研判2026！全球及中國(guó)AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、細(xì)分市場(chǎng)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研判：云端主導(dǎo)推理突圍，細(xì)分賽道釋放巨大市場(chǎng)空間[圖]

內(nèi)容概要：AI加速芯片是面向人工智能算法優(yōu)化的專用集成電路，通過(guò)專用計(jì)算單元與并行架構(gòu)設(shè)計(jì)，高效處理AI核心計(jì)算任務(wù)，適配云、邊、端全場(chǎng)景算力需求，是驅(qū)動(dòng)智能時(shí)代發(fā)展的核心算力引擎。我國(guó)出臺(tái)多項(xiàng)相關(guān)政策，從頂層規(guī)劃、技術(shù)攻關(guān)、生態(tài)建設(shè)等多維度提供支持，加速行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代與高質(zhì)量發(fā)展。全球范圍內(nèi)，大模型迭代推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，帶動(dòng)AI加速卡市場(chǎng)快速擴(kuò)容，云端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，推理端需求爆發(fā)式增長(zhǎng)成為新增長(zhǎng)引擎。中國(guó)作為全球重要市場(chǎng)，AI加速卡需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，依托豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)與模型優(yōu)勢(shì)，訓(xùn)練用與推理用加速卡需求雙升，推理端增速尤為顯著。未來(lái)，中國(guó)AI加速芯片行業(yè)將聚焦高端技術(shù)突破與架構(gòu)創(chuàng)新，深化自主生態(tài)建設(shè)，向場(chǎng)景定制化轉(zhuǎn)型，通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代深化，逐步構(gòu)建全球算力“第二極”。

上市企業(yè)：寒武紀(jì)（688256.SH）、海光信息（688041.SH）、摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、壁仞科技（06082.HK）、天數(shù)智芯（09903.HK）

相關(guān)企業(yè)：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、昆侖芯（北京）科技股份有限公司、平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、上海燧原科技股份有限公司、深圳市華杰智通科技有限公司、深圳市創(chuàng)信科科技有限公司、北京輝羲智能科技有限公司、福州數(shù)據(jù)技術(shù)研究院有限公司、深圳市衡泰信科技有限公司、北京清微智能科技股份有限公司等等

關(guān)鍵詞：AI加速芯片?、人工智能、AI加速卡、訓(xùn)練芯片、推理芯片、AI加速芯片行業(yè)政策、AI加速芯片?發(fā)展現(xiàn)狀、AI加速芯片?細(xì)分市場(chǎng)、AI加速芯片?發(fā)展趨勢(shì)

一、AI加速芯片?行業(yè)相關(guān)概述

AI加速芯片是面向人工智能算法（深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等）優(yōu)化的專用集成電路，通過(guò)并行計(jì)算架構(gòu)、專用計(jì)算單元（如張量核、NPU）設(shè)計(jì)，高效處理矩陣運(yùn)算、向量運(yùn)算等AI核心計(jì)算任務(wù)，在算力、功耗、延遲上實(shí)現(xiàn)對(duì)通用CPU的數(shù)倍至數(shù)十倍提升，適配云端訓(xùn)練、邊緣推理、終端部署等全場(chǎng)景AI算力需求。

AI加速芯片按技術(shù)架構(gòu)主要分為GPU、ASIC、FPGA三類：GPU通用性強(qiáng)、生態(tài)成熟，適合大規(guī)模AI訓(xùn)練；ASIC為專用定制芯片，算力與能效最優(yōu)，多用于云端與終端推理；FPGA可靈活編程，適配邊緣與算法迭代場(chǎng)景。按功能場(chǎng)景可分為訓(xùn)練芯片和推理芯片，按部署位置可分為云端、邊緣、終端芯片。

