2025年中國(guó)自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)發(fā)展背景、市場(chǎng)規(guī)模、企業(yè)格局及未來(lái)趨勢(shì)研判：行業(yè)規(guī)模將突破百億元，國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊[圖]

內(nèi)容概要：AMHS（自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)），也稱(chēng)為天車(chē)系統(tǒng)，主要用于快速準(zhǔn)確按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓。通過(guò)該系統(tǒng)，可以大幅度減少晶圓在各個(gè)工藝機(jī)臺(tái)的等待時(shí)間，極大提升生產(chǎn)效率，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化的搬運(yùn)過(guò)程可明顯提高產(chǎn)品良率，通過(guò)無(wú)人化搬運(yùn)減少人員誤操作，降低人力成本，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片廠、芯片制造廠、芯片封裝廠。芯片生產(chǎn)過(guò)程中呈現(xiàn)出晶圓尺寸不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)，早期6英寸晶圓廠較少的采用AMHS系統(tǒng)，或采取部分區(qū)域的自動(dòng)化方案，主要由于晶圓尺寸較小，搬運(yùn)難度不高，設(shè)備采購(gòu)與維護(hù)成本高，工藝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低等。晶圓尺寸從6英寸逐漸發(fā)展至8英寸、12英寸，重量也在不斷增加，物料的安全搬運(yùn)需求日益凸顯，AMHS在12寸FAB廠已成為智能制造的標(biāo)配。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展，晶圓廠建廠數(shù)量逐年增加，使得AMHS賽道具有廣闊的市場(chǎng)增量。中國(guó)AMHS行業(yè)發(fā)展迅速，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86.9億元，同比增長(zhǎng)38.5%，2025年行業(yè)規(guī)模有望突破百億元。晶圓制造領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)條件要求嚴(yán)苛，超過(guò)1000道的生產(chǎn)工序，緊湊的生產(chǎn)任務(wù)使得天車(chē)在廠內(nèi)的運(yùn)輸頻次高達(dá)10萬(wàn)次/天，對(duì)AMHS系統(tǒng)整體要求相對(duì)最高，市場(chǎng)需求最大，2024年中國(guó)晶圓制造領(lǐng)域AMHS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)79.8億元，占比超90%。其次，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，AMHS也開(kāi)始逐步進(jìn)入了封測(cè)領(lǐng)域。2024年封裝測(cè)試領(lǐng)域AMHS市場(chǎng)規(guī)模為2.7億元，占比3.1%。長(zhǎng)期以來(lái)，全球AMHS市場(chǎng)被日本大福和村田機(jī)械壟斷，兩家企業(yè)合計(jì)市占率超過(guò)90%，國(guó)內(nèi)AMHS國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入率尚不到10%。國(guó)內(nèi)晶圓廠在與大福、村田等進(jìn)口AMHS供應(yīng)商合作時(shí)面臨技術(shù)支持不及時(shí)、交期長(zhǎng)、價(jià)格高等問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。以國(guó)家大基金為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持戰(zhàn)略，助推了一批新興國(guó)產(chǎn)AMHS供應(yīng)商的成長(zhǎng)，包括彌費(fèi)科技、道達(dá)智能科技、成川科技、鎧鉑科技、合肥欣奕華等。

上市企業(yè)：海晨股份（300873）、機(jī)器人（300024）、TCL科技(000100)、中芯國(guó)際(688981)、華虹公司(688347)、晶合集成(688249)、芯聯(lián)集成(688469)等

相關(guān)企業(yè)：湖州運(yùn)穩(wěn)智能科技有限公司、彌費(fèi)科技（上海）股份有限公司、華芯（嘉興）智能裝備有限公司、成川科技（蘇州）有限公司、無(wú)錫芯運(yùn)智能科技有限公司、合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司、蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、江蘇睿新庫(kù)智能科技有限公司、蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、格創(chuàng)東智科技有限公司、尊芯智能科技（蘇州）有限公司

關(guān)鍵詞：AMHS發(fā)展背景、AMHS發(fā)展歷程、AMHS市場(chǎng)規(guī)模、AMHS企業(yè)格局、AMHS投融資動(dòng)態(tài)、AMHS發(fā)展趨勢(shì)

一、AMHS行業(yè)相關(guān)概述

AMHS（自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)），也稱(chēng)為天車(chē)系統(tǒng)，主要用于快速準(zhǔn)確按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓。通過(guò)該系統(tǒng)，可以大幅度減少晶圓在各個(gè)工藝機(jī)臺(tái)的等待時(shí)間，極大提升生產(chǎn)效率，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化的搬運(yùn)過(guò)程可明顯提高產(chǎn)品良率，通過(guò)無(wú)人化搬運(yùn)減少人員誤操作，降低人力成本，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片廠、芯片制造廠、芯片封裝廠。

