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研判2025!中國ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、相關政策及市場規(guī)模分析:從物聯(lián)網(wǎng)應用到自主生態(tài)構建,定制化與低功耗驅動增長[圖]

內(nèi)容概況:物聯(lián)網(wǎng)設備的廣泛應用也推動了ASIC芯片市場的發(fā)展。從智能家居到工業(yè)自動化,各種物聯(lián)網(wǎng)設備都需要高性能、低功耗的芯片來支持其功能,ASIC芯片憑借其定制化優(yōu)勢成為理想選擇。2024年,中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元,同比增長27.71%,標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設計到落地的完整閉環(huán),未來需持續(xù)突破先進制程、構建自主生態(tài),推動半導體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化邁進。


相關上市企業(yè):芯原股份(688521)、瀾起科技(688008)、中芯國際(688981)、全志科技(300458)、寒武紀(688256)、瑞芯微(603893)


相關企業(yè):上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司、彤程新材料集團股份有限公司、中船(邯鄲)派瑞特種氣體股份有限公司、上海微電子裝備(集團)股份有限公司、中微半導體設備(上海)股份有限公司、拓荊科技股份有限公司、深圳市和科達精密清洗設備股份有限公司、北京華峰測控技術股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司、華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司


關鍵詞:ASIC芯片、ASIC芯片市場規(guī)模、ASIC芯片行業(yè)現(xiàn)狀、ASIC芯片發(fā)展趨勢


一、行業(yè)概述


ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit,專用集成電路)是一種為特定應用需求定制設計的集成電路。與通用芯片(如CPU、GPU)不同,ASIC芯片通過硬件優(yōu)化實現(xiàn)高性能、低功耗、小體積及高可靠性,專注于單一任務。按定制程度分類,ASIC芯片可以分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可編程ASIC芯片。

ASIC芯片分類


二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等原材料,以及光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗設備、高溫氧化爐、測試設備等生產(chǎn)設備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為ASIC芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應用于通信(5G基站、光通信、衛(wèi)星通信等)、消費電子(智能手機、可穿戴設備、智能家居等)、汽車電子(自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等)、工業(yè)控制(工業(yè)機器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等)、人工智能(深度學習、機器學習等)等領域。

ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


三、相關政策


為了打破國外技術壟斷,實現(xiàn)芯片技術的自主可控,國家出臺了一系列政策鼓勵國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。2025年6月,市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案(2025—2030年)》,提出面向新一代顯示、通信、芯片等信息領域,聚焦未來先進信息化芯片研發(fā)、高精度時間頻率服務、新型顯示產(chǎn)品測評等方向計量測試需求,開展計量關鍵技術攻關。政策明確將先進信息化芯片研發(fā)、高精度時間頻率服務、新型顯示產(chǎn)品測評等方向作為計量測試的重點需求。這與ASIC芯片在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領域的應用高度契合,為ASIC芯片的技術突破提供了明確方向。

中國ASIC芯片行業(yè)相關政策


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告


四、市場規(guī)模


隨著人工智能和機器學習技術的快速發(fā)展,對高性能、低功耗ASIC芯片的需求不斷增加。ASIC芯片能夠針對特定任務進行優(yōu)化,提供更高的算力和更低的功耗,滿足人工智能應用對硬件的嚴格要求。2024年,全球ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為451億元,同比增長15.94%。未來,ASIC芯片將繼續(xù)朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。隨著制程工藝的不斷進步,ASIC芯片的性能將得到進一步提升。

2019-2024年全球ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模情況


物聯(lián)網(wǎng)設備的廣泛應用也推動了ASIC芯片市場的發(fā)展。從智能家居到工業(yè)自動化,各種物聯(lián)網(wǎng)設備都需要高性能、低功耗的芯片來支持其功能,ASIC芯片憑借其定制化優(yōu)勢成為理想選擇。2024年,中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元,同比增長27.71%,標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設計到落地的完整閉環(huán),未來需持續(xù)突破先進制程、構建自主生態(tài),推動半導體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化邁進。

2019-2024年中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模情況


五、重點企業(yè)經(jīng)營情況


中國ASIC芯片行業(yè)正經(jīng)歷深度重構,設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)形成差異化競爭格局。華為海思、芯原股份、中芯國際、長電科技等企業(yè)通過技術突破與生態(tài)協(xié)同,推動行業(yè)向高端化、自主化邁進。作為國產(chǎn)ASIC設計龍頭,芯原股份形成“IP授權+ASIC定制+Chiplet封裝”閉環(huán),半導體IP矩陣涵蓋六大類處理器及1600余項數(shù)模混合IP。華為海思作為全球Fabless模式標桿,依托全棧自研能力,在麒麟SoC、昇騰AI芯片、鯤鵬服務器芯片等領域形成全面布局。