中國(guó)AI加速芯片行業(yè)發(fā)展大致可分為四個(gè)階段：2015年以前基本處于技術(shù)空白、完全依賴進(jìn)口的狀態(tài)；2016—2018年進(jìn)入自主起步期，寒武紀(jì)、華為、百度等先后推出首款云端與終端AI芯片，實(shí)現(xiàn)從0到1突破；2019—2022年在外部環(huán)境與政策推動(dòng)下進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代加速期，華為昇騰、寒武紀(jì)思元等產(chǎn)品規(guī)?；涞?，生態(tài)逐步完善；2023年至今，受大模型算力需求與高端芯片管制影響，行業(yè)邁入高端算力攻堅(jiān)階段，國(guó)產(chǎn)訓(xùn)練芯片、集群方案與全棧生態(tài)快速迭代，向自主可控、高性能、規(guī)?；逃梅较蚣铀偻七M(jìn)。

二、中國(guó)AI加速芯片?行業(yè)政策

AI加速芯片是驅(qū)動(dòng)智能時(shí)代的核心算力引擎，其發(fā)展正從通用走向“架構(gòu)-場(chǎng)景”深度協(xié)同的多元化路徑。近年來(lái)，我國(guó)相繼出臺(tái)《關(guān)于深入實(shí)施“東數(shù)西算”工程加快構(gòu)建全國(guó)一體化算力網(wǎng)的實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》《“人工智能+制造”專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見(jiàn)》等政策，從頂層戰(zhàn)略規(guī)劃、算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)融合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)鏈安全可控等維度構(gòu)建全周期支持體系，明確高端訓(xùn)練與推理芯片、先進(jìn)架構(gòu)、軟硬協(xié)同與規(guī)?；涞氐陌l(fā)展方向，為AI加速芯片行業(yè)提供穩(wěn)定政策預(yù)期、引導(dǎo)資源集聚、加速國(guó)產(chǎn)替代與生態(tài)完善，有力支撐行業(yè)向自主可控、高性能、高能效、場(chǎng)景化方向高質(zhì)量發(fā)展。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)AI加速芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》

三、全球及中國(guó)AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

從GPT到各類國(guó)產(chǎn)大模型的快速迭代，人工智能技術(shù)已在自然語(yǔ)言處理、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性進(jìn)展。當(dāng)前人工智能產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展速度顯著提升，大模型的泛化能力與跨場(chǎng)景遷移能力持續(xù)增強(qiáng)，使其在多行業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用成為可能，并由此形成更強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)與經(jīng)濟(jì)性。底層算力芯片、基礎(chǔ)設(shè)施與上層通用大模型能力的同步升級(jí)，不斷拓寬人工智能的應(yīng)用邊界與滲透深度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力與場(chǎng)景應(yīng)用形成正向循環(huán)，共同驅(qū)動(dòng)全球AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。

全球人工智能市場(chǎng)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，成為各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心動(dòng)力。在技術(shù)創(chuàng)新深化與應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球企業(yè)對(duì)人工智能領(lǐng)域的投入持續(xù)加大。IDC預(yù)測(cè)，2025年全球2000強(qiáng)企業(yè)將把超過(guò)40%的IT預(yù)算投向人工智能相關(guān)項(xiàng)目，以推動(dòng)產(chǎn)品與流程創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)；花旗研究數(shù)據(jù)顯示，全球人工智能資本支出規(guī)模將從2024年的0.2萬(wàn)億美元增長(zhǎng)至2028年的1.4萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50%，彰顯出全球智能化升級(jí)的堅(jiān)定趨勢(shì)。

云端AI芯片通常以AI加速卡形式銷售，或進(jìn)一步集成于智算中心、算力集群面向客戶交付。全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭、AI大模型廠商持續(xù)提升人工智能相關(guān)資本開(kāi)支，直接帶動(dòng)AI加速卡市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI加速卡市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1190.28億美元；在人工智能技術(shù)持續(xù)演進(jìn)與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施加快完善的背景下，AI商業(yè)化落地節(jié)奏將進(jìn)一步加快，預(yù)計(jì)2028年全球AI加速卡市場(chǎng)規(guī)模將攀升至5257.70億美元，保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

