趨勢研判！2026年中國碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、市場滲透率、競爭格局及發(fā)展趨勢：市場規(guī)模將達(dá)38.8億元，市場滲透率有望擴(kuò)大至9.51%[圖]

內(nèi)容概要：碳化硅功率器件憑借其更低的導(dǎo)通電阻、更高的工作溫度和工作電壓等優(yōu)異特性，在高壓大功率領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用,近年來市場增長顯著。2025年全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模增長至374.5億元，碳化硅功率器件市場規(guī)模增長至28.3億元，碳化硅功率器件市場滲透率擴(kuò)大至7.56%；預(yù)計2026年全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模有望達(dá)到407.8億元，碳化硅功率器件市場規(guī)模有望增長至38.8億元，碳化硅功率器件市場滲透率有望擴(kuò)大至9.51%。預(yù)計未來幾年，全球碳化硅功率器件行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)上升，市場滲透率也持續(xù)提升。

上市企業(yè)：天域半導(dǎo)體[02658]、天岳先進(jìn)[02631]、斯達(dá)半導(dǎo)[603290]

相關(guān)企業(yè)：深圳基本半導(dǎo)體有限公司、上海瀚薪科技有限公司、株洲中車時代電氣公司、泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司五十五所、英飛凌、羅姆電子、富士電機(jī)、意法半導(dǎo)體、Rohm公司、Cree公司

關(guān)鍵詞：碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、碳化硅功率器件行業(yè)市場滲透率、碳化硅功率器件市場規(guī)模、碳化硅功率器件市場競爭格局、碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢

一、碳化硅功率器件行業(yè)定義及分類

碳化硅具有高導(dǎo)熱率(3倍于硅基材料)，散熱效果好，理論上能耐受600℃高溫，即使考慮封裝材料的限制，SiC功率器件也可以在200℃的溫度下正常工作。此外，SiC材料還有很強(qiáng)的抗輻射能力，特別適用于軍用領(lǐng)域、太空環(huán)境等極端條件。

碳化硅功率器件主要包括：SiC二極管、SiC開關(guān)管和SiC功率模塊。SiC二極管又分為SBD二極管、PiN二極管和肖特基二極管(JBS)，SiC開關(guān)管分為SiCMOSFET、SiCJFET和SiCIGBT等；SiC功率模塊分為全SiC功率模塊和混合SiC功率模塊。

碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶半導(dǎo)體器件，相對于傳統(tǒng)硅基器件，憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電動汽車、軌道交通牽引、智能電網(wǎng)、宇航等領(lǐng)域。各類型碳化硅(SiC)器件的優(yōu)勢與存在的問題具體如下：

二、碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

功率器件作為能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的核心部件被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。近年來，隨著消費(fèi)電子需求的重新恢復(fù)增長，汽車電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的推動，全球功率半導(dǎo)體器件市場市場保持增長態(tài)勢。2025年全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模增長至374.5億元，預(yù)計2026年有望達(dá)到407.8億元。

目前，國內(nèi)外大多數(shù)電力電子功率器件都采用硅基半導(dǎo)體材料，經(jīng)過幾十年的不斷改良和優(yōu)化，以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料功率器件在各項性能指標(biāo)上較現(xiàn)有硅基功率器件有飛躍性的提升，正在引領(lǐng)電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。憑借其更低的導(dǎo)通電阻、更高的工作溫度和工作電壓等優(yōu)異特性，碳化硅功率器件在高壓大功率領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用。近年來，碳化硅功率器件市場增長顯著。2025年，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模從2020年的4.5億元增長至28.3億元，碳化硅功率器件市場滲透率從2020年的1.42%擴(kuò)大至7.56%；預(yù)計2026年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望增長至38.8億元，碳化硅功率器件市場滲透率有望擴(kuò)大至9.51%。預(yù)計未來幾年，全球碳化硅功率器件行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)上升，市場滲透率也持續(xù)提升。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告》

三、碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括碳化硅外延晶片、碳化硅襯底等主要原材料，以及耗材與相關(guān)設(shè)備等；行業(yè)中游為碳化硅功率器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通常包括IDM、器件設(shè)計公司及晶圓代工廠；行業(yè)下游主要應(yīng)用于光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電動汽車、軌道交通牽引、智能電網(wǎng)、宇航等領(lǐng)域，其中，在電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用主要在于電機(jī)驅(qū)動、電池充電、車載空調(diào)和低壓直流供電等部件。

四、碳化硅功率器件行業(yè)競爭格局

全球碳化硅功率器件市場呈現(xiàn)“國際大廠+國內(nèi)龍頭”雙寡頭格局。國際碳化硅功率器件主要企業(yè)有羅姆電子、富士電機(jī)、意法半導(dǎo)體、Rohm公司、Cree公司等。其中，英飛凌、羅姆電子、富士電機(jī)等國際企業(yè)憑借技術(shù)積累與車規(guī)級認(rèn)證優(yōu)勢占據(jù)高端市場。

我國碳化硅功率器件企業(yè)主要有BASiC基本半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、天岳先進(jìn)、瀚薪科技、株洲中車時代電氣公司、泰科天潤、天域半導(dǎo)體、中國電子科技集團(tuán)公司五十五所等，其中，BASiC基本半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、天岳先進(jìn)等通過垂直整合(IDM模式)實現(xiàn)從襯底到模塊的全鏈條布局，全球市場份額逐步提升。

五、碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展展望

隨著碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大以及在特定領(lǐng)域越來越多地替代硅基功率器件，商業(yè)和技術(shù)兩方面都要求碳化硅功率器件不斷向前演進(jìn)、迭代升級，以滿足不斷提高的成本和質(zhì)量要求。

碳化硅功率器件與硅基器件相比具有更高的電能轉(zhuǎn)換效率、更高的工作溫度和更好的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源和軌道交通等領(lǐng)域。同時，由于成本和可靠性方面的要求，碳化硅功率器件在器件結(jié)構(gòu)和工藝等方面演進(jìn)發(fā)展，以持續(xù)降低MOSFET的Ron，sp，提高溝槽MOSFET的可靠性。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。