研判2025！中國石英掩膜版?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展現(xiàn)狀、企業(yè)布局及未來發(fā)展趨勢分析：下游擴(kuò)產(chǎn)釋放剛性需求，市場高端突破加速推進(jìn)[圖]

內(nèi)容概要：石英掩膜版是半導(dǎo)體光刻工藝核心元件，以高純度石英玻璃為基板，具低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，成為先進(jìn)芯片制造必然選擇。市場利好因素眾多，全球半導(dǎo)體需求因新興技術(shù)攀升，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)建，產(chǎn)品制程迭代，推動高端掩膜版應(yīng)用占比提升。我國芯片制造行業(yè)快速發(fā)展，為掩膜版行業(yè)帶來動力與國產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長，2024年中國大陸達(dá)134.6億美元。中國半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)處國產(chǎn)替代攻堅期，2024年市場規(guī)模約140億元，2025年有望達(dá)187億元。隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、先進(jìn)制程不斷推進(jìn)以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，市場對高精度石英掩膜版的需求持續(xù)攀升，2024年行業(yè)規(guī)模約81.62億元。企業(yè)格局上，外資主導(dǎo)高端，本土分層突圍，成熟制程替代成效顯著，高端突破待解。未來，行業(yè)將沿技術(shù)、供應(yīng)鏈、需求三大主線演進(jìn)，實現(xiàn)高質(zhì)量增長。

上市企業(yè)：清溢光電（688138.SH）、路維光電（688401.SH）、菲利華（300395.SZ）、冠石科技（605588.SH）、龍圖光罩（688721.SH）、中芯國際（00981.HK）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）、豪威集團(tuán)（603501.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）、寒武紀(jì)（688256.SH）、圣邦股份（300661.SZ）

相關(guān)企業(yè)：中芯國際集成電路制造有限公司、長鑫存儲技術(shù)有限公司、無錫迪思微電子股份有限公司、湖南誠鋒掩膜版設(shè)備有限公司等

關(guān)鍵詞：石英掩膜版?、芯片制造、半導(dǎo)體材料、石英掩膜版?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、石英掩膜版?發(fā)展現(xiàn)狀、石英掩膜版市場規(guī)模、掩膜版細(xì)分市場、石英掩膜版?企業(yè)布局、石英掩膜版?發(fā)展趨勢

一、石英掩膜版?行業(yè)相關(guān)概述

石英掩膜版（Quartz Mask），又稱石英光罩、石英光刻掩模，是半導(dǎo)體光刻工藝中不可或缺的核心圖形轉(zhuǎn)移元件，同時也是連接芯片設(shè)計與制造的關(guān)鍵橋梁。其核心構(gòu)成是以高純度合成石英玻璃為基板，表面通過精密加工覆蓋納米級金屬遮光層（常用鉻材料），并形成預(yù)設(shè)的電路圖形結(jié)構(gòu)，本質(zhì)上相當(dāng)于芯片制造的“高精度藍(lán)圖”或“納米級照相底片”。

石英掩膜版分類維度多元，按光學(xué)原理可分為二元掩膜版、相移掩膜版和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正掩膜版；按適配光刻工藝可分為KrF光刻用、ArF光刻用及EUV光刻用；按應(yīng)用場景與尺寸則可分為半導(dǎo)體用和特殊應(yīng)用用。

石英掩膜版憑借其低熱膨脹系數(shù)、高紫外透過率與優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性等核心優(yōu)勢，能完美契合高精度光刻工藝的苛刻要求，因而全面取代了蘇打石灰玻璃等材料，成為65nm至14nm先進(jìn)芯片制造節(jié)點的必然選擇。

二、中國石英掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國石英掩膜版行業(yè)已形成分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈格局：其上游主要為高純度石英玻璃、金屬鉻等原材料與光刻設(shè)備，目前高端材料與核心設(shè)備仍較多依賴進(jìn)口；中游是掩膜版的制造環(huán)節(jié)，以清溢光電、路維光電為代表的國內(nèi)企業(yè)正加速技術(shù)追趕，在平板顯示用掩膜版領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并逐步向半導(dǎo)體用高精度掩膜版拓展；下游則廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造與平板顯示面板等領(lǐng)域，受益于國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與顯示產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)先地位，旺盛的市場需求正強力拉動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與升級，為國產(chǎn)替代提供了廣闊空間。

