PCB企業(yè)產(chǎn)品技術與美國等發(fā)達國家相比仍有較大的提升空間。

全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程

資料來源：公開資料整理

    行業(yè)新的增長點來自于下游應用的拓展。在PCB所有應用領域中，通訊、汽車、消費電子和航空航天占有較大比重，其中通訊是最大消費市場

汽車和消費電子是全球PCB市場增長的主要推動力

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    在智能手機領域，PCB應用于多個零部件如鏡頭、麥克風、主板和I/O等。未來新功能的搭載及新興市場對全球出貨量的拉動將對智能手機PCB市場的增長貢獻主要力量。

    從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

    首先，由于5G基站相比4G不僅在基站數(shù)量上有爆發(fā)式增長，而且由于5G高速高頻的特點，單個基站的通訊板價值量也會有很大提升，因此基站PCB有望在5G時代實現(xiàn)量價齊升。

    其次，IDC預測第一批5G手機將在2019年下半年上市，到2020年將達總出貨量的7%，約2.12億部，輕薄化需求將帶動FPC市場空間提升，最后，數(shù)據(jù)中心將推動高頻高速等高端PCB產(chǎn)品需求，中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模增長明顯快于全球步伐。5G時代的到來將從基站、智能終端和數(shù)據(jù)中心三個方面帶動PCB市場快速增長，而幾乎所有的電子設備及產(chǎn)品均需配備PCB板，所以PCB板的繁榮也在一定程度上反映了一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水平，預計2019年中國PCB銷量將實現(xiàn)快速增長。

2011年~2017年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國PCB電路板行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略分析報告》