2018年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)發(fā)展概況及細(xì)分市場(chǎng)銷售收入分析【圖】

    一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介

    （1）集成電路行業(yè)

    2017 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 5,411 億元，較2016年增長(zhǎng) 24.81%， 2009年至2017 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 21.91%。

2009 -2017年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

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    （2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)

    國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展速度高于晶圓制造、芯片封測(cè)，從 2009年到 2017 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了 29.03%。2017 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá) 2,074億元，同比增長(zhǎng) 26.10%；2009 年至 2017 年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在行業(yè)中的比重逐年上升，從 2009 年的 24.34%，上升到 2017 年的 38.32%。

2009-2017 年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模與行業(yè)占比

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    二、射頻前端芯片市場(chǎng)分析

    （1）射頻前端芯片市場(chǎng)概況

    射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從 2012 年的 22 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2017 年的 23 億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。

2013年以來全球移動(dòng)終端出貨量（含預(yù)測(cè)）

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    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，從 2010 年至 2017 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約 13%的速度增長(zhǎng)， 2017 年達(dá) 130.38 億美元，未來將以 13%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，2020 年接近 190 億美元。

（2）各細(xì)分市場(chǎng)分析

全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（含預(yù)測(cè)）

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    （3）各細(xì)分市場(chǎng)分析

    1）射頻開關(guān)市場(chǎng)

    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2010 年以來全球射頻開關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)的快速增長(zhǎng)，2017 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 14.47億美元，2017 年及之后增速放緩，但預(yù)計(jì)到 2020 年期間仍保有 9.5%的年化增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)到 2020 年達(dá)到 19.01 億美元。

全球射頻開關(guān)銷售收入（含預(yù)測(cè)）

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    2）射頻低噪聲放大器市場(chǎng)

    隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，移動(dòng)智能終端對(duì)信號(hào)接收質(zhì)量提出更高要求，需要對(duì)天線接收的信號(hào)放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應(yīng)用。 2017 年全球射頻低噪聲放大器收入為 13.41 億美元，而隨著 4G 逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計(jì)在未來幾年將持續(xù)增長(zhǎng)，到 2020 年達(dá)到 14.91 億美元。

全球射頻低噪聲放大器銷售收入（含預(yù)測(cè)）

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