2017-2018年我國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工藝檢測(cè)、封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝后的成品測(cè)試，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

IC產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式對(duì)比

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IC測(cè)試分類(lèi)

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    IC測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，測(cè)試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，每一道測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生一系列的測(cè)試數(shù)據(jù)，由于測(cè)試程序通常是由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成的，從各個(gè)方面對(duì)芯片進(jìn)行充分檢測(cè)，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，而且能夠從測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)。因此，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。

   由IC測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務(wù)對(duì)象可以看出，專(zhuān)業(yè)測(cè)試的需求來(lái)源于上游的IC設(shè)計(jì)和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來(lái)國(guó)內(nèi)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速，2005~2014年大陸IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的復(fù)合增速分別為24%、12%、14%。其中IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，每年增速保持著20%以上，2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收達(dá)2073億元，在IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高，漲幅達(dá)26%。此外，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設(shè)計(jì)公司較2015年增加了600多家，達(dá)到1362家，2017年增至1380家。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收（億元）及增長(zhǎng)率

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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量變化

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    在IC制造方面，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)投資建設(shè)了大量晶圓廠(chǎng)，并進(jìn)行了產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)充。2017-2020年中國(guó)大陸新投產(chǎn)晶圓廠(chǎng)數(shù)量（12座）占全球的41.94%，全球產(chǎn)能占比也逐漸提升，2015年國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能僅占全球的10%左右，2020年有望達(dá)到18%，而到2025年則將達(dá)到22%以上，復(fù)合增速在10%以上。

2015-2025年大陸半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能全球占比預(yù)測(cè)(折算成8寸晶圓)

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    國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)測(cè)試未來(lái)的市場(chǎng)空間取決于三個(gè)方面：上游IC設(shè)計(jì)和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的增量市場(chǎng)；國(guó)內(nèi)測(cè)試逐漸成熟后替代境外測(cè)試廠(chǎng)商；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明細(xì)后更多設(shè)計(jì)、制造、封裝廠(chǎng)選擇第三方測(cè)試。國(guó)內(nèi)2017年IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)規(guī)模約為160億元，至2020年可達(dá)300億元。IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試與IC設(shè)計(jì)企業(yè)息息相關(guān)，根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的6-8%，據(jù)此推算，國(guó)內(nèi)2017年IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試的潛在市場(chǎng)規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達(dá)到300億元，年復(fù)合增速達(dá)24%。

2017-2020年大陸IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

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    整體封測(cè)市場(chǎng)方面，目前臺(tái)灣、大陸、美國(guó)呈現(xiàn)三足鼎立格局，臺(tái)灣連續(xù)多年封測(cè)市場(chǎng)占全球接近一半，穩(wěn)居第一；國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)資本并購(gòu)整合之后，進(jìn)入全球封測(cè)第一梯隊(duì)，市場(chǎng)份額穩(wěn)居前三，2017年產(chǎn)值達(dá)1890億元，長(zhǎng)電科技、天水華天及通富微電進(jìn)入全球前十；美國(guó)安靠占據(jù)全球14.98%的市場(chǎng)份額。

2017年封測(cè)產(chǎn)業(yè)各公司占比情況

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    IC測(cè)試貫穿芯片制造的全流程，對(duì)保證芯片的性能和穩(wěn)定性意義重大，測(cè)試獨(dú)立化不僅有助于其專(zhuān)業(yè)性的提升，更可將芯片設(shè)計(jì)、制造中的存在問(wèn)題及時(shí)分析反饋，減少產(chǎn)能浪費(fèi)，有效降低生產(chǎn)成本并提升效率。因此獨(dú)立專(zhuān)業(yè)測(cè)試占全球IC測(cè)試的比重逐年提升，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到55.4%。

    2017年臺(tái)灣IC測(cè)試產(chǎn)值為319.6億元（47億美元），全球市占率約為70%。其中臺(tái)灣的京元電子目前是全球?qū)I(yè)委外檢測(cè)的龍頭企業(yè)，2017年?duì)I收達(dá)到43.55億元人民幣，凈利潤(rùn)為4.94億元，市值為72.33億元，占據(jù)臺(tái)灣測(cè)試市場(chǎng)13.63%的份額，位于全球前十大封測(cè)廠(chǎng)中的第八位。

2017年臺(tái)灣主要專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠(chǎng)商營(yíng)收（億元）

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    目前國(guó)內(nèi)IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試企業(yè)主要有兩類(lèi)。一類(lèi)是具有國(guó)企背景的IC測(cè)試公司，擁有資源優(yōu)勢(shì)的同時(shí)也存在擴(kuò)張動(dòng)力不足、市場(chǎng)化能力不強(qiáng)的問(wèn)題，目前規(guī)模增速較為緩慢；另一類(lèi)是市場(chǎng)化專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠(chǎng)商，這類(lèi)企業(yè)直接服務(wù)于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，最近幾年發(fā)展迅速。

    IC測(cè)試在確保芯片質(zhì)量和提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)營(yíng)效率上有極為重要的作用，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)細(xì)化分工的趨勢(shì)下，IC測(cè)試將逐漸走向?qū)I(yè)化、規(guī)?；?。根據(jù)專(zhuān)業(yè)測(cè)試上游的景氣態(tài)勢(shì)，以及IC設(shè)計(jì)對(duì)專(zhuān)業(yè)測(cè)試的一個(gè)穩(wěn)定需求和對(duì)照關(guān)系，我們測(cè)算國(guó)內(nèi)IC專(zhuān)業(yè)測(cè)試的潛在市場(chǎng)空間達(dá)160億元，到2020年有望達(dá)到300億元以上，2017-2020年的復(fù)合增速超過(guò)20%。