AMHS系統(tǒng)由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)構(gòu)成。其硬件系統(tǒng)主要包括：空中懸掛式無(wú)人搬送車(chē)OHT、軌道及供電設(shè)備、通訊設(shè)備、空中懸掛式存儲(chǔ)架STB、棧式倉(cāng)儲(chǔ)STK。其軟件系統(tǒng)主要由以下部分組成：物料控制系統(tǒng)MCS、天車(chē)調(diào)度控制系統(tǒng)OCS和天車(chē)操作系統(tǒng)VCS。其中OHT和OCS為AMHS系統(tǒng)的核心部分。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》

二、AMHS行業(yè)發(fā)展背景

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在國(guó)家政策的支持、技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)量?jī)H為1087.2億塊，2024年增長(zhǎng)至4514.2億塊，十年間實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。2025年1-8月，集成電路產(chǎn)量3429.1億塊，同比增長(zhǎng)8.8%。AMHS在集成電路產(chǎn)業(yè)中承擔(dān)著重要角色。

芯片生產(chǎn)過(guò)程中呈現(xiàn)出晶圓尺寸不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)，晶圓尺寸越大則每片晶圓上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。早期6英寸晶圓廠較少的采用AMHS系統(tǒng)，或采取部分區(qū)域的自動(dòng)化方案，主要由于晶圓尺寸較小，搬運(yùn)難度不高，設(shè)備采購(gòu)與維護(hù)成本高，工藝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低等。晶圓尺寸從6英寸逐漸發(fā)展至8英寸、12英寸，重量也在不斷增加，物料的安全搬運(yùn)需求日益凸顯，AMHS在12寸FAB廠已成為智能制造的標(biāo)配。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，全球共有193條12英寸量產(chǎn)晶圓廠。中國(guó)大陸地區(qū)上一輪晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張基本為12英寸產(chǎn)線，截至2024年末，中國(guó)大陸地區(qū)有62座12英寸量產(chǎn)晶圓廠（包含西安三星、無(wú)錫SK海力士、南京臺(tái)積電等外資晶圓廠），預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸地區(qū)12英寸晶圓廠量產(chǎn)數(shù)量超過(guò)70座，將對(duì)AMHS系統(tǒng)帶來(lái)較大的需求。出貨端，全球市場(chǎng)12英寸硅片的出貨面積占比從2018年的63.83%增長(zhǎng)至2024年的76.30%，已成為市場(chǎng)絕對(duì)主流，且預(yù)計(jì)未來(lái)12英寸硅片出貨面積占比將進(jìn)一步提升。

三、AMHS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、發(fā)展歷程

AMHS 發(fā)展大致分為四個(gè)階段：前身階段（1990-2000 年）、替代階段（2000-2015 年）、完善階段（2015-2020 年），智能階段（2020 年至今），實(shí)現(xiàn)從早期的機(jī)械搬運(yùn)向智能一體化轉(zhuǎn)型。

2、市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)AMHS行業(yè)發(fā)展迅速，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86.9億元，同比增長(zhǎng)38.5%，2025年行業(yè)規(guī)模有望突破百億元。一方面隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展，晶圓廠建廠數(shù)量逐年增加，使得AMHS賽道具有廣闊的市場(chǎng)增量。另一方面，國(guó)際環(huán)境的變化下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速。再加上國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商天然擁有本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，能夠持續(xù)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。同時(shí)，數(shù)字孿生、AI、智能運(yùn)維、新型材料等技術(shù)的發(fā)展，也促進(jìn)了AMHS底層技術(shù)的提高。

晶圓制造領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)條件要求嚴(yán)苛，超過(guò)1000道的生產(chǎn)工序，緊湊的生產(chǎn)任務(wù)使得天車(chē)在廠內(nèi)的運(yùn)輸頻次高達(dá)10萬(wàn)次/天，對(duì)AMHS系統(tǒng)整體要求相對(duì)最高，市場(chǎng)需求最大，2024年中國(guó)晶圓制造領(lǐng)域AMHS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)79.8億元，占比超90%。其次，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，AMHS也開(kāi)始逐步進(jìn)入了封測(cè)領(lǐng)域。2024年封裝測(cè)試領(lǐng)域AMHS市場(chǎng)規(guī)模為2.7億元，占比3.1%。