中國ASIC芯片行業(yè)代表性企業(yè)簡介


芯原微電子(上海)股份有限公司是中國半導體IP授權業(yè)務的領軍企業(yè),專注于提供ASIC(專用集成電路)定制量產(chǎn)服務及半導體IP授權。芯原股份擁有六大類處理器IP,包括視頻處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、圖形處理器等,以及超過1600種數(shù)?;旌螴P和射頻IP。這些IP廣泛應用于智能手機、平板電腦、汽車電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)和智慧電視等領域。芯原股份具備從5nm FinFET到250nm CMOS制程的設計能力,服務于全球知名企業(yè)如英特爾、亞馬遜、谷歌、微軟等。2024年,芯原股份營業(yè)收入為23.22億元,同比下降0.69%;研發(fā)投入合計為12.47億元,同比增長30.69%。

2019-2024年芯原股份營收及研發(fā)情況


瀾起科技股份有限公司是全球內(nèi)存接口芯片市場的領先者,專注于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技在DDR5內(nèi)存接口芯片領域全球市占率超過40%,幾乎壟斷了DDR5高端市場。其DDR5內(nèi)存接口芯片廣泛應用于國際主流內(nèi)存、服務器和云計算領域。瀾起科技先后推出了DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片,包括RDIMM及LRDIMM等,精準把握了DDR5迭代升級的產(chǎn)業(yè)機遇。2024年,瀾起科技營業(yè)收入為36.39億元,同比增長59.20%;研發(fā)投入合計為7.63億元,同比增長11.98%。

2019-2024年瀾起科技營收及研發(fā)情況


六、行業(yè)發(fā)展趨勢


1、注重技術創(chuàng)新,特別是先進制程的突破


中國ASIC芯片行業(yè)未來將更加注重技術創(chuàng)新,特別是在先進制程工藝方面的突破。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展,對芯片性能和能效的要求越來越高。因此,企業(yè)將繼續(xù)加大在研發(fā)方面的投入,以實現(xiàn)更小的制程節(jié)點和更高的性能。例如,華為海思、寒武紀等企業(yè)已經(jīng)在7nm及以下制程取得了顯著進展,未來有望進一步突破5nm甚至更先進的制程技術。此外,新材料的應用、先進光刻技術的發(fā)展以及3D封裝技術的興起也將成為技術創(chuàng)新的重要方向。


2、在市場需求的推動下,應用場景多元化與市場拓展


ASIC芯片的應用場景將不斷拓展,從傳統(tǒng)的通信、消費電子領域逐漸延伸到汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等新興領域。在汽車電子領域,隨著自動駕駛技術的逐步成熟,對高性能、低功耗ASIC芯片的需求將大幅增加。例如,地平線等企業(yè)已經(jīng)在智能駕駛芯片領域取得了顯著成果,未來將進一步提升芯片的算力和能效比。在人工智能領域,ASIC芯片將為深度學習、機器學習等應用提供強大的算力支持。此外,隨著5G通信技術的普及,ASIC芯片在5G基站、光通信等領域的應用也將進一步擴大。


3、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善與協(xié)同發(fā)展,構建自主可控體系


未來,中國ASIC芯片行業(yè)將更加注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善和協(xié)同發(fā)展。企業(yè)之間將通過合作和聯(lián)盟的方式,共同構建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。例如,華為通過昇騰生態(tài)與上下游企業(yè)深度合作,推動了ASIC芯片在人工智能領域的廣泛應用。此外,政府也將繼續(xù)出臺相關政策,支持ASIC芯片行業(yè)的發(fā)展,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。通過加強產(chǎn)學研合作,培養(yǎng)和引進高端人才,企業(yè)將不斷提升自身的創(chuàng)新能力。同時,產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展也將有助于提升整個行業(yè)的競爭力,推動ASIC芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。這種生態(tài)完善不僅提升國際影響力,更推動全球ASIC產(chǎn)業(yè)從“GPU壟斷”向“ASIC主導”的格局演變。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY407
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2025-2031年中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告
2025-2031年中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告

《2025-2031年中國ASIC芯片行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》共八章,包含中國ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國ASIC芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析,中國ASIC芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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