掩膜版作為集成電路制造中的關(guān)鍵“底片”，其核心作用在于將設(shè)計好的電路圖形通過光刻工藝精確復(fù)制到硅晶圓等基體材料上，從而實現(xiàn)芯片的高效、批量化生產(chǎn)。隨著全球半導(dǎo)體需求在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動下持續(xù)攀升，以及國內(nèi)晶圓廠尤其是12英寸產(chǎn)線的大規(guī)模擴(kuò)建，市場對高精度、高性能石英掩膜版的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。與此同時，邏輯芯片、3DNAND存儲等產(chǎn)品制程不斷迭代，從90nm向7nm及更先進(jìn)節(jié)點演進(jìn)，進(jìn)一步推動了如相移掩膜版（PSM）、光學(xué)鄰近效應(yīng)修正掩膜版（OPC）等高端掩膜版產(chǎn)品的應(yīng)用與占比提升。在此背景下，我國芯片制造行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，2024年市場規(guī)模已達(dá)1.43萬億元，同比增長16.58%，預(yù)計2025年將進(jìn)一步提升至1.62萬億元。芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為掩膜版行業(yè)注入了強勁動力，也為本土掩膜版企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破與國產(chǎn)替代提供了廣闊空間。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國石英掩膜版行業(yè)市場發(fā)展形勢及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報告》

三、中國石英掩膜版?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，主要分為晶圓制造材料與封裝測試材料兩大體系。近年來，在新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高端裝備制造以及智能手機(jī)等下游應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展的強勁拉動下，全球半導(dǎo)體材料市場需求持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已達(dá)97.6億美元，首次躍居全球第二；至2024年，其規(guī)模進(jìn)一步增長至134.6億美元，同比增長約2.85%，展現(xiàn)出穩(wěn)健的市場擴(kuò)張態(tài)勢。

掩膜版作為微電子制造中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中不可或缺的關(guān)鍵材料。它承擔(dān)著光刻工藝中“底片”的角色，是連接集成電路設(shè)計與晶圓制造的核心環(huán)節(jié)，其精度與質(zhì)量水平直接決定了下游產(chǎn)品的良率與性能。在半導(dǎo)體材料細(xì)分市場中，掩膜版占據(jù)約12%的份額，規(guī)模僅次于硅片與電子特氣，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性居前的關(guān)鍵材料之一。

中國半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)正處在國產(chǎn)替代的關(guān)鍵攻堅期。目前，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)已在90nm及以上成熟制程實現(xiàn)規(guī)?；?yīng)，但在65nm以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，國產(chǎn)自給率仍不足15%，而EUV掩膜版等尖端產(chǎn)品則完全依賴日本HOYA、TOPPAN等境外供應(yīng)商。隨著中芯國際、長江存儲等本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能的穩(wěn)步提升為掩膜版行業(yè)帶來了持續(xù)且強勁的市場需求。2024年我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模約為140億元，到2025年有望增長至約187億元。從結(jié)構(gòu)上看，晶圓制造用掩膜版預(yù)計為100億元，封裝用掩膜版約為26億元，其他器件用掩膜版約為61億元，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張、結(jié)構(gòu)漸趨完善的發(fā)展態(tài)勢。

石英掩膜版作為高端光刻工藝的核心材料，其基板憑借優(yōu)異的深紫外/極紫外光透過率、極低的熱膨脹系數(shù)和高表面平坦度，已成為6英寸及以上半導(dǎo)體晶圓制造和高分辨率顯示面板（如OLED、Mini?LED）等領(lǐng)域不可替代的選擇。相比之下，蘇打石灰玻璃等材質(zhì)因光學(xué)與熱穩(wěn)定性不足，主要局限于低端IC封裝、中小尺寸LCD面板等對精度要求不高的應(yīng)用。隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、先進(jìn)制程不斷推進(jìn)以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，市場對高精度石英掩膜版的需求持續(xù)攀升。2024年，國內(nèi)石英掩膜基板在整體掩膜基板出貨量中占比已達(dá)約58.3%，行業(yè)規(guī)模約為81.62億元。預(yù)計到2025年，其市場規(guī)模將突破100億元，進(jìn)一步鞏固其在高端光刻材料中的主導(dǎo)地位。

四、中國石英掩膜版行業(yè)企業(yè)競爭格局

掩膜版行業(yè)技術(shù)壁壘高企，當(dāng)前中國市場呈現(xiàn)出“外資主導(dǎo)高端、本土分層突圍”的競爭格局。全球市場近八成份額由日本Toppan、DNP及美國Photronics三大巨頭占據(jù)，它們聚焦于130nm以下先進(jìn)制程，其中Toppan在華銷售額保持穩(wěn)定增長，是中芯國際先進(jìn)產(chǎn)線的核心供應(yīng)商。反觀本土陣營，2024年整體國產(chǎn)化率雖已提升至約31.5%，但高端領(lǐng)域僅為3%。其中，清溢光電作為龍頭，營收達(dá)11.12億元，在180nm-150nm成熟制程中市占率近40%；路維光電則主攻顯示面板用掩膜版，其G8.5代產(chǎn)品出貨量增長31.7%。在技術(shù)前沿，龍圖光罩已實現(xiàn)90nm量產(chǎn)并向65nm邁進(jìn)，冠石科技則成功交付55nm產(chǎn)品。上游供應(yīng)鏈也傳來突破，菲利華的基板銷量增長18.9%，逐步打破海外壟斷。整體而言，行業(yè)已形成外資固守高端、本土穩(wěn)固成熟制程、新興力量攻堅中高端的動態(tài)格局，成熟制程替代成效顯著，但高端突破仍是待解難題。