3、企業(yè)格局

長(zhǎng)期以來(lái)，全球AMHS市場(chǎng)被日本大福和村田機(jī)械壟斷，兩家企業(yè)合計(jì)市占率超過(guò)90%，國(guó)內(nèi)AMHS國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入率尚不到10%。這一格局的形成源于其先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、成熟的客戶關(guān)系以及高筑的專(zhuān)利壁壘。AMHS的技術(shù)門(mén)檻較高，涉及精密機(jī)械設(shè)計(jì)、高級(jí)算法、實(shí)時(shí)控制和導(dǎo)航定位等多學(xué)科交叉。例如，單臺(tái)OHT天車(chē)包含4000多個(gè)零部件，需在高速運(yùn)行中保持極致的穩(wěn)定性和可靠性。此外，軟件算法的復(fù)雜性、客戶對(duì)成熟案例的依賴(lài)以及專(zhuān)利限制，進(jìn)一步提高了行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻。

國(guó)內(nèi)晶圓廠在與大福、村田等進(jìn)口AMHS供應(yīng)商合作時(shí)面臨技術(shù)支持不及時(shí)、交期長(zhǎng)、價(jià)格高等問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。以國(guó)家大基金為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持戰(zhàn)略，助推了一批新興國(guó)產(chǎn)AMHS供應(yīng)商的成長(zhǎng)。新興的國(guó)產(chǎn)AMHS廠商進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域有極高的門(mén)檻，AMHS系統(tǒng)一旦出現(xiàn)故障將會(huì)影響整體產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)，會(huì)造成巨額損失（單日損失上千萬(wàn)美元），晶圓廠出于謹(jǐn)慎原則較難選用國(guó)產(chǎn)AMHS廠商，但目前已有少數(shù)國(guó)產(chǎn)企業(yè)AMHS系統(tǒng)交付給晶圓廠，進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用初始階段。如2024年海晨股份半導(dǎo)體AMHS設(shè)備營(yíng)收8074.60萬(wàn)元，顯示面板AMHS設(shè)備營(yíng)收4086.24萬(wàn)元。2025年7月，彌費(fèi)科技第五代天帆SKYSAIL系列OHT智能天車(chē)系統(tǒng)在安徽12寸晶圓廠成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付并獲得復(fù)購(gòu)訂單。

4、投融資動(dòng)態(tài)

在國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)AMHS廠商紛紛崛起，憑借及時(shí)的服務(wù)響應(yīng)、定制化滿足客戶需求、快速高效的交付能力和成本優(yōu)勢(shì)，正在逐步打破國(guó)外公司的壟斷，并在不同的領(lǐng)域和方向獲得突破，同時(shí)也獲得了資本市場(chǎng)的關(guān)注。2024年以來(lái)，彌費(fèi)科技、道達(dá)智能科技、成川科技、鎧鉑科技等多家AMHS廠商相繼獲得融資，2025年8月，鎧鉑科技完成A+輪融資，聚焦國(guó)產(chǎn)AMHS+CIM打造智能制造新底座；隨后于10月成川科技完成超億元B輪融資，加速AMHS國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與全球化布局。

四、AMHS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、中國(guó)AMHS市場(chǎng)前景依舊明朗，國(guó)產(chǎn)化水平將不斷提升

未來(lái)，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)鏊俜啪?，中?guó)AMHS市場(chǎng)規(guī)模增速放緩。與此同時(shí)，隨著AI技術(shù)加速滲透，本土廠商AMHS系統(tǒng)可靠性全面提升，加速獲得客戶驗(yàn)證，市場(chǎng)前景依舊明朗。預(yù)計(jì)到2027年末，中國(guó)AMHS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到132.7億元，同時(shí)本土企業(yè)將獲得更多下游客戶認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)化水平將不斷提升，助力提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

2、AI、數(shù)字孿生等新技術(shù)將成為國(guó)內(nèi)AMHS廠商實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”的突破口

目前國(guó)內(nèi)AMHS技術(shù)確實(shí)與國(guó)外存在一定差距，我國(guó)AMHS供應(yīng)商缺少“百臺(tái)”以上AMHS落地案例，現(xiàn)有的技術(shù)瓶頸限制了國(guó)內(nèi)AMHS設(shè)備商的出海步伐，新技術(shù)應(yīng)用或許能成為破局關(guān)鍵點(diǎn)。例如，數(shù)字孿生技術(shù)應(yīng)用在AMHS領(lǐng)域能縮短部署時(shí)間，實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)性維護(hù)；AI技術(shù)在車(chē)輛分配、路徑規(guī)劃、故障處理和數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的應(yīng)用；AMR技術(shù)中的SLAM 定位算法、三維避障、集群調(diào)度在AMHS領(lǐng)域的運(yùn)用；新型材料在PEEK 減輕重量方面的應(yīng)用。這些新材料、新技術(shù)均能成為國(guó)內(nèi)AMHS廠商實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”的突破口，是國(guó)內(nèi)AMHS技術(shù)潛在的發(fā)展方向。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國(guó)自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。