作為全球最重要的人工智能市場(chǎng)之一，中國(guó)AI加速卡需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。市場(chǎng)規(guī)模從2020年的122.54億元增長(zhǎng)至2024年的2164.77億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)105.01%；預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到11076.46億元，2024—2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為50.40%，屆時(shí)中國(guó)市場(chǎng)需求將占全球近30%。這一高增長(zhǎng)主要來(lái)自AI大模型訓(xùn)練與推理帶來(lái)的旺盛算力需求，使AI加速卡成為數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)的核心硬件；同時(shí)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策與“東數(shù)西算”工程的深入推進(jìn)，進(jìn)一步加速算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為國(guó)內(nèi)AI加速卡市場(chǎng)提供持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

四、全球及中國(guó)AI加速芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

按部署位置劃分，AI加速卡主要分為云端與邊緣端兩大細(xì)分領(lǐng)域，其中云端市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。云端AI加速卡核心應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)器等場(chǎng)景，承擔(dān)大模型訓(xùn)練、大規(guī)模推理等核心算力任務(wù)，隨著全球互聯(lián)網(wǎng)廠商、AI企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)中心的投入持續(xù)加大，其市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，全球AI加速卡云端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的1078.66億美元增長(zhǎng)至2028年的4523.96億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)43.11%，長(zhǎng)期占據(jù)全球AI加速卡整體市場(chǎng)規(guī)模的80%以上，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的核心支柱。

在AI技術(shù)持續(xù)迭代的推動(dòng)下，推理端算力需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，成為AI加速卡市場(chǎng)的新增長(zhǎng)引擎。DeepSeek系列等大模型的推出與優(yōu)化，不僅大幅提升了開(kāi)源模型的性能，更有效降低了AI軟硬件的使用成本，加速了人工智能技術(shù)在各行業(yè)的商業(yè)化落地，進(jìn)而帶動(dòng)推理端算力需求持續(xù)攀升。預(yù)計(jì)到2028年，全球推理用AI加速卡市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的476.11億美元增長(zhǎng)至3256.18億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)61.71%，顯著高于整體AI加速卡市場(chǎng)的平均增速，充分體現(xiàn)出推理環(huán)節(jié)在實(shí)際應(yīng)用部署中的巨大市場(chǎng)潛力。

中國(guó)市場(chǎng)方面，依托DeepSeek等模型性價(jià)比的持續(xù)提升，疊加國(guó)內(nèi)豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與成熟的流量?jī)?yōu)勢(shì)，AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域規(guī)?；l(fā)展，進(jìn)一步拉動(dòng)推理用與訓(xùn)練用AI加速卡需求雙增長(zhǎng)。其中，互聯(lián)網(wǎng)廠商憑借龐大的存量客戶群體，其推出的各類AI應(yīng)用上線后即形成大規(guī)模推理算力需求，且隨著用戶粘性提升，需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大；同時(shí)，DeepSeek、千問(wèn)等主流AI模型的開(kāi)源化發(fā)展，降低了非頭部廠商的模型預(yù)訓(xùn)練投入，推動(dòng)推理算力需求在整體算力中的占比持續(xù)提升。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2020-2024年中國(guó)訓(xùn)練用AI加速卡市場(chǎng)復(fù)合增速達(dá)97.95%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到2990.64億元；推理用AI加速卡增速更為迅猛，同期年均增速達(dá)111.06%，未來(lái)四年將以59.41%的高增速擴(kuò)張至8085.82億元，屆時(shí)占中國(guó)AI加速卡整體市場(chǎng)比重將超過(guò)70%。

