2025年中國高速互連芯片行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢研判:行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，預(yù)計2030年中國市場規(guī)模超140億美元[圖]

內(nèi)容概要：高速互連芯片是數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵牟考ｋS著AI浪潮來襲，尤其是大模型爆發(fā)式發(fā)展以來，算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器對于高速互連的需求呈指數(shù)級增長，直接拉動全球高速互連芯片市場需求迅猛增長。中國高速互連芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為全球增速最快的市場之一。2024年全球高速互連芯片市場規(guī)模155億美元，中國高速互連芯片行業(yè)市場規(guī)模約38.75億美元，約占全球25%；預(yù)計2030年，全球高速互連芯片市場規(guī)模將達490億美元，中國高速互連芯片行業(yè)市場規(guī)模約147億美元，約占全球30%。

上市企業(yè)：美光科技[MU]、德州儀器[TXN]、瀾起科技[688008.SH]、沐曦股份[787802]

相關(guān)企業(yè)：瑞薩電子、Rambus、上海兆芯集成電路股份有限公司、譜瑞科技、AsteraLabs

關(guān)鍵詞：高速互連芯片行業(yè)政策、高速互連芯片產(chǎn)業(yè)鏈、高速互連芯片市場規(guī)模、高速互連芯片競爭格局、高速互連芯片重點企業(yè)、高速互連芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

一、高速互連芯片行業(yè)定義及分類

高速互連芯片是支撐數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計算機實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交互的必備芯片，主要解決智能算力系統(tǒng)持續(xù)升級背景下各類數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。按應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分，高速互連芯片主要分為通信類、計算類和存儲類三大類型，滿足不同場景的需求。按技術(shù)類別區(qū)分，高速互連芯片主要分為內(nèi)存互連芯片、PCIe/CXL互連芯片和以太網(wǎng)及光互連芯片等，其中，內(nèi)存互連芯片包括內(nèi)存接口及模組配套芯片；PCIe/CXL互連芯片包括PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXLMXC、CXLSwitch等芯片；以太網(wǎng)及光互連芯片包括EthernetRetimer/Switch、oDSP、NIC、硅光芯片等。

二、高速互連芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

高速互連芯片是數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵牟考ｋS著AI浪潮來襲，尤其是大模型爆發(fā)式發(fā)展以來，算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器對于高速互連的需求呈指數(shù)級增長，直接拉動高速互連芯片市場需求迅猛增長。2024年全球高速互連芯片市場規(guī)模155億美元，其中，內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模12億美元，PCIe/CXL互連芯片市場規(guī)模23億美元，以太網(wǎng)及光互連芯片市場規(guī)模120億美元；預(yù)計2030年全球高速互連芯片市場規(guī)模將達490億美元，其中，內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模將達50億美元，PCIe/CXL互連芯片市場規(guī)模將達95億美元，以太網(wǎng)及光互連芯片市場規(guī)模將達345億美元。

受益于人工智能大模型、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心和高性能計算等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，國內(nèi)AI服務(wù)器的需求強勁，我國高速互連芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場之一。2024年中國高速互連芯片行業(yè)市場規(guī)模約38.75億美元，約占全球的25%；預(yù)計2030年中國高速互連芯片行業(yè)市場規(guī)模約147億美元，約占全球的30%。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國高速互連芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及未來前景研判報告》

三、高速互連芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

高速互連芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料、IP核設(shè)計等；行業(yè)中游為高速互連芯片設(shè)計與生產(chǎn)；行業(yè)下游則是以服務(wù)器領(lǐng)域為主要應(yīng)用場景，主要包括通信、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域，在PC領(lǐng)域亦有部份應(yīng)用。AI服務(wù)器對高速互連的需求與日俱增，成為驅(qū)動高速互連芯片市場擴容的關(guān)鍵動力。

AI服務(wù)器對高速互連的需求與日俱增，成為驅(qū)支高速互連芯片市場擴容的關(guān)鍵動力。2024年，全球AI服務(wù)器從2020年的50萬臺增長至200萬臺，預(yù)計2025年達到250萬臺，2030年有望達到650萬臺。

四、高速互連芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境-相關(guān)政策

芯片行業(yè)受到國家的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持，我國政策將高速互連芯片為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心。近年來，我國各級政府陸續(xù)出臺了多項政策及規(guī)范，推動高速互連芯片行業(yè)發(fā)展。如，《算力互聯(lián)互通行動計劃《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》等。

五、高速互連芯片行業(yè)競爭格局

1、主要企業(yè)

目前，國內(nèi)外高速互連芯片市場主要企業(yè)包括瀾起科技、瑞薩電子、Rambus、沐曦股份、兆芯集成、美光科技、德州儀器、譜瑞科技、AsteraLabs等。

2024年，全球高速互連芯片市場呈現(xiàn)高度集中的市場競爭格局，CR3合計高達93.40%。其中，瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，其2024年市場份額為36.80%，瑞薩電子市場份額為36.00%，Rambus市場份額為20.5%。

2、代表企業(yè)

1）、瀾起科技股份有限公司

瀾起科技是全球市場份額第一的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，提供全系列DDR2到DDR5內(nèi)存接口芯片以及內(nèi)存模組配套芯片，包括串行檢測芯片、溫度傳感器以及電源管理芯片。瀾起科技DDR5內(nèi)存接口芯片2024年出貨量超過DDR4內(nèi)存接口芯片，在DDR5內(nèi)部子代迭代過程中，瀾起科技DDR5第二子代寄存時鐘驅(qū)動芯片出貨量超過第一子代產(chǎn)品，第三子代產(chǎn)品也于2024年四季度開始規(guī)模出貨。2025年上半年瀾起科技營收約26.33億元，其中，互連類芯片銷售收入24.61億元，約占總營收的93.47%。

2）、沐曦集成電路（上海）股份有限公司

沐曦股份成立于2020年9月，致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于人工智能訓練和推理、通用計算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。經(jīng)過多年發(fā)展，沐曦股份已成為了國內(nèi)少數(shù)幾家系統(tǒng)掌握了高性能GPU芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，深度積累了GPUIP（包括指令集、微架構(gòu)等）、GPUSoC、高速互連、GPU軟件等核心技術(shù)，成功突破了高性能GPU芯片及計算平臺的技術(shù)瓶頸。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2025年1-9月，沐曦股份營業(yè)收入為123608.56萬元，同比增長453.52%；同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-34550.21萬元。

六、高速互連芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

高速互連芯片適配多種標準化通信協(xié)議，通過信號處理、架構(gòu)優(yōu)化等方式，保障數(shù)據(jù)在各系統(tǒng)間高效、可靠傳輸。人類已經(jīng)進入智能時代，智能化應(yīng)用場景的豐富，促使數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新對算力的需求規(guī)模更大，增長更快。在AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)推動下，高速互連芯片行業(yè)迎來需求爆發(fā)期，同時呈現(xiàn)出協(xié)議持續(xù)迭代、技術(shù)不斷突破、應(yīng)用場景拓寬、市場格局向頭部集中等顯著發(fā)展趨勢。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國高速互連芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。