五、中國石英掩膜版?行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國石英掩膜版行業(yè)未來將沿技術(shù)突破、供應(yīng)鏈強化與需求升級三大主線演進(jìn)。技術(shù)層面，頭部企業(yè)將持續(xù)向8英寸及以上規(guī)格量產(chǎn)發(fā)力，聚焦14nm及以下先進(jìn)制程的圖形精度與缺陷控制技術(shù)攻關(guān)，同時通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同突破EUV掩膜版相關(guān)工藝瓶頸，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級。供應(yīng)鏈方面，高純石英基板等核心原材料的本土自給率將穩(wěn)步提升，中游制造企業(yè)與本土設(shè)備廠商的聯(lián)動會不斷深化，下游與晶圓廠、面板廠的聯(lián)合驗證機(jī)制逐步完善，構(gòu)建起更具韌性的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。需求端則以半導(dǎo)體晶圓制造為核心驅(qū)動力，同時受益于Mini LED、Micro OLED等新型顯示技術(shù)落地及先進(jìn)封裝興起，應(yīng)用場景向多元化拓展，行業(yè)整體在國產(chǎn)替代與下游升級雙重推動下實現(xiàn)高質(zhì)量增長。具體發(fā)展趨勢如下：

1、技術(shù)攻堅：從成熟制程向先進(jìn)節(jié)點縱向突破

技術(shù)升級將成為行業(yè)發(fā)展的核心主線，重點向更高精度與更復(fù)雜工藝縱向延伸。當(dāng)前本土企業(yè)已實現(xiàn)6英寸及以下產(chǎn)品的全面國產(chǎn)化，頭部企業(yè)正加速攻克8英寸及以上規(guī)格的量產(chǎn)技術(shù)，聚焦圖形精度優(yōu)化與缺陷率控制。同時，針對DUV光刻的相移掩膜、光學(xué)鄰近效應(yīng)修正等進(jìn)階技術(shù)研發(fā)持續(xù)深化，以適配成熟制程的高密度化需求。在EUV領(lǐng)域，盡管面臨多層膜沉積、原子級缺陷檢測等技術(shù)瓶頸，但行業(yè)正通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同搭建研發(fā)平臺，重點突破鉬/硅多層膜制備等核心工藝，逐步推進(jìn)技術(shù)從實驗室向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，填補高端領(lǐng)域空白。

2、供應(yīng)鏈重構(gòu)：從單點突破到全鏈條協(xié)同強化

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將顯著提升，推動供應(yīng)鏈從“依賴進(jìn)口”向“自主可控”轉(zhuǎn)型。上游環(huán)節(jié)，高純石英基板作為核心原材料，本土企業(yè)正通過技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)嵘越o率，逐步降低對海外供應(yīng)商的依賴。中游制造端，掩膜版企業(yè)與本土設(shè)備廠商的聯(lián)動不斷深化，圍繞電子束光刻、精密檢測等關(guān)鍵設(shè)備開展聯(lián)合開發(fā)，優(yōu)化設(shè)備與工藝的適配性。下游應(yīng)用端，本土掩膜版企業(yè)與晶圓廠、面板廠建立聯(lián)合驗證機(jī)制，通過定制化開發(fā)快速響應(yīng)需求，形成“材料-設(shè)備-應(yīng)用”的協(xié)同創(chuàng)新閉環(huán)，整體提升產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險能力與成本競爭力。

3、需求升級：從半導(dǎo)體主導(dǎo)向多場景多元拓展

市場需求結(jié)構(gòu)將持續(xù)優(yōu)化，呈現(xiàn)“半導(dǎo)體為核、多領(lǐng)域賦能”的多元化發(fā)展態(tài)勢。半導(dǎo)體領(lǐng)域仍是核心驅(qū)動力，隨著12英寸晶圓產(chǎn)能普及與先進(jìn)封裝技術(shù)成熟，對高精度掩膜版的剛性需求不斷釋放。同時，顯示面板領(lǐng)域成為重要增長極，Mini LED、Micro OLED等新型顯示技術(shù)的商業(yè)化落地，對掩膜版的分辨率與穩(wěn)定性提出更高要求，帶動高世代顯示用產(chǎn)品需求增長。此外，在光通信、傳感器、車載電子等新興領(lǐng)域，石英掩膜版的應(yīng)用場景不斷拓展，逐步從核心半導(dǎo)體制造向多元化高端制造場景延伸，為行業(yè)增長注入新動能。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國石英掩膜版行業(yè)市場發(fā)展形勢及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。