五、中國(guó)AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)AI加速芯片行業(yè)未來(lái)將以高端技術(shù)突破與架構(gòu)創(chuàng)新為核心，在外部環(huán)境倒逼下聚焦先進(jìn)制程、集群互聯(lián)等關(guān)鍵領(lǐng)域攻堅(jiān)，依托存算一體、Chiplet等新興技術(shù)突破發(fā)展瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)品從“能用”向“好用”升級(jí)；同時(shí)持續(xù)深化自主生態(tài)建設(shè)，加大軟件工具鏈研發(fā)力度，推動(dòng)“芯片-模型”雙向適配，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)；此外，行業(yè)將向場(chǎng)景定制化轉(zhuǎn)型，頭部企業(yè)布局全場(chǎng)景，中小企業(yè)深耕細(xì)分賽道，依托差異化競(jìng)爭(zhēng)拓展應(yīng)用邊界，在政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代深化與行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，逐步構(gòu)建全球算力“第二極”。具體發(fā)展趨勢(shì)如下：

1、高端突破與架構(gòu)創(chuàng)新并行，破解核心技術(shù)壁壘

未來(lái)中國(guó)AI加速芯片行業(yè)將以高端算力突破為核心，同時(shí)依托架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。外部技術(shù)封鎖倒逼國(guó)產(chǎn)芯片擺脫對(duì)傳統(tǒng)路徑的依賴，在先進(jìn)制程替代、高端算力集群互聯(lián)等領(lǐng)域持續(xù)攻堅(jiān)，推動(dòng)產(chǎn)品從“能用”向“好用”升級(jí)。存算一體、Chiplet異構(gòu)封裝等新興技術(shù)將逐步落地，有效突破內(nèi)存墻、互聯(lián)墻等瓶頸，提升芯片能效比與算力密度。頭部企業(yè)將持續(xù)推進(jìn)全棧自研，優(yōu)化核心計(jì)算單元與指令集設(shè)計(jì)，同時(shí)聯(lián)合科研機(jī)構(gòu)布局類腦計(jì)算等前沿方向，構(gòu)建差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐步縮小與國(guó)際頂尖水平的差距。

2、生態(tài)建設(shè)常態(tài)化，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)

生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)將成為行業(yè)發(fā)展的核心賽道，國(guó)產(chǎn)AI加速芯片將逐步打破海外生態(tài)壟斷，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。芯片企業(yè)將加大軟件工具鏈研發(fā)投入，完善自研編譯器、深度學(xué)習(xí)框架適配能力，降低開(kāi)發(fā)者遷移門(mén)檻，推動(dòng)工具鏈從“可用”向“易用”迭代。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片將與國(guó)產(chǎn)大模型深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)“芯片-模型”雙向適配與優(yōu)化，形成協(xié)同發(fā)展的良性循環(huán)。此外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游將加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)IP核、EDA工具、晶圓代工等上游環(huán)節(jié)自主突破，培育規(guī)?；_(kāi)發(fā)者社區(qū)，夯實(shí)生態(tài)發(fā)展根基，提升產(chǎn)業(yè)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

3、場(chǎng)景深度適配，差異化競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)深化

行業(yè)發(fā)展將從通用型芯片向場(chǎng)景定制化轉(zhuǎn)型，差異化競(jìng)爭(zhēng)格局逐步凸顯。隨著AI技術(shù)在各行業(yè)的深度滲透，不同場(chǎng)景對(duì)芯片的算力、功耗、成本需求呈現(xiàn)多元化特征，自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)、邊緣智能等垂直場(chǎng)景將成為定制化芯片的核心發(fā)力點(diǎn)。頭部企業(yè)將聚焦全場(chǎng)景布局，鞏固核心領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，中小企業(yè)則將聚焦細(xì)分賽道，打造場(chǎng)景專用芯片，形成互補(bǔ)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。同時(shí)，政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在政務(wù)、金融、醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化替代，依托性價(jià)比優(yōu)勢(shì)拓寬應(yīng)用邊界，推動(dòng)AI算力向普惠化方向發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國(guó)AI